相较于风冷，液冷效率优势突出
　　液冷通过在芯片附近利用液体直接吸收热量，缩短“芯片—环境”的传热路径，并通过CDU将服务器冷却环路与数据中心设施水环路隔离。相比风冷，液冷具有散热能力强、机柜密度高、风机能耗低和余热回收条件好等优势。
　　当前风冷仍是存量数据中心的主流方案，冷板液冷则是高功率AI机柜新增需求的主要技术方向。
　　高功率机柜放量带动液冷需求
　　随着AI模型规模和计算复杂度提升，GPU单芯片功耗快速上升，单芯片功耗上升叠加GPU数量增加，使散热压力由“芯片级”迅速放大至“机柜级”，液冷逐渐由高性能计算的“可选方案”转变为高密度AI机柜的必要基础设施。
　　高功率机柜快速放量。英伟达宣布Rubin NVL72已经在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、OCI、Nebius运行，NVIDIA明确使用“production is ramping up”的表述，另外根据Uptime Institute调研部署峰值功率在30kW以上机柜的运营商继续增加，拥有30kW以上机柜的运营商比例由2025年的19%升至2026年的24%，增量主要来自50kW以上机柜。
　　国内产业标准落地，政策驱动液冷渗透率提升
　　国内液冷产业正由政策引导向标准化、规模化应用过渡。工信部要求新建大型数据中心PUE降至1.3以下，并明确鼓励液冷技术研发；上海“算力浦江”行动进一步提出液冷机柜占比超过50%，支持100kW以上高密度机柜部署。
　　标准方面，2021年以来冷板式、浸没式、冷却液及能效测试等通信行业标准陆续实施，2025年冷板式液冷整机柜标准落地，2026年冷板液冷系统国家标准发布。政策约束与标准完善共同降低设计、测试和验收门槛，推动液冷由示范项目向规模化部署加速渗透。
　　风险提示
　　宏观经济波动风险；
　　下游资本开支放缓风险；
　　核心原材料及关键零部件价格波动风险；
　　贸易摩擦及关税政策不确定性风险。