事件：
　　台积电（TSMC，2330.TW）于7月16日发布2026年第二季度财报。26Q2公司实现营收402.0亿美元，达到此前指引上限（390-402亿美元），同比+33.7%、环比+12.0%；毛利率为67.7%，高于此前指引（65.5%-67.5%），同比+9.1pcts、环比+1.5pcts；营业利润率为60.3%，同比+10.7pcts、环比+2.2pcts，超过指引上限1.8pcts；归母净利润为7065.6亿新台币，同比+77.4%、环比+23.4%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、26Q2营收达指引上限，稼动率及成本改善驱动毛利率超预期。
　　26Q2收入402.0亿美元，达到此前指引上限（390-402亿美元），同比+33.7%/环比+12.0%，主要受先进制程技术需求强劲推动；毛利率67.7%，高于此前指引（65.5%-67.5%），同比+9.1pcts/环比+1.5pcts，主要受成本改善及整体产能利用率高于预期推动，部分被海外晶圆厂的毛利率摊薄效应抵消；营业利润率为60.3%，高于此前指引（56.5%-58.5%），同比+10.7pcts/环比+2.2pcts，主要得益于收入增长带来的经营杠杆；归母净利润为7065.6亿新台币，同比+77.4%/环比+23.4%；EPS为27.25新台币，ROE为45.9%，同比+11.1pcts/环比+5.4pcts。
　　2、2nm开始贡献收入，HPC营收环比增长。
　　1）按技术节点划分：26Q2的2nm、3nm、5nm及7nm收入占比分别为3%/30%/33%/11%，7nm及以下先进制程收入占比达到77%，同比及环比均提升3pcts。其中，2nm首次贡献收入；2）按平台划分：HPC营收265.3亿美元，环比+20.0%，占比66%；智能手机收入88.4亿美元，环比-4.0%，占比22%；IoT收入20.1亿美元，环比+4.0%，占比5%；汽车收入16.1亿美元，环比+15.0%，占比4%；DCE收入4.0亿美元，环比+5.0%，占比1%，AI需求继续保持极强韧性，智能体AI除推动AI加速器需求外，还增强CPU在AI数据中心中的作用，有望带来新增先进制程硅片需求；3）按地区划分：北美收入占比78%，环比+2pcts；中国大陆占比6%，环比-1pcts。
　　3、3、26Q3营收预计继续增长，N2快速爬坡阶段性摊薄毛利率。
　　1）26Q3指引：公司预计26Q3收入为446-458亿美元，中值同比+36.6%/环比+12.4%，主要受先进制程需求持续强劲及2nm产能爬坡推动；毛利率预计65%-67%，中值同比+6.5pcts/环比-1.7pcts，2nm制程快速爬坡预计将对26Q3及26H2毛利率形成约3-4pcts摊薄，海外晶圆厂量产初期预计摊薄毛利率2-3pcts，扩产后期影响可能扩大至3-4pcts；营业利润率为56%-58%，中值同比+6.4pcts/环比-3.3pcts。2）2026全年指引：营收同比由此前预计增长超过30%进一步上调至略高于40%。
　　4、2026年资本支出大幅上调，先进制程、先进封装及全球产能建设全面加速。
　　1）资本支出：26Q2资本支出为157.0亿美元，环比增加46亿美元；26H1累计资本支出268.0亿美元。公司将2026年全年资本预算上调至600-640亿美元，其中70%-80%用于先进制程、约10%用于特殊制程、10%-20%用于先进封装、测试、光罩及其他项目。公司表示已提前与供应商协调设备及材料准备，目前预计产能扩张计划不会出现瓶颈。2）先进制程及海外扩产：公司将在亚利桑那州追加1000亿美元投资，预计新增约4座晶圆厂；未来数年还将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂。N3将在中国台湾、美国及日本各新增一座晶圆厂，同时通过N5设备转产及N7/N5/N3跨节点调配提升产出。3）成熟制程：公司将继续扩充高附加值成熟制程产能，日本重点支持CMOS图像传感器，德国重点支持汽车及工业应用。当前供给紧张主要集中在AI相关的电源管理芯片及传感器，其他成熟制程需求仍相对平淡。4）A14及A13进展：A14相较N2可实现同功耗下性能提升10%-15%、同性能下功耗降低25%-30%、逻辑密度提升近20%，预计2027年预生产、2028年量产，客户流片进度提前。A13通过光学微缩可节省超过6%的晶粒面积，预计2029年量产。
　　风险提示：地缘政治及贸易政策风险；AI需求及客户资本开支不及预期；消费类终端需求持续疲软；2nm爬坡及海外晶圆厂扩产对毛利率的摊薄幅度超预期；先进制程及先进封装扩产进度不及预期；汇率波动风险。