中信建投-闻泰科技(600745)半导体业务量价齐升，ODM业务多元化布局初见成效-220505
上传时间：20220505 大小：591KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-扬杰科技(300373)Q1业绩超预期，MOSFET、小信号与IGBT等新品持续高增长-220505
上传时间：20220505 大小：481KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-电子行业周报：Q1半导体公司业绩维持强劲；苹果业绩增长利好产业链-220504
上传时间：20220504 大小：821KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：19
中信建投-时代电气(688187)Q1业绩大超预期，车规IGBT进入产能释放期-220427
上传时间：20220427 大小：578KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-斯达半导(603290)海外IGBT与车规MOSFET两大增量市场打开估值空间-220411
上传时间：20220412 大小：552KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-时代电气(688187)轨交装备至暗时刻已过，汽车和工业IGBT模块交付大增-220330
上传时间：20220330 大小：572KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-电子行业周报：意法半导体宣布全面涨价，富士康、小米加快造车布局-220327
上传时间：20220327 大小：1273KB 作者：刘双锋，王天乐，范彬泰 页数：17
中信建投-瑞芯微(603893)旗舰新品3588剑指高端AIOTSoC市场-220323
上传时间：20220323 大小：1109KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-斯达半导(603290)车规和光伏IGBT模块放量可期-220316
上传时间：20220316 大小：1080KB 作者：范彬泰，刘双锋 页数：4
中信建投-时代电气(688187)迈入新能源时代的轨交装备龙头-220307
上传时间：20220308 大小：5083KB 作者：刘双锋，范彬泰，吕娟 页数：48
中信建投-晶晨股份(688099)Q4业绩大超预期-220118
上传时间：20220118 大小：597KB 作者：刘双锋，范彬泰 页数：4
中信建投-电子行业周报：台积电重申晶圆产能紧张；荣耀Magic V发布-220116
上传时间：20220117 大小：963KB 作者：刘双锋，孙芳芳，范彬泰 页数：17
中信建投-乐鑫科技(688018)全球WiFi-MCU龙头强劲复苏-220113
上传时间：20220113 大小：841KB 作者：刘双锋，范彬泰 页数：4
中信建投-半导体行业深度报告：电动化浪潮下的功率半导体新周期-220107
上传时间：20220109 大小：3121KB 作者：刘双锋，范彬泰 页数：36
中信建投-电子行业周报：西安疫情影响存储芯片供应；小米12系列发布-220103
上传时间：20220104 大小：1222KB 作者：刘双锋，孙芳芳，范彬泰 页数：14