核心观点
　　AI热潮推动NVIDIA、AMD等公司需求暴增，ABF扩产周期长（2~3年），供不应求。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于Flip-ChipBGA(FC-BGA)封装。结构上，芯片（Die）透过微凸块（MicroBump）焊接到ABF载板，再经由BGA焊球连接到PCB主板。ABF载板的核心功能包括：1）信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch 40–55μm）转换成PCB可接受的0.4–1.0mm间距。2）高速信号传输：支援112Gbps甚至更高的SerDes高速传输。3）电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源网路。4）机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。
　　海外市场需求激增，国内企业加速推进。台积电技术升级倒逼需求。台积电推出的“COUPE on Substrate”方案，将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高阶ABF基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。英伟达锁定产能。经历过CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式，锁定ABF基板产能，避免供应链卡脖子。国内多家企业布局ABF相关材料及基板领域，从上游材料到下游基板，逐步推进国产化替代。AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键，行业迎来量价齐升黄金周期。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。
　　风险提示
　　技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。