>> 中信建投-颀中科技(688352)国内DDIC封测龙头受益景气回升,引领国产替代步入加速期-230911
| 上传日期: |
2023/9/11 |
大小: |
933KB |
| 格式: |
pdf 共9页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入(首次) |
作者: |
刘双锋,范彬泰,郭彦辉 |
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此报告为加密报告 |
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核心观点 上半年受益显示驱动芯片行业景气回升,公司盈利能力显著修复。展望下半年,大尺寸DDIC持续高景气;中小尺寸TDDI进入备货阶段;同时AMOLED手机占比快速拉升带动测试机需求提升,多因素驱动公司营收持续成长。中长期看,上市后公司顺应行业发展趋势,DDIC封测业务增扩12寸产能,同时在非DDIC封测业务前瞻布局多技术多品类,未来随着公司多品类扩充业务版图成功推进,公司在中长期将迎来稳健成长。考虑到DDIC封测产能向中国大陆转移趋势确定,同时参考台湾产业发展历程,行业竞争格局稳固,叠加公司的国内龙头地位显著,给予公司2024年40x P/E,对应180亿目标市值,6个月内目标价为15.2元,首次覆盖予以“买入”评级。 事件 2023年第二季度公司营收为3.80亿元,同比成长4.3%,环比成长23.4%,归母净利润0.92亿元,同比下滑11.5%,环比成长196.8%,毛利率环比提升4.95 pct至33.44%,随着行业景气度回升,公司营收和利润环比均获得成长。 简评 TV及手机上半年贡献增长,公司净利润率重回高水平 2022年底受益地产政策回暖,TV尤其是大尺寸需求逐步恢复,带动大尺寸显示面板库存于今年一季度快速见底,之后随着主力面板厂“动态控产”措施显效,3月起LCD行业产品价格开始复苏,同时年中电商大型促销季手机备货拉升中小尺寸面板需求,带动显示驱动IC行业景气回升,进而刺激公司测试机稼动率迅速从Q1的仅三四成提升至5月后的接近满产,除拉动公司二季度营收环比成长23.4%外,稼动率提高使得平均成本下滑从而抬升公司毛利率,公司毛利率环比提升近5个百分点至33%以上,净利润率从Q1的10%大幅跃升至Q2的24%,盈利能力重新回到行业高水平。 展望下半年,三季度大尺寸LCD库存仍在正常水平之下,受旺季备货及面板厂“动态控产”影响,大尺寸LCD价格将维持坚挺,支撑大尺寸DDIC持续高景气;中小尺寸TDDI的库存在Q1已基本消耗完成进入备货阶段;同时AMOLED手机占比快速拉升,其测试时间是LCD的3-4倍,带动测试机需求提升,多方因素驱动公司营收进入新一轮增长期。 IPO募集资金扩产(合肥新增16.2万片/年的12寸Gold BP产能,苏州改造新增18万片/年的12寸BP产能),夯实国内DDIC封测龙头地位 (1)一方面继韩国厂商退出后全球LCD产能快速向中国大陆集中,2021年中国大陆LCD面板产能占全球比例超60%,预计到2025年将进一步提升至70%,同时AMOLED凭借低耗能、可折叠等优势正在快速提高渗透率,且中国大陆AMOLED产能占全球比例近45%,得益于中国大陆在显示面板领域的领先地位,中国DDIC厂商迅速崛起,如集创北方、格科微、豪威等在LCD领域快速成长,海思、云英谷等在AMOLED领域加强布局,在此背景下,DDIC封测订单也呈现出向中国大陆转移的趋势。(2)另一方面,主要晶圆制造厂商正逐步将产能转向利润更高、技术更先进的12寸晶圆产品,同时随着制程提升设计厂商对12寸晶圆的需求也同步增加,向12寸晶圆升级成为DDIC封测领域的重要趋势。(3)而公司目前的12寸产能利用率高达90%以上,产能瓶颈已经成为限制公司高速成长的重要障碍。(4)公司利用IPO募集资金增扩12寸晶圆凸块制造及先进封装的产能,预计达产后合肥厂新增16.2万片/年的12寸金凸块及晶圆测试产能,4.86亿颗/年的12寸COF产能,苏州厂新增18万片/年的凸块产能(其中金凸块14.4万片/年),9万片/年的晶圆测试产能,1.09亿颗/年的12寸COG产能,0.57亿颗/年的COF产能。 在国内显示驱动芯片封测行业中,公司收入规模最大、出货量最高;同时公司专注于封测领域高毛利的高阶产品,且部分12寸机台是依托颀邦技术基础由8寸机台改制(减少了新设备摊销,具备成本优势),因此公司毛利率与净利润率也最高;此外公司是国内唯一掌握可覆盖金、铜柱、铜镍金、锡等多种材料凸块制造技术的厂商,技术水平领先,因此公司在国内显示驱动芯片封测行业龙头地位显著。公司紧跟行业变化趋势,进一步扩充12寸产能,顺利承接行业从台湾向中国大陆逐步转移的订单,有利于夯实并扩大其在国内的领先优势,且逐步缩小与国际龙头的差距。 AMOLED、车载TDDI驱动短期成长,非显示多技术多品类延申助力中长期稳健发展 (1)短期看,显示驱动芯片封装业务收入占比90%,仍是公司的核心业务。其中AMOLED产品是重要增长点,AMOLED价格下跌促进渗透率提升,今年手机屏幕AMOLED占比将超过LCD达到55%,同时国内面板厂在AMOLED领域增长迅速,京东方上半年柔性AMOLED出货量突破5000万片,同比增长近80%,下半年随着手机新机发布,预计将迎来更高增速。国内的AMOLED驱动芯片厂商海思已经获得技术突破出货荣耀,云英谷已经进入小米、vivo、OPPO供应链,公司将受益于国内设计厂商份额提高。公司也是瑞鼎、联咏等的主要供应商,同时受益于整个AMOLED市场增长。此外新能源汽车渗透率不断提升及智能化逐渐深入带动车载TDDI高速增长,TrendForce预测2023年车载TDDI出货量3800万颗,同比增长5
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