>> 中信建投-电子行业周报:高通发布新款手机和PC处理器,边缘端AI成为硬件厂商布局重点-231029
| 上传日期: |
2023/10/30 |
大小: |
2142KB |
| 格式: |
pdf 共15页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
强大于市 |
作者: |
刘双锋,范彬泰,孙芳芳 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 半导体:高通发布面向移动终端和Windows PC的下一代旗舰平台——骁龙8Gen3和骁龙XElite,边缘端AI的算力基础设施建设已具雏形,未来能否快速发展仍需密切关注操作系统厂商以及第三方应用开发厂商的创新进展和合作动态; 消费电子:小米发布14系列及澎湃OS,看好手机端AI大模型应用及国内手机销量改善趋势; 汽车电子:小鹏智驾系统面向全场景升级,技术与成本优化提升用户感知,助力商业化进程。 行业动态信息 1、半导体:高通骁龙8Gen3和骁龙XElite新平台提升AI性能,边缘端AI算力建设加速 本周,高通在骁龙峰会上发布了面向移动终端和Windows PC的下一代旗舰平台——骁龙8Gen3和骁龙XElite。新平台在性能和功耗上有所提升,同时注重满足终端侧生成式AI体验的需求。骁龙8Gen3采用4nm制程。CPU性能相比前代提升30%,能效提升20%。GPU性能和能效比相比前代均提升25%。NPU性能则相比前代有98%的性能提升,能效提升40%。得益于整体性能尤其是AI算力的提升,骁龙8Gen3可以在终端侧运行100亿参数的模型,面向70亿参数大模型每秒生成高达20个token,支持多模态生成式AI模型,可以高速运行Stable Diffusion和ControNet,利用高通传感器中枢,可以实现终端侧个性化,不需要联网也能做很多本地AI运算。目前基于骁龙8Gen3的手机小米14系列已发布,荣耀、Vivo等手机厂商也将发布基于骁龙8Gen3的新机型。 骁龙XElite平台采用自研的Oryon CPU,同样基于4nm制程。不同于Intel和AMD的大小核设计,骁龙XElite集成了12个3.8GHz主频的高性能核心。高通公布的测试数据显示,单线程性能方面,骁龙XElite比苹果M2 Max高近14%,且功耗节省了30%;比Intel旗舰级酷睿i9-13980HX高约1%,且功耗低70%。多线程性能方面,骁龙XElite的峰值性能比苹果M2高50%;比Intel高性能标压版酷睿i7-13800H高60%,且功耗低65%。对比当前领先的AMD锐龙97940HS内集成的Radeon 780M,骁龙XElite核显性能高80%,且功耗降低80%。骁龙XElite还集成了算力45 TOPS的Hexagon NPU,结合NPU、GPU和CPU,整体AI引擎的性能将飙升至75 TOPS,可以在终端侧运行130亿参数的模型,面向70亿参数大模型每秒生成高达30个token。基于骁龙XElite的笔记本电脑产品预计在2024年中推出,合作品牌包括联想、惠普、微软、戴尔等。 随着大模型带动云端AI算力建设的热潮,边缘AI的落地进程也在逐步加快。在高通骁龙峰会以外,本周联想Tech World2023上也展示了PC端运行AI大模型的应用,例如制定贴身的行程计划。此外,Intel预计将在12月初上市的14代移动端酷睿处理器Meteor Lake也将首次集成NPU模块。虽然各大厂商仍在探索具体的产品定义、应用场景等问题,但边缘端运行AI模型相比云端在数据隐私和安全性、延时性、能耗等方面的优势已逐渐受到消费者和开发者的重视。如果具备边缘端AI模型运行能力的消费终端获得广泛追捧,将引发新一轮的手机、PC换机周期,并且硬件配置将有明显的升级,这也使得高通、Intel、联想等硬件厂商积极推动边缘端AI算力的发展。目前,边缘端AI的算力基础设施建设已具雏形,未来能否快速发展仍需密切关注微软、谷歌等操作系统厂商以及第三方应用开发厂商的创新进展和合作动态。 2、消费电子:小米发布14系列及澎湃OS,看好手机端AI大模型应用及国内手机销量改善趋势 小米新一代旗舰机型小米14系列,包括14、14Pro和14 Pro钛金属特别版,产品配置相较前代有明显升级。小米14系列是骁龙8Gen3的全球首发机型,高通官方介绍称CPU性能提升30%,能效提升20%;GPU性能提升25%、能效提升25%;NPU性能提升98%,采用台积电4nm制程。在屏幕方面,小米14搭载了一块1.5K分辨率、460ppi、120Hz LTPO刷新率、最高3000nits的屏幕。而14Pro屏幕配置则升级为2K分辨率、522ppi、1920Hz PWM低频调光、最高3000nits。在电池管理方面,小米14内置4610mAh高能量密度硅碳电池,支持90W有线充电,50W无线充电和反向充电。小米14 PRO的电池容量升级到4880mAh,有线充电功率升级到120W。在影像配置方面,小米14配备3颗焦距分别为14mm、23mm、75mm的镜头,其中23mm主摄首发5000万像素-光影猎人900影像传感器,光圈为f/1.6,进光量对比上一代提升180%。Pro版本与标准版本的区别主要为主摄支持1024级无级可变光圈,可以在f/1.4-f4.0的范围内自由调节光圈值。 小米自研澎湃OS操作系统是本周发布会的另一亮点,小米14系列已预装澎湃OS,其他机型则将在12月开始获得新系统推送,未来澎湃OS将逐步取代MIUI。澎湃OS具有强大的异构硬件兼容性,支持200多个处理器平台,兼容的常见存储类型有20多个。在跨端互连方面,小米澎湃OS中有新的HyperConnect互联框架,支持设备动态组网,以及各设备之间能力的协同,可以实现小米生态内互联协议的统一。澎湃OS将是小米战略升级为“人车家全生态”的支撑,打通手机、汽车、智能
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