核心观点
　　ABF是ABF载板中的核心原材料，性能优异壁垒高。ABF是一种有机树脂材料，用于ABF载板中，ABF是积层法用于制造ABF载板的核心材料，ABF极薄且平滑的表面特性，可支持在表面制作更窄的线宽线距，来满足高密度互连；从ABF制造流程来看，可划分为原材料混合、精密涂布、固化工艺和叠加保护膜等环节，其中精密涂布和固化成膜为核心制造工艺；从壁垒来看，ABF壁垒高企，核心集中在配方、高精密涂布和固化工艺。
　　AI拉动需求扩容，供给偏紧有望涨价。当前ABF交期超过6月，缺货或即将来到，据味之素，在AI驱动下，用于高性能AI芯片的ABF相较于传统产品使用的ABF，使用量有望实现10倍以上的提升；根据QYResearch测算，全球ABF市场规模预计由2025年的5.14亿美元增长至2032年的10.69亿美元，2026-2032年CAGR为10.9%，我们认为，考虑到AI需求的拉动，该市场规模有望实现超预期的增长；同时，据QYResearch，2025年味之素在全球ABF市场份额超95%，市场格局高度集中，且味之素扩产节奏偏长期，短期供给弹性有限，ABF有望迎来涨价周期。
　　国内ABF厂商加速研发验证，有望实现国产替代。国内ABF厂商正在加速研发验证，其中莲花控股参股纽菲斯切入类ABF赛道，布局年产半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜（NBF膜）650万平方米的项目；华正新材CBF积层绝缘膜正加速验证；生益科技的封装基材已达到国际领先水平。
　　投资建议：随着AI对ABF的需求逐渐提升，并考虑到海外龙头厂商扩产进度缓慢，我们认为ABF有望迎来供需缺口，国产厂商有望凭借该窗口期切入到ABF载板供应链中，实现业绩提升。建议关注：莲花控股、华正新材、生益科技。
　　风险提示：国产替代进展不及预期；行业竞争加剧；需求增长不及预期