核心观点
　　2023年初以来消费电子行业缓慢复苏，公司在海外市场拓展取得显著成效，海外市场收入占比已经显著高于国内，5条产品线里有4条产品线（S、T、W、V）的海外市场已经突破历史前高（2022 Q2）。海外市场高速成长带动公司Q3实现收入15.07亿元，创历史同期新高。展望未来，公司在智能机顶盒领域已经导入超200家海外运营商，智能电视领域下游国产客户市占率不断提升，2023H1达37.2%，智能家居领域已覆盖小米、谷歌、JBL等头部客户，无线连接领域Wi-Fi6芯片已于8月出货，未来多项业务齐头并进，公司业绩迎来快速增长期。考虑到公司未来两年归母净利润年复合增长率有望达43%，以及在国内多媒体智能终端SoC领域的龙头地位，看好公司长期成长性，维持“买入”评级。
　　事件
　　2023年第三季度公司营收为15.07亿元，同比增长16.6%，环比增长14.6%，归母净利润1.29亿元，同比增长35.2%，环比下滑16.2%，毛利率环比提升2.9 pct至36.0%，随着消费电子需求逐步复苏，公司Q3营收和利润年内首次实现同比正增长。
　　简评
　　Q3收入创历史同期新高，海外市场贡献主要增长
　　2023年初以来，消费电子行业开启缓慢复苏，公司积极推动新品上市商用，并进一步推进海外市场拓展，带动营收逐季增长，前三季度收入分别为10.35/13.15/15.07亿元，Q2和Q3环比分别增长27.1%/14.6%，其中Q3收入创历史同期新高。利润端Q3归母净利润1.29亿元，环比下滑16.2%，实际上Q2有较大汇兑收益，而Q3有汇兑损失，剔除汇兑损益影响后Q3比Q2盈利高出1亿元。
　　公司Q3亮眼业绩主要得益于海外市场的高速成长。海外市场收入占比已经显著高于国内，5条产品线里有4条产品线（S、T、W、V）的海外市场已经突破历史前高（2022 Q2）。海外收入高速增长带动T、W、V系列产品整体收入超历史高点，S系列恢复到历史高点近6成，A系列恢复到近8成。
　　展望四季度，受双11、圣诞节等节日刺激，消费电子迎传统旺季，国内外需求均有望保持强劲，推动公司智能机顶盒芯片、智能电视芯片在海外市占率持续提升，Wi-Fi6等新品逐步放量，公司业绩将维持增长趋势。
　　200余家海外运营商客户逐步上量、下游TV客户份额提升带动S/T系列产品稳定增长
　　 （1）在全球机顶盒市场，博通被多国进行反垄断调查，晶晨迎来公平竞争良机。国际运营商大多为私有企业，创新力不足，IPTV渗透率仍有较大提升空间，OTT机顶盒主要由奈飞、亚马逊等流媒体平台推动，随着海外各国持续加大数据网络基础设施投资，OTT机顶盒需求不断增加。根据华经产业研究数据，全球IPTV和OTT机顶盒出货量将从2022年的3.7亿台增至2025年的4.3亿台，CAGR达5.3%。公司S系列产品已经导入超200家海外运营商，未来海外运营商逐步放量推动公司S系列产品收入长期稳定增长。
　　（2）全球智能电视领域，国产品牌市占率持续提升。根据AVCRevo数据，国产品牌海信、TCL、小米、创维合计市占率从2022年的33.3%提升至2023H1的37.2%，公司T系列产品广泛应用于上述品牌终端产品中，随着下游客户全球市占率不断提升，公司T系列产品收入也将迎来快速增长。
　　AI应用加速推动智能家居渗透率提升，Wi-Fi6实现出货形成新增长点
　　 （1）2022年底ChatGPT推出引领AI技术实现跃升，加速AI相关应用渗透率提升，智能家居受益其中。根据Statista数据，全球智能家居市场规模将从2022年的1261亿美元增至2026年的2078亿美元，CAGR达13.3%。公司A系列产品已广泛应用于包括智能家居、智能办公、无人机等应用领域，客户包括小米、谷歌、JBL等，未来随着智能家居渗透率提升，A系列产品收入有望迎来较快增速。
　　（2）公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.4）已于2023年8月开始出货，一方面可以与公司A系列产品配套出售，另一方面也可以独立出售，新品出货将驱动公司无线连接业务进入快速发展阶段，除为公司营收贡献新增长外也可拉动公司毛利率提升。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预计公司2023-2025年营收分别为57.20、70.35和87.94亿元，同比增长分别为3.15%、23%和25%，归母净利润分别为5.44、7.82和11.21亿元，同比增速分别为-25.09%、43.61%和43.34%，对应的市盈率P/E估值分别为49X、34X和24X。
　　未来在收入端，公司智能机顶盒及智能电视SoC芯片业务稳定成长，Wi-Fi6等新品放量贡献新增长曲线，在利润端公司未来两年归母净利润年复合增长率有望达43%，以及考虑到公司在国内多媒体智能终端SoC领域的龙头地位，看好公司长期成长性，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术和产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险；公司主营系统级SoC芯片及周边芯片，在持续推出新产品同时需预研下一代产品，若研发失败会对公司销售造成不利影响；下游消费电子产品更新速度快、品牌