国金证券-非金属建材行业新材料研究：不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格-260606
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爱建证券-电子行业专题报告：Vera Rubin量产提速，RTX Spark打开终端AI新空间-260608
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爱建证券-电子行业周报：端侧AI PC产业化落地，云端算力需求持续爆发-260608
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国元证券-电子行业周报：存储芯片拉动半导体增长，英伟达和AMD加码AI PC-260608
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万联证券-电子行业跟踪报告：SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达Vera Rubin即将全面投产-260608
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银河证券-电子行业AI硬件周报：涨价预期和玻璃基板推动面板上行-260606
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中金公司-建材行业：看好高端电子布和玻璃基板产业趋势-260608
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东吴证券-电子行业点评报告：端侧AI周跟踪，微软Project Solara亮相，B端智能体入口加速落地-260607
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银河证券-电子行业半导体行情周点评：板块高位震荡，关注量增和周期反转方向-260605
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兴业证券-电子行业周报：长江存储全球NAND市场份额持续提升，看好半导体设备材料零部件、算力瓶颈涨价环节-260607
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平安证券-电子行业：全球半导体景气高涨，关注供应链相关机遇-260607
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信达证券-电子行业周报：英伟达Vera Rubin全面量产，台积电已搭建玻璃基板试点产线-260607
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开源证券-电子行业周报：Computex大会催化硬件创新，加息预期重燃引发市场调整-260607
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银河证券-建材行业5月月报：电子布强势上行，多轮涨价厚增企业利润-260605
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国金证券-电子行业研究：GPU与ASIC拉货共振，关注业绩有望超预期方向-260607
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国金证券-非金属建材行业周观点：玻璃基板是重要趋势，电子布仍是上游核心材料-260607
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国投证券-电子行业周报：海力士计划五年内晶圆产能翻番，Computex聚焦AI Agent-260606
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国盛证券-电子行业周观点：Rubin进入全面量产阶段，存储涨价趋势延续-260606
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天风证券-非金属新材料行业PCB油墨：PCB制造中的关键电子化学材料-260606
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财通证券-电子行业重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点-260605
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东方证券-电子行业FPGA：逐步切入AI服务器-260604
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申港证券-电子行业研究周报：华为发布韬定律，存储景气延续-260603
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东北证券-电子行业-摩尔尽，散热兴：三星HBM发布全新HPB封装方案，存储芯片端热管理将迎爆发式增长-260603
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华源证券-电子行业周报：华为推出“韬定律”，指导半导体产业系统级的迭代方向-260603
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财信证券-消费电子行业深度：苹果入局催化折叠屏市场，关注核心增量环节机遇-260525
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华安证券-电子行业周报：核心新股周巡礼系列13-合肥长鑫科技招股书梳理-260602
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东方财富证券-电子行业周报：长鑫科技科创板IPO成功过会，三星造出全球首款900层闪存-260602
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财通证券-电子行业MLCC专题：高端化浪潮下的国产替代与K型周期复苏-260601
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银河证券-电子行业深度报告之二：国产MLCC快速成长，拥抱行业上行周期-260528
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招商证券-电子行业：英伟达(NVDA.O)COMPUTEX 2026跟踪报告，Rubin系列全面量产，Vera专为Agent设计性能超x86-260602
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