核心观点
　　半导体：价格出现反弹的存储颗粒、模组品种增多，预计部分存储厂商的业绩拐点将至；
　　消费电子：荣耀新款折叠屏手机轻薄化表现提升且价格下探；华为秋季全场景新品发布会在即，折叠屏手机、华为回归已构成消费电子市场两大重要方向；
　　汽车电子：蔚来科技发布会展示智能化技术与生态布局，车企智能化竞争将愈发激烈。
　　行业动态信息
　　1、半导体：价格出现反弹的存储颗粒、模组品种增多，预计部分存储厂商的业绩拐点将至
　　存储产品价格反弹的迹象逐步显现。根据CFM闪存市场的数据，Flash Wafer 512Gb TLC的报价在7月初中旬已开始反弹，而其他NANDFlash和DRAM的品种仍持平或略有下跌。进入9月以来，Flash Wafer 512Gb TLC报价已涨至1.72美金，相比7月初的最低点1.41美金，上涨约22%。NANDFlash的涨价也从颗粒扩展至下游模组，截至9月19日，渠道市场的SSD 480GB（SATA3）报价16.1美元，相比低点14.5元上涨约11%；SSD 1TB（PCIe）报价29.6美元，相比低点的28.0美元上涨约6%。其他涨价的闪存品种还包括行业市场的SSD 512GB（PCIe）、SSD 512GB（SATA3）、UFS 128GB、UFS 256GB。DRAM的多项品种价格也在9月初触底反弹，截至9月19日，相比于近期最低点（9月12日），LPDDR4X 64Gb和LPDDR4X 48Gb均上涨0.3美元，涨幅在3%左右；LPDDR416Gb和LPDDR48Gb均上涨0.05美元，涨幅在2%左右。内存条渠道市场的DDR4 UDIMM 8GB 2666MHz比低点上涨0.8美元，DDR4 UDIMM 16GB 2666MHz比低点上涨0.4美元，DDR4 UDIMM 32GB 2666比低点上涨0.1美元。
　　总体来看，价格出现反弹的存储品种明显增多。其中，NANDFlash的库存去化情况更好，先于DRAM开始涨价，并且部分品种已有较大幅度的上涨。但根据CFM闪存市场的报道，三星、SK海力士将持续减产DRAM，三星电子DRAM月均投片量从2023年第1季70万片，第2季减少至63万片，第3季后再减少为59万片；SK海力士月均DRAM投片量则自2023年第1季44.5万片，到第2季减少至41万片，第3季再减少到39万片，预期第4季投片量将更少。后续DRAM的库存出清有望加速。经历了原厂坚定控产，市场消耗库存，当下终端市场进入秋季传统消费电子旺季，模组启动涨价，终端客户接受涨价并备货，预计部分存储厂商的业绩拐点将至。
　　2、消费电子：荣耀新款折叠屏手机轻薄化表现提升且价格下探；华为秋季全场景新品发布会在即，折叠屏手机、华为回归已构成消费电子市场两大重要方向
　　荣耀本周发布了新款横向折叠屏手机VPurse，相比于荣耀Magic V2今年7月在业内创下的轻薄记录——折叠态最薄9.9mm、展开态最薄4.7mm、重量231克，VPurse的轻薄化表现进一步升级。VPurse折叠态厚度降至8.6mm，展开状态厚度4.3mm，整机重量降至214克。在折叠屏核心的铰链组件上，VPurse首发了厚度仅有2.98mm的蝶翼铰链，自研的游丝结构和盾构钢，分别保障铰链收缩强度和轻薄机身的强度。盾构钢的材料强度可以达到1800MPa，在铰链核心零部件中的占比高达91%，兼顾了轻薄和强度的需求。同时，VPurse还搭载了薄至2.3mm的青海湖双电池，容量达到4500mAh，在机身轻薄的同时保证续航。VPurse采取外折叠屏设计，为确保屏幕的安全，VPurse带来了由保护层、缓冲层、支撑层和防护层共同构成的屏幕可靠性解决方案，相较于已经面市的外折叠屏产品，屏幕耐磨性能提升300%；屏幕耐摔性能提升250%；屏幕耐压性能提升270%；屏幕耐蚀性能提升100%，有效改善了外折屏幕易磨损、易碎等问题。在轻薄化的升级以外，荣耀将横向折叠屏的价位降低至6000元区间，VPurse提供16GB+256GB、16GB+512GB两个版本，售价分别为5999元、6599元。今年以来，手机厂商加快了折叠屏手机的更新迭代速度，在以往限制消费者入手的轻薄、屏幕可靠性、价格等问题上持续取得突破，折叠屏手机从“尝鲜”到“常用”的趋势愈发明显。作为各家品牌抢夺高端市场的重要产品以及当下为数不多保持高速增长的手机细分赛道，折叠屏当前的发展机会向好。此外，本月消费电子市场还有一场发布会值得关注，即华为将于9月25日举办的秋季全场景新品发布会，预计提前开售的华为Mate 60系列、MateX5将在此次发布会上正式登场，并揭晓更多细节信息。华为智慧屏、平板电脑、手表、耳机等新品预计也会在发布会上亮相。折叠屏手机、华为回归已构成消费电子市场接下来的两大重要方向，其对终端市场和产业链带来的变化和机遇需要持续跟踪。
　　3、汽车电子：蔚来科技发布会展示智能化技术与生态布局，车企智能化竞争将愈发激烈
　　NIOIN 2023蔚来创新科技日于本周举办，亮点包括：整车全域操作系统天枢SkyOS和NIOLink全景移动互联技术，跨域融合超算集群ADAMCCC，首款自研芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”，增强领航辅助NOP+从高速进入城区，以及首款旗舰手机NIOPhone。整车全域操作系统天枢Sk

研究报告全文：证券研究报告行业动态周报价格出现反弹的存储品种增多电子华为秋季全场景新品发布会举办在即核心观点维持强大于市刘双锋半导体价格出现反弹的存储颗粒模组品种增多预计部分存liushuangfengcsccomcn储厂商的业绩拐点将至SAC编号S1440520070002消费电子荣耀新款折叠屏手机轻薄化表现提升且价格下探华王天乐为秋季全场景新品发布会在即折叠屏手机华为回归已构成消wangtianlecsccomcn费电子市场两大重要方向SAC编号S1440521110001汽车电子蔚来科技发布会展示智能化技术与生态布局车企智范彬泰fanbintaicssccomcn能化竞争将愈发激烈SAC编号S1440521120001孙芳芳行业动态信息sunfangfangcsccomcnSAC编号S1440520060001乔磊1半导体价格出现反弹的存储颗粒模组品种增多预计部qiaoleicsccomcm分存储厂商的业绩拐点将至SAC编号S1440522030002章合坤存储产品价格反弹的迹象逐步显现根据CFM闪存市场的数据zhanghekuncsccomcnFlashWafer512GbTLC的报价在7月初中旬已开始反弹而其他SAC编号S1440522050001和的品种仍持平或略有下跌进入月以来NANDFlashDRAM9郭彦辉FlashWafer512GbTLC报价已涨至172美金相比7月初的最guoyanhuicsccomcnSAC编号S1440520070009低点141美金上涨约22NANDFlash的涨价也从颗粒扩展研究助理郑寅铭至下游模组截至月日渠道市场的919SSD480GBSATA3研究助理何昱灵报价161美元相比低点145元上涨约11SSD1TBPCIe发布日期2023年09月24日报价296美元相比低点的280美元上涨约6其他涨价的闪存品种还包括行业市场的SSD512GBPCIeSSD512GB市场表现SATA3UFS128GBUFS256GBDRAM的多项品种价格31也在9月初触底反弹截至9月19日相比于近期最低点9月21日和均上涨美元12LPDDR4X64GbLPDDR4X48Gb0311涨幅在3左右LPDDR416Gb和LPDDR48Gb均上涨005美1元涨幅在2左右内存条渠道市场的DDR4UDIMM8GB-92666MHz比低点上涨08美元DDR4UDIMM16GB2666MHz2022926202312620232262023326202342620235262023626202372620238262022112620221226比低点上涨04美元DDR4UDIMM32GB2666比低点上涨0120221026电子沪深300美元总体来看价格出现反弹的存储品种明显增多其中NANDFlash相关研究报告的库存去化情况更好先于DRAM开始涨价并且部分品种已周报半导体设备支出2024年有望有较大幅度的上涨但根据CFM闪存市场的报道三星SK海20230917回升苹果推进芯片光学钛合金创新力士将持续减产DRAM三星电子DRAM月均投片量从2023年第1季70万片第2季减少至63万片第3季后再减少为59本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明电子行业动态报告万片SK海力士月均DRAM投片量则自2023年第1季445万片到第2季减少至41万片第3季再减少到39万片预期第4季投片量将更少后续DRAM的库存出清有望加速经历了原厂坚定控产市场消耗库存当下终端市场进入秋季传统消费电子旺季模组启动涨价终端客户接受涨价并备货预计部分存储厂商的业绩拐点将至2消费电子荣耀新款折叠屏手机轻薄化表现提升且价格下探华为秋季全场景新品发布会在即折叠屏手机华为回归已构成消费电子市场两大重要方向荣耀本周发布了新款横向折叠屏手机VPurse相比于荣耀MagicV2今年7月在业内创下的轻薄记录折叠态最薄99mm展开态最薄47mm重量231克VPurse的轻薄化表现进一步升级VPurse折叠态厚度降至86mm展开状态厚度43mm整机重量降至214克在折叠屏核心的铰链组件上VPurse首发了厚度仅有298mm的蝶翼铰链自研的游丝结构和盾构钢分别保障铰链收缩强度和轻薄机身的强度盾构钢的材料强度可以达到1800MPa在铰链核心零部件中的占比高达91兼顾了轻薄和强度的需求同时VPurse还搭载了薄至23mm的青海湖双电池容量达到4500mAh在机身轻薄的同时保证续航VPurse采取外折叠屏设计为确保屏幕的安全VPurse带来了由保护层缓冲层支撑层和防护层共同构成的屏幕可靠性解决方案相较于已经面市的外折叠屏产品屏幕耐磨性能提升300屏幕耐摔性能提升250屏幕耐压性能提升270屏幕耐蚀性能提升100有效改善了外折屏幕易磨损易碎等问题在轻薄化的升级以外荣耀将横向折叠屏的价位降低至6000元区间VPurse提供16GB256GB16GB512GB两个版本售价分别为5999元6599元今年以来手机厂商加快了折叠屏手机的更新迭代速度在以往限制消费者入手的轻薄屏幕可靠性价格等问题上持续取得突破折叠屏手机从尝鲜到常用的趋势愈发明显作为各家品牌抢夺高端市场的重要产品以及当下为数不多保持高速增长的手机细分赛道折叠屏当前的发展机会向好此外本月消费电子市场还有一场发布会值得关注即华为将于9月25日举办的秋季全场景新品发布会预计提前开售的华为Mate60系列MateX5将在此次发布会上正式登场并揭晓更多细节信息华为智慧屏平板电脑手表耳机等新品预计也会在发布会上亮相折叠屏手机华为回归已构成消费电子市场接下来的两大重要方向其对终端市场和产业链带来的变化和机遇需要持续跟踪3汽车电子蔚来科技发布会展示智能化技术与生态布局车企智能化竞争将愈发激烈NIOIN2023蔚来创新科技日于本周举办亮点包括整车全域操作系统天枢SkyOS和NIOLink全景移动互联技术跨域融合超算集群ADAMCCC首款自研芯片产品激光雷达主控芯片杨戬增强领航辅助NOP从高速进入城区以及首款旗舰手机NIOPhone整车全域操作系统天枢SkyOS是由蔚来自研的整车全域操作系统涵盖整车系统智能驾驶智能座舱连通服务补能及移动互联全景移动互联技术NIOLink以车为中心通过软硬件一体端云协同全链路安全且开放的移动互联技术体系实现各设备融合已量产的ADAMCCC实现智驾座舱和整车控制算力分享并且还支持感知数据跨域低延时共享跨域带宽达16Gbps重量减轻20体积减少40激光雷达主控芯片杨戬NX6031则是由蔚来自研的第一款芯片产品将于10月份量产NX6031采用8核64位CPU加配8通道9bit采样深度ADC采用率可达1GHz最大每秒点云处理能力达到8MNX6031能够将芯片处理功耗降低50点云处理延迟降低30在性能提升的同时实现了降本可使激光雷达成本下降数百元蔚来还宣布增强领航辅助NOP从高速进入城区预计到2023Q4将累计开通城区领航路线里程6万公里2024Q1将累计开通城区领航路线里程20万公里到2024Q2将累计开通城区领航路线里程40万公里蔚来早已放出开发手机的计划此次会上首款旗舰手机NIOPhone发布并开售性能版售价6499元旗舰版售价6899元EPedition售价7499元NIOPhone的硬件配置与市场上的安卓旗舰机类似特点在于和蔚来汽车的互联例如实现座舱内屏幕空调等设备的控制产品的定位还是服务于车的体验升级总体来看蔚来创新科技日着重在汽车智能化领域从全栈技术到自研芯片体现了蔚来在智能化技术和以车为中心的智能生态构建上的努力而这也是当前汽车行业发展方向的一个缩影随着技术不断迭代智能化在消费者的感知中将愈发明显车企在该领域的竞争也将更加激烈请务必阅读正文之后的免责条款和声明电子行业动态报告4投资建议半导体算力芯片海光信息龙芯中科存储东芯股份兆易创新AIoT晶晨股份模拟芯片南芯科技必易微设备长川科技材料神工股份汽车电子东山精密韦尔股份消费电子立讯精密长盈精密水晶光电被动元件及其他顺络电子洁美科技三环集团风华高科5风险提示未来中美贸易摩擦可能进一步加剧存在美国政府将继续加征关税设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险目前仍处于5G网络普及阶段相关技术成熟度还有待提升应用尚未形成规模存在5G应用不及预期风险宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓居民收入购买力及消费意愿将受到影响存在下游需求不及预期风险大宗商品价格仍未企稳不排除继续上涨的可能存在原材料成本提高的风险全球政治局势复杂主要经济体争端激化国际贸易环境不确定性增大疫情仍未消散可能使得全球经济增速放缓从而影响市场需求结构存在国际政治经济形势风险请务必阅读正文之后的免责条款和声明电子行业动态报告目录一行情回顾1二行业数据2三产业要闻531半导体532消费电子633汽车电子734面板7四重要公告8五风险分析9图表目录图表1电子行业重要指数涨跌幅情况1图表2电子行业每周股价涨幅前十五名1图表3电子行业每周股价跌幅前十五名1图表4日本半导体设备出货金额及同比2图表5全球半导体月度销售额2图表价格走势6DDR48Gb1024M8USD2图表7LPDDR4价格走势16GbUSD2图表8FlashWafer价格走势512GbTLCUSD2图表9SSD价格走势512GBPCIeUSD2图表10全球智能手机市场各品牌份额3图表11中国智能手机市场各品牌份额3图表122023年中国智能手机市场各品牌周度出货量3图表13全球液晶电视面板月度出货量3图表14全球液晶电视面板月度营收3图表15TV面板价格趋势4图表16Monitor面板价格趋势4图表17Notebook面板价格趋势4图表18台股MLCC月度营收及同比4图表19一周重要公告8请务必阅读正文之后的免责条款和声明电子行业动态报告一行情回顾图表1电子行业重要指数涨跌幅情况资料来源Wind中信建投图表2电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源Wind中信建投图表3电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源Wind中信建投请务必阅读正文之后的免责条款和声明1电子行业动态报告二行业数据图表4日本半导体设备出货金额及同比图表5全球半导体月度销售额资料来源Wind中信建投资料来源Wind中信建投图表6DDR4价格走势8Gb1024M8USD图表7LPDDR4价格走势16GbUSD资料来源CFM中信建投资料来源CFM中信建投图表8FlashWafer价格走势512GbTLCUSD图表9SSD价格走势512GBPCIeUSD资料来源CFM中信建投资料来源CFM中信建投请务必阅读正文之后的免责条款和声明2电子行业动态报告图表10全球智能手机市场各品牌份额图表11中国智能手机市场各品牌份额资料来源IDC中信建投资料来源IDC中信建投图表122023年中国智能手机市场各品牌周度出货量资料来源BCI中信建投图表13全球液晶电视面板月度出货量图表14全球液晶电视面板月度营收资料来源Wind中信建投资料来源Wind中信建投请务必阅读正文之后的免责条款和声明3电子行业动态报告图表15TV面板价格趋势资料来源群智咨询中信建投图表16Monitor面板价格趋势图表17Notebook面板价格趋势资料来源群智咨询中信建投资料来源群智咨询中信建投图表18台股MLCC月度营收及同比资料来源Wind中信建投请务必阅读正文之后的免责条款和声明4电子行业动态报告三产业要闻31半导体TrendForce全球十大IC厂商Q2营收大增125TrendForce数据显示在AI发展的驱动下全球十大IC设计巨头第二季度营收飙升至381亿美元季增125其中英伟达排名榜首正式取代了高通成为全球首屈一指的IC设计公司排行榜上的其他公司则保持稳定TrendForce表示展望第三季度虽然各公司的库存水平比上半年更加乐观但普遍的最终用户需求下滑促使企业保持谨慎随着高价值的人工智能产品受到关注TrendForce预计全球十大IC设计巨头将在第三季度继续保持两位数的增长并有可能达到破纪录的数字TechSugar消息称华为海思开始出货监控芯片路透社援引两位知情人士消息华为旗下的集成电路设计公司海思半导体今年开始已经向监控摄像头制造商交付相关芯片其中部分为中国客户一位熟悉监控摄像头行业供应链的消息人士表示制造监控芯片相对于手机芯片来说要简单很多但海思的回归必然撼动监控市场根据市场调查机构SouthwestSecurities公布的数据在美国出口管制之前华为海思是监控摄像头领域的主要芯片供应商2018年全球市场份额为60而根据咨询公司FrostSullivan的数据到2021年海思在全球监控市场份额下降至39TechSugar二季度NANDFlash营收环比增长74预计Q3续增TrendForce统计显示2023年第二季度NANDFlash市场需求低迷供过于求态势延续使得这类产品平均销售单价ASP继续跌1015但出货数量在第一季度的基础上环比增长达199合计第二季度NANDFlash产业营收环比增长74营收总额约9338亿美元第二季度营收增长幅度最高的为美光环比增长276达121亿美元营收增长的主要动力来自PC移动市场客户库存降低尤其是消费级SSD平均容量增长TrendForce四季度DRAM合约价将上涨10NANDFlash将上涨20今年8月初业内就传出消息称三星已通知客户打算将512GbNANDFlash晶圆的报价提高到160美元比2023年初的140美元的价格上涨了约15这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中并有两大厂商私下证实并表示先前该产品145-148的美元低价位未来不会再出现了随后在9月初业内传出消息称美光也将自9月开始调涨NANDFlash晶圆合约价约10这将有助于改善美光下半年获利目前按照存储原厂发出的通知显示按照不同产品NANDFlash四季度的合约价有机会上涨10-20DRAM则约上涨10几乎都有双位数的涨幅芯智讯SEMI2023年晶圆厂设备支出下滑15至840亿美元国际半导体产业协会SEMI最新报告显示全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15至840亿美元到2024年全球晶圆厂规模将同比反弹15达到970亿美元SEMI称代工领域继续引领半导体行业扩张2023年这一领域设备投资额为490亿美元增长12024年支出将达到515亿美元增长5存储支出预计将在2023年下降46后在2024年强劲回升增长65至270亿美元按地区来划分中国台湾预计到2024年将保持全球晶圆厂设备支出领先地位投资额为230亿美元同比增长4韩国预计在支出方面排名第二到2024年投资额预计为220亿美元较今年增长41反映出存储行业的复苏中国大陆到2024年的设备支出将位居全球第三为200亿美元较2023年有所下降TechSugar请务必阅读正文之后的免责条款和声明5电子行业动态报告SEMI报告2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高SEMI发布的2026年200mm晶圆厂展望报告200mmFabOutlookto2026显示预计在2023年到2026年全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14新增12个200mm晶圆厂不包括EPI达到每月770多万片晶圆的历史新高报告显示汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34微处理器单元微控制器单元MPUMCU排名第二为21其次是MEMSAnalog和Foundry分别为168和8预计中国将以22的增长率位居第二作为200mm产能扩张的最大贡献者中国预计到2026年将达到每月170多万片晶圆美洲欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以1411和7的增长率紧随其后SEMI智多晶完成数亿元E轮融资发力14nm7nm高端FPGA西安智多晶微电子有限公司完成了数亿人民币的E轮融资本轮融资由尚颀资本在管基金上汽金控旗下上汽创永基金联合领投上海联创唐兴科创等共同投资所募资金将主要用于公司先进制程14nm7nm高端FPGA产品的生产研发以及引进人才市场开拓等SEMI欧洲芯片法案正式生效目标为2030年欧盟芯片产量占全球份额达20当地时间21日欧洲芯片法案正式生效当天欧盟委员会发布的公告称该方案通过欧洲芯片计划促进关键技术产业化鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资该计划将调动430亿欧元约33497亿元人民币的公共和私人投资其中33亿欧元来自欧盟预算目标是到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10提高至20满足自身和世界市场需求CINNO华虹半导体计划向其半导体制造部门增资126亿元华虹半导体公告称公司拟使用1263235亿元募集资金向华虹宏力注资增资后华虹宏力的注册资本增加至2046092775851元公司向华虹宏力增资的1263235亿元募集资金中部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造无锡项目的实施主体华虹半导体制造无锡有限公司增资其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金闪存市场32消费电子IDC2023年Q2中国可穿戴市场同比增长17IDC发布中国可穿戴设备市场季度跟踪报告显示2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台同比增长173是自2022年以来季度最大规模出货从市场格局来看中国可穿戴市场进一步向华为小米和苹果三家头部厂商高度集中头部厂商在品牌产品认可度高和促销价格优势的双重加持下呈现出更加强势的增长而腕戴市场整体呈现出分化发展的态势千元以下2000至3000元人民币和5000元人民币以上是三个出货量同比显著增长的价位段IDC预计2023年成人腕戴市场出货量将同比增长56其中成人智能手表出货量预计增长30手环预计增长93TechSugar8月全球电视ODM工厂月度出货量总体增长据印度媒体报道称苹果公司Apple供应商鸿海的印度高管于9月18日表示目标明年在印度雇用的劳工数和投资金额都要增加一倍芯智讯为配合苹果iPhone订单需求鸿海宣布明年加倍投资印度制造华为和小米达成全球专利交叉许可协议覆盖5G通信技术集微网iPhone15销量或不及上一代预计同比下滑约22CINNOResearch认为iPhone15系列面临经济下滑以请务必阅读正文之后的免责条款和声明6电子行业动态报告及华为新机带来冲击的双重考验很难吸引大量用户更新换代CINNOResearch预测2023年中国智能机市场苹果手机销量或将达4550万部同比小幅下滑2其中苹果最新一代iPhone15系列机型在2023年销量成绩或将在1000万部左右对比上一代iPhone14系列同期销量成绩下滑22减少约290万部CINNO33汽车电子蔚来自研芯片杨戬将在10月量产蔚来在上海举办NIOIN2023蔚来创新科技日上宣布首款自研芯片激光雷达主控芯片杨戬将在10月量产杨戬芯片型号为NX6031是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片8核64位处理器提供了强大的计算支撑并且加配8通道9bit的ADC采样率高达1GHz可高效捕获激光雷达传感器的原始数据该芯片降低50的功耗延迟降低30同时还实现了降本杨戬可使蔚来单车激光雷达成本下降数百元一年左右可收回研发成本eCar中国TrendForce预估2026年全球公共充电桩1600万个车桩比61TrendForce近日发布报告预估2026年全球公共充电桩数量突破1600万个约为今年的3倍报告显示2026年新能源车保有量PHEVBEV年实际持有辆数将达9600万辆车桩比一辆新能源车对应充电桩数量的比率约61相较2021年约101明显降低中国是推动全球公共充电桩数量的重要驱动力预估在2030年将车桩比提高到21TechSugar34面板9月LTPS柔性AMOLED低价产品将小幅上涨进入9月受到第三季度传统旺季拉货需求的带动各技术别手机面板需求依旧旺盛部分产品供应紧张状况不减尤其以LTPS和柔性AMOLED面板最为显著a-Si面板在主力客户传音需求增长带动下第四季度需求仍较为乐观尤其华南市场受到11月印度排灯节提前备货的影响需求持续旺盛部分低价产品价格有望小幅上涨LTPS面板主力产线持续满产稼动供应紧张的情况或将持续至年底头部厂商在品牌低价产品上已成功涨价柔性AMOLED面板主力产线亦持续满产稼动供应紧张的情况或将持续至年底主力厂商或将为挽回长期现金流亏损状况逐步开始上调低价产品价格CINNO请务必阅读正文之后的免责条款和声明7电子行业动态报告四重要公告图表19一周重要公告公司名称发布日期公告内容公司2023年限制性股票激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为12000万股约占本激励计划草案公布日公司股本总额158173037万股的076本激励计划首次授予限制性股票的授予价格为2760聚辰股份20230922元股公司层面业绩考核目标为第一个归属期2023年营收862亿元或毛利润299亿元第二个归属期营业收入991亿元或毛利润343亿元第三个归属期营业收入114亿元或毛利润395亿元公司发布2023年员工持股计划草案本次员工持股计划参与总人数不超过70人具体参加人数根据员工实际缴款情况确定其中公司董事监事高级管理人员共4名以2023年9月22日公司股票韦尔股份20230922收盘价9619元股测算本员工持股计划所能购买和持有的标的股份数量上限为23911万股最高不超过公司现有股本总额的020公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书拟募集资金总额不超过12000000万元含12000000万元扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目12吋先进制程新型显示驱动汇成股份20230922芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目补充流动资金利和兴是某公司的装备供应商与某公司签订了采购主协议某公司根据采购主协议等相关约定向公司发出采购订单PURCHASEORDER公司根据订单具体执行近日公司成为某公司终端利和兴20230922旗舰手机产品非标测试设备采购项目的供应商之一并开始收到部分相关订单截至本公告披露日公司在连续十二个月内累计收到某公司订单总金额约为人民币1576652万元含税公司通过集中竞价交易方式首次回购股份71473股占公司总股本252200000股的比例为003回购帝奥微20230921成交的最高价为269元股最低价为2647元股支付的资金总额为人民币191111518元不含印花税交易佣金等交易费用公司发布2023年半年度权益分派实施公告本次利润分配以方案实施前的公司总股本618198523股为中微公司20230919基数每股派发现金红利02元含税共计派发现金红利12363970460元三安光电股份有限公司于2023年8月3日披露了间接控股股东增持股份计划公告公司间接控股股东福建三安集团有限公司及其一致行动人自增持股份计划公告披露日起的3个月内拟以自有资金通过集三安光电20230919中竞价交易方式增持公司股份合计增持金额为人民币5000万元至10000万元增持计划不设价格区间截至本公告披露日三安集团通过上海证券交易所交易系统累计增持公司股份6234400股占公司总股本的01250累计增持金额9967959300元不含手续费本次增持计划实施完成2023年9月19日公司通过集中竞价交易方式首次回购股份223900股占公司总股本的比例为003兆易创新20230919购买的最高价格为人民币10202元股最低价格为人民币9833元股已支付的总金额为人民币22583274元不含交易费用公司发布2022年向特定对象发行A股股票证券募集说明书拟募集不超过65000000万元含本数士兰微扣除发行费用后的募集资金净额投资于年产万片英寸芯片生产线项目功率器件20230918136122SiC生产线建设项目3汽车半导体封装项目一期4补充流动资金资料来源Wind中信建投请务必阅读正文之后的免责条款和声明8电子行业动态报告五风险分析未来中美贸易摩擦可能进一步加剧存在美国政府将继续加征关税设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险目前仍处于5G网络普及阶段相关技术成熟度还有待提升应用尚未形成规模存在5G应用不及预期风险宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓居民收入购买力及消费意愿将受到影响存在下游需求不及预期风险大宗商品价格仍未企稳不排除继续上涨的可能存在原材料成本提高的风险全球政治局势复杂主要经济体争端激化国际贸易环境不确定性增大疫情仍未消散可能使得全球经济增速放缓从而影响市场需求结构存在国际政治经济形势风险请务必阅读正文之后的免责条款和声明9电子行业动态报告分析师介绍刘双锋电子行业首席分析师TMT海外牵头人及港深研究组长3年深南电路5年华为工作经验从事市场洞察战略规划工作涉及通信服务云计算及终端领域专注于通信服务领域2018年加入中信建投通信团队2018年新财富通信行业最佳分析师第一名团队成员2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员2018水晶球最佳分析师通信行业第一名团队成员王天乐电子行业分析师清华大学硕士3年华为工作经验从事市场洞察竞争分析投资组合管理工作2019年加入中信建投TMT海外团队范彬泰电子行业分析师电子科技大学工学学士香港理工大学会计学硕士2018年5月加入国金证券研究所担任半导体行业研究员重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链2021年加入中信建投电子团队孙芳芳电子行业分析师同济大学材料学硕士2015年8月加入浙商证券任电子行业首席专注研究电子材料半导体消费电子5G板块等领域2020年5月加入中信建投电子团队乔磊电子行业分析师华中科技大学工学学士硕士10年中兴通讯无线产品市场经验2020年加入中信建投通信团队2020-2021年新财富水晶球通信行业最佳分析师第一名团队成员章合坤电子行业分析师上海交通大学材料科学与工程硕士2020年加入中信建投电子团队专注研究存储芯片等领域郭彦辉电子行业分析师复旦大学金融硕士3年量化选股研究2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员2021年加入中信建投电子团队专注研究激光消费电子领域研究助理郑寅铭电子行业研究助理中国人民大学金融硕士2022年加入中信建投电子团队专注研究汽车电子VRAR领域何昱灵电子行业研究助理复旦大学硕士年加入中信建投电子团队2022请务必阅读正文之后的免责条款和声明10电子行业动态报告评级说明投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6买入相对涨幅15以上个月内的相对市场表现也即报告发布日后的6个增持相对涨幅515月内公司股价或行业指数相对同期相关证券市股票评级中性相对涨幅-55之间场代表性指数的涨跌幅作为基准A股市场以沪深减持相对跌幅515300指数作为基准新三板市场以三板成指为基准卖出相对跌幅15以上香港市场以恒生指数作为基准美国市场以标普强于大市相对涨幅10以上500指数为基准行业评级中性相对涨幅-10-10之间弱于大市相对跌幅10以上分析师声明本报告署名分析师在此声明i以勤勉的职业态度专业审慎的研究方法使用合法合规的信息独立客观地出具本报告结论不受任何第三方的授意或影响ii本人不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及或其附属机构以下合称中信建投制作由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页一般性声明本报告由中信建投制作发送本报告不构成任何合同或承诺的基础不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载观点评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断该等观点评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门人员口头或书面表达的意见不同或相反本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益中信建投不承诺不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现本报告内容的全部或部分均不构成投资建议本报告所包含的观点建议并未考虑报告接收人在财务状况投资目的风险偏好等方面的具体情况报告接收者应当独立评估本报告所含信息基于自身投资目标需求市场机会风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务会计或法律顾问咨询不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任在法律法规及监管规定允许的范围内中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益也可能在过去12个月目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行做市交易财务顾问或其他金融服务本报告内容真实准确完整地反映了署名分析师的观点分析师的薪酬无论过去现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益本报告为中信建投所有未经中信建投事先书面许可任何机构和或个人不得以任何形式转发翻版复制发布或引用本报告全部或部分内容亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接收翻版复制或引用本报告全部或部分内容版权所有违者必究中信建投证券研究发展部中信建投国际北京上海深圳香港东城区朝内大街2号凯恒中心B上海浦东新区浦东南路528号南福田区福中三路与鹏程一路交中环交易广场2期18楼座12层塔2103室汇处广电金融中心35楼电话86108513-0588电话86216882-1600电话867558252-1369电话8523465-5600联系人李祉瑶联系人翁起帆联系人曹莹联系人刘泓麟邮箱lizhiyaocsccomcn邮箱wengqifancsccomcn邮箱caoyingcsccomcn邮箱charleneliucscihk请务必阅读正文之后的免责条款和声明11