本报告导读：
　　玻璃基板是一场显示产业力量向先进封装进发的深刻迁移，本报告详细拆解了行业发展的产业逻辑，引用较多外文及海外厂商一手文献。
　　投资要点：
　　先进封装是后摩尔时代算力提升核心路径之一，当前传统基板方案面对AI场景上限不足。各类玻璃基材适配2.5D/3D等先进封装工艺；行业由数据中心、射频-光通信双引擎拉动增长：1）AI算力需求倒逼封装高密度、大尺寸升级，带动高价值玻璃基板落地；2）玻璃优异的高频、光学性能，开辟射频封装、光互连等全新赛道。整体市场遵循纵向性能升级、横向应用拓展的发展路线，叠加面板级量产、产业链完善实现规模化降本，推动玻璃基先进封装产业扩容。依托大板面板式加工模式，玻璃基板可以实现大批量规模化生产，既能够提升芯片互连密度、封装良率，还能够摊薄单片生产成本。
　　我们认为，玻璃基板产业发展带来的是一场显示产业与先进封测产业的生态耦合，面板级先进封装工艺及材料升级将为显示产业带来全新的投资机会。显示面板制造与半导体玻璃基封装在工艺底层逻辑上存在高度同源性。TCL近期公告显示：显示面板制造与半导体先进封显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，设备与供应链的重合亦构成面板企业跨界的重要基础。
　　从产业发展规律来看，未来TGV产业链或将呈现专业化分工趋势，而非由单一企业覆盖全部制造环节。由于TGV涉及玻璃材料、微孔形成、金属化填充、RDL重分布及封装集成等多个技术体系，各环节所需设备、材料和工艺存在较大差异，合作或是推动全流程能力形成的重要路径。我们认为，未来产业链更可能围绕自身优势形成分工协同：玻璃材料企业聚焦高性能玻璃原片供应，显示企业中，依托大尺寸玻璃加工、薄膜沉积和光刻能力参与TGV制程形成，设备企业将在激光成孔、刻蚀、电镀、CMP及检测等关键环节提供专业化支持。在满足半导体级性能要求的基础上，形成覆盖材料、设备、基板制造和封装集成的产业生态，能否进一步融入头部封装厂及芯片厂供应链，并通过专业协同实现规模化量产，或将成为未来产业竞争的关键。
　　投资建议：我们建议关注显示产业链上，有较强综合实力或产业分工地位较为重要的合作伙伴，建议关注：京东方A、长信科技、蓝思科技、沃格光电、凯盛科技、维信诺。产线投资设备先行，建议关注设备端具有明确布局，专精该领域的设备厂商，建议关注：帝尔激光、联得装备、海目星、汇成真空、东威科技。材料环节，重视国产替代机会，建议关注：凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦
　　风险提示：产业化进展不及预期，终端客户需求匹配不及预期，国产链竞争加剧