投资要点(行业评级:增持)
　　1.A驱动高端PCB扩产,设备进入新一轮景气周期
　　要点:AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求增长，推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。头部PCB厂商扩产项目主要于2026—2028年落地，设备订单有望率先受益。
　　2.工艺升级提升单线价值量,关键设备迎来量价齐升
　　要点:PCB层数、互连密度和材料等级持续提升，带动孔数增加、微孔缩小和线宽线距收窄。机械及激光钻孔、高解析LDI.精密电镀和检测设备的配置数量、性能要求及单机价值量同步提升。
　　3.国产替代叠加平台化扩张,龙头企业份额有望提升
　　要点:国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。
　　4.把握设备龙头与高弹性细分环节
　　风险提示:A服务器、光模块及消费电子需求不及预期;PCB厂商资本开支不及预期;新产品验证及产业化进度不及预期;技术迭代风险;市场竞争加剧风险;客户集中及回款风险;产能扩张及存货风险。