我们认为英伟达的技术背书有望帮助联发科加速渗透超大规模云服务商客户。
　　我们看好联发科进一步提升全球ASIC供应商中的市场份额。
　　维持“买入”评级及目标价10,369新台币。
　　根据联发科官网，2026年8月31日，英伟达宣布以35亿美元认购联发科发行的五年期零息可转换公司债。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，使客户定制的XPU芯片能够接入英伟达机架级AI基础设施。此外双方还将在PC端AI芯片（RTXSpark/DGXSpark）及软件定义汽车平台等领域联合开发产品。
　　借助英伟达NVLink Fusion生态和MGX机架架构，我们认为联发科可以为超大规模云服务商客户提供XPU方案，大幅降低客户从芯片到机架的系统开发时间。我们认为英伟达的技术背书有助于联发科突破北美数据中心客户壁垒。通过开放定制接口，联发科能够更灵活地响应不同客户工作负载需求。通过此次合作，我们认为联发科获得NVLink互联、先进封装及机架级系统集成技术支持，有望进一步补齐其在高端数据中心ASIC领域的短板。根据联发科2Q26业绩会，公司预计在2027年AI加速器SAM市占率目标由10%～15%上调至15%～20%，（对应约800亿美元市场，不含HBM价值量）。中长期看，联发科有望进一步提升在全球ASIC供应商中的市场份额。
　　维持“买入”评级及目标价10,369新台币。考虑到手机业务需求疲弱，我们针对联发科的传统消费电子（包括手机）业务16倍PE。针对ASIC业务，考虑到联发科ASIC业务净利润CAGR (联发科ASIC业务预计将在2026-30年实现225%的净利润CAGR)高于海外ASIC/GPU公司的净利润增速(海外ASIC或GPU公司2026-30财年净利润CAGR是36%)，我们对联发科2030EASIC净利润给予25倍P/E。风险：手机SoC需求和高端化进度不及预期；先进制程及AI产品研发导入可能不及预期；汽车电子和数据中心ASIC业务放量可能不及预期；毛利率及价格竞争风险；汇率及全球贸易政策风险。