Q2业绩延续强劲表现，先进制程与HPC实现双重结构升级。台积电召开26Q2业绩会，公司2026年第二季度实现营收402亿美元，达到公司指引上端；毛利率为67.7%，环比提升1.5个百分点并略高于指引。从收入结构看，7纳米及以下先进制程占晶圆收入的77%，较2026年第一季度和2025年第二季度均提高3个百分点；其中3纳米占比由上季度的25%升至30%，2纳米首次贡献3%。与此同时，5纳米占比由36%降至33%，先进制程的增量重心正由N5逐步向N3和N2转移。应用端的结构变化更加明显，HPC收入环比增长20%，占比由上季度的61%升至66%，而智能手机收入环比下降4%、占比降至22%，AI计算已成为公司最主要的增长动力。展望第三季度，公司预计营收为446亿至458亿美元，环比增长约12%、同比增长约37%，毛利率为65%至67%；同时把2026年全年美元收入增速上调至略高于40%，强劲增长仍将延续至下半年。
　　公司取得结构性超额增长，大幅上调资本开支。根据TrendForce数据，全球晶圆代工市场在2025年增长25.3%的高基数上，2026年仍有望增长24.8%，市场规模接近2,000亿美元，行业景气度继续维持高位。公司全年略高于40%的增长指引明显快于行业预测，在AI芯片、先进制程和先进封装领域具备结构性超额增长优势。代理式AI不仅继续推动GPU、XPU等加速器需求，也使CPU在AI数据中心中的重要性重新上升；无论采用x86、Arm还是RISC-V架构，相关主要厂商基本都是公司客户。根据公司26Q2业绩会，公司管理层表示，AI半导体的增长前景可能高于此前五年中50%的复合增速判断，并将2026年资本支出由年初的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，其中70%至80%用于先进制程。
　　围绕先进制程与先进封装，公司正同步推进全球扩产及下一代技术布局。根据公司26Q2业绩会，为承接先进制程需求，公司将在中国台湾、亚利桑那州和日本各新增一座3纳米厂，并将部分5纳米设备转换为3纳米产能。更长期看，A14采用第二代纳米片晶体管，相较N2可提升10%至15%的性能或降低25%至30%的功耗，计划于2027年风险试产、2028年量产。先进封装方面，CoWoS将扩展至超过14倍光罩尺寸，玻璃基板方案预计还需约一年成熟，COUPE平台也将受益于AI数据中心对低功耗、高带宽互连的需求。
　　投资建议。半导体制造崛起，AI算力需求持续增长，GPU、CPU等多类芯片加速迭代，先进逻辑制程与先进封装有望维持较高景气。随着N2、A14等先进节点推进，以及CoWoS等封装产能持续扩张，晶圆制造、半导体设备与封装环节需求有望同步提升，建议关注产业链核心受益标的。
　　风险提示。下游需求不及预期；先进制程及先进封装量产进展不及预期；地缘政治风险。