上周我们在中国台北参加SEMICONTaiwan 2026。这次参会，我们深刻感受到：随着电力成为刚性硬约束，AI基础设施的研发重点正由单纯追求更大规模的算力集群，转向在相同电力与资本约束条件下最大化产出Token。台积电在论坛上提出，预计2030年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW（较2026年增长3倍以上），对应年投资规模约1.2–1.6万亿美元，进一步推升了行业长期需求能见度。技术演进方面：1）先进封装与面板级封装地位超越传统光刻，成为系统级创新的核心支柱；2）CPO产业链生态加速成熟，规模化商用奇点临近；3）高阶载板与基板材料短缺，正成为继存储之后制约行业发展的下一个关键瓶颈。板块排序维持“设计>代工>存储>设备”，相关公司包括台积电、东京电子、爱德万测试、ASMPT；其他核心产业链包括载板（Ibiden、欣兴电子、三星电机）及CPO（康宁、Lumentum）。
　　洞察#1：台积电预计2030年新增装机或达30-40 GW，需求强劲
　　本次展会上，SEMI、台积电等产业龙头开始普遍以“GW（吉瓦）”衡量数据中心算力需求。台积电现场预计，2030年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW，较2026年约10 GW增长3倍以上，需求可见度提升；在每GW约400亿美元资本开支的假设下，我们测算对应年投资规模约1.21.6万亿美元。台积电同时指出，其对2026年设备采购需求的预测较2025年末接近翻倍，其中推理相关需求增长尤为强劲。
　　洞察#2：先进封装权重提升，关注面板级封装与玻璃基板商业化
　　先进封装在算力演化中的地位显著提升，相较之下光刻机演进节奏相对放缓（台积电下一个核心节点A14暂无采用High NAEUV的计划）。台积电现有的CoWoS平台正由当前的5.5个光罩面积向2028年的14个光罩（可容纳20颗HBM）快速演进。采用玻璃基板的CoPoS/EMIB-T等下一代封装平台推进顺利，康宁展示的玻璃基板实物，显示行业正加速进入商业化阶段。
　　洞察#3：CPO产业链成熟度快速提升，关注光源与测试设备环节
　　CPO相关生态已由去年的台积电单点展示COUPE方案，扩展为涵盖系统设备（Cisco）、光芯片/器件（Lumentum、Marvell、Lightmatter）、晶圆制造（台积电/联电）、封测（日月光）及设备材料（LAM、Onto、ASMPT、FiconTEC、Soitec）的全产业链协同。2026年CPO在英伟达Scale-Out交换机上已实现商业化应用，目前正推进可靠性验证及柜内（Scale-Up）系统研发。建议关注光源、高精度耦合与测试设备（ASMPT、FiconTEC）等环节。
　　洞察#4：载板可能成为存储之后下一个产业链瓶颈
　　存储短缺已从HBM蔓延至传统服务器DRAM，SEMI等机构指出供需紧张态势在2028年之前或难彻底缓解。与此同时，先进封装对载板面积与层数需求的指数级提升，导致高阶载板与基板材料成为当前全新的供应链瓶颈（产业链相关公司包括Ibiden、欣兴电子、三星电机等），直接制约高端芯片与整机柜出货。
　　风险提示：AI资本开支不及预期；技术路线与节奏存在不确定性；先进封装落地慢于预期；下游需求及上游扩产不及预期；地缘政治与出口管制风险。研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对客观公开信息的整理，不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。