中信建投-电子行业周报：苹果MR发售在即催化产业链高速发展；小米汽车举行首场发布会-240101
上传时间：20240102 大小：2128KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业周报：美光FY24Q1业绩超出指引；蔚来自研5nm高阶智驾芯片首发上车-231224
上传时间：20231225 大小：2165KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：14
中信建投-电子行业周报：Intel发布首款AI PC处理器；11月新能源车国内零售渗透率首超40%-231218
上传时间：20231218 大小：2157KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业周报：长鑫正式推出LPDDR5；长安与华为成立汽车业务子公司-231203
上传时间：20231204 大小：1735KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业深度报告·2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长-231203
上传时间：20231204 大小：6068KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：87
中信建投-电子行业周报：英伟达数据中心业务再创新高；自动驾驶板块迎来密集催化-231126
上传时间：20231127 大小：1979KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业周报：台积电加快CoWoS产能扩张；Vivo落地端侧70亿大模型；小米汽车亮相-231119
上传时间：20231120 大小：2216KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业：中芯国际上修全年资本开支；智界S7发布拓展华为智选模式版图-231112
上传时间：20231113 大小：2128KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业周报：高通、联发科Q4指引积极，边缘AI有望进一步催化消费电子回暖-231105
上传时间：20231106 大小：2134KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-晶晨股份(688099)海外渗透率持续提升，Wi~Fi6等新品逐步放量-231105
上传时间：20231106 大小：660KB 作者：范彬泰，刘双锋，郭彦辉 页数：5
中信建投-东睦股份(600114)受益于折叠手机高增，公司业绩显著提升-231031
上传时间：20231031 大小：487KB 作者：王介超，李想，范彬泰 页数：4
中信建投-电子行业周报：高通发布新款手机和PC处理器，边缘端AI成为硬件厂商布局重点-231029
上传时间：20231030 大小：2142KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业周报：PC、手机出现企稳态势；边缘AI有望加速；关注问界、XR产业链催化-231023
上传时间：20231023 大小：2215KB 作者：刘双锋，范彬泰，孙芳芳 页数：15
中信建投-电子行业折叠屏系列(二)：行业即将迎来1-N爆发增长阶段-231011
上传时间：20231011 大小：1781KB 作者：范彬泰，刘双锋，郭彦辉 页数：42
中信建投-电子行业周报：存储行业拐点逐渐明确；问界新M7大定表现亮眼-231008
上传时间：20231009 大小：1701KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：14
中信建投-电子行业周报：价格出现反弹的存储品种增多；华为秋季全场景新品发布会举办在即-230924
上传时间：20230925 大小：1700KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：15
中信建投-电子行业2023半年报综述：上半年业绩承压，下半年终端需求修复可期-230919
上传时间：20230919 大小：2955KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：25
中信建投-电子行业周报：半导体设备支出2024年有望回升；苹果推进芯片／光学／钛合金创新-230917
上传时间：20230918 大小：1665KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：14
中信建投-电子行业周报：Arm将于美股上市；华为开启Mate 60 Pro+与Mate X5预订-230910
上传时间：20230911 大小：1733KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：14
中信建投-颀中科技(688352)国内DDIC封测龙头受益景气回升，引领国产替代步入加速期-230911
上传时间：20230911 大小：933KB 作者：范彬泰，刘双锋，郭彦辉 页数：9