>> 中信建投-电子行业周报:台积电加快CoWoS产能扩张;Vivo落地端侧70亿大模型;小米汽车亮相-231119
| 上传日期: |
2023/11/20 |
大小: |
2216KB |
| 格式: |
pdf 共15页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
强大于市 |
作者: |
刘双锋,范彬泰,孙芳芳 |
| 行业名称: |
汽车 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 半导体:台积电加快CoWoS产能扩张,比原定翻倍目标再增加20%,先进封装成为大算力时代封装厂商新增长动能,同时推动相关设备、材料发展; 消费电子:Vivo x100系列落地端侧70亿大模型,具有语言理解、文本创作能力,端侧AI催化智能手机、PC创新升级; 汽车电子:小米汽车亮相,有望借助软硬件能力、渠道优势实现快速发展,消费电子厂商的布局汽车也将加速汽车智能化进程。 行业动态信息 1、半导体:台积电加快CoWoS产能扩张,先进封装成为大算力时代封装厂商新增长动能 根据UDN报道,继英伟达10月确定扩大下单后,苹果、AMD、博通、美满电子(Marvell)等主要客户近日再向台积电追加CoWoS订单,为了满足客户需求,台积电正在加快CoWoS先进封装产能的扩张,计划明年月产35000片晶圆,比原定翻倍目标再增加20%,达3.5万片。 CoWoS为HPC和AI计算领域广泛使用的先进封装技术,台积电早在2011年推出CoWoS技术,并在2012年首先应用于Xilinx的FPGA上。此后,华为海思、英伟达、谷歌等厂商的芯片均采用了CoWoS,例如GP100(P100显卡核心),TPU 2.0,如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术,绝大多数使用HBM的高性能芯片,包括大部分创企的AI训练芯片都应用了CoWoS技术,而AI应用爆发式增长带动高端AI芯片大幅扩张,进而拉动对先进封装产能的需求。根据台积电此前指引,CoWoS供应紧张或持续至2024年前底。而台积电也进一步对设备厂商追加订单。根据Yole,全球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361亿美元,受AI、HPC、HBM等应用驱动,先进封装市场规模的占比由2022年的47%(443亿美元)提升至2028年的58%(786亿美元)。 我们认为,大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势,以CoWoS为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配,全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆,全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台,积极抢占先进封装的份额,先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能,同时也将推动相关设备、材料发展,当前封测设备和先进封装材料国产化率较低,在先进封装高景气度以及自主可控背景下,本土我国先进封测及设备、材料等相关产业链有望迎来快速发展。 2、消费电子:Vivo x100系列落地端侧70亿大模型,消费电子终端持续受益AI赋能 11月1日,Vivo发布自研AI蓝心大模型矩阵,包括10亿、70亿、700亿、1300亿和1750亿五款不同参数规模。11月13日,Vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列,包括X100和X100Pro两款机型,该系列首发搭载联发科AI芯片天玑9300及vivo自研影像芯片V3,并首发内置蓝心大模型的OriginOS 4操作系统。Vivo x100系列手机,落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,有望成为国内首个运用人工智能预训练大模型的手机,以及全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机。根据Vivo发布AI蓝心大模型矩阵的介绍,70亿模型是面向手机打造的端云两用模型,具有语言理解、文本创作能力,首词响应1秒,出词速度20字+/秒,内存占用约3.9GB,支持高通和MTK最新旗舰双平台端侧化部署。此外,售价3999元起,开售5分钟就已超过vivo X90系列全天销量,呈现较高市场热度。智能手机进入存量市场阶段,各厂商纷纷布局AI手机业务。今年2月,高通成功在骁龙芯片安卓手机运行10亿参数模型Stable Diffusion。10月4日,谷歌发布Pixel 8系列手机,搭载谷歌自研Tensor G3处理器和Titan M2安全芯片,在手机上首次应用AI智能大模型。10月11日,OPPO宣布,基于安第斯大模型打造的新小布助手1.0 Beta版尝鲜体验正式开启,具备AI大模型能力。10月26日,小米14系列首发骁龙8 Gen3,手机端可运行10亿参数规模的AI模型。未来,AI大模型有望实现手机功能和体验的创新性突破,为用户带来更为智能的交互体验,随着各品牌持续推进AI端侧应用,智能手机、PC等消费电子终端有望迎来新一轮创新升级。 3、汽车电子:小米汽车亮相工信部公示清单,手机厂商入局加速汽车智能化进程 11月15日,工信部公示了第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品的申报清单,包含两款产品商标为小米牌的纯电动轿车,两款汽车车尾显示有“北京小米”和“xiaomi”LOGO。据公示信息,两款小米牌汽车型号分别为SU7和SU7 Max/Pro在尺寸方面,长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm,轴距为3000mm,定位为C级车。在动力电池方面,SU7搭载的是比亚迪的磷酸铁锂电池,而SU7 Max/Pro搭载的是宁德时代的三元锂电池;电机方面,SU7搭载的电机来自联合汽车电子有限公司,驱动电机峰值功率为220kW,而SU7 Max/Pro搭载的电机来自苏州汇川联合动力系统股份有限公司,功率上有220kW和275kW两种选
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