中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年7月27日发布的题为《Pricing powercontinues》的报告，中信里昂对台湾铜箔基板行业（CCL）转为更积极看法，因高、低端产品均再现新一轮涨价。原材料供应紧张、设备交货周期延长及AI需求增强持续支撑定价能力。同时，AMD调高CPU总体市场规模预测强化了长期通用服务器需求，为高端铜箔基板消费提供额外上升空间。
　　2026年下半年再现铜箔基板涨价潮
　　高端产品价格持续上行：供应链调查显示，受（1)铜箔价格调升逾10%反映生产成本上升；以及（2)ow-Dk玻纤价格自2026年三季度起再上涨10-15%。
　　低端产品定价进一步改善：电子级玻璃布（E-glass）供应料将持续紧俏至2026年底，支撑2026年下半年再涨20-30%。研究指出，台耀科技凭借较健康的原材料库存更能把握此价格顺风，而联贸电子可能持续面临供应限制直至2026年第三季末。
　　AMD调高CPU总体市场规模强化通用服务器展望：AMD将2030年数据中心CPU总体市场规模预测由2026年第一季公布的1,200亿美元（年复合增长率逾35%）上调至2,200亿美元（年复合增长率超50%）。分析认为，此次上调反映企业工作负载中代理式AI应用加速渗透，将推动更强劲的通用服务器需求。配合2026年下半年即将推出的Venice平台，预计将催生M7级铜箔基板的增量需求。
　　利润率料持续扩张：基于更强定价能力，分析预计台耀科技毛利率将改善。虽然联贸电子涨价仍主要受成本推动，但通用服务器需求改善仍有望将提升其2026年第二季毛利率。
　　向价值链更高端迈进
　　混合压合技术开启下一波材料升级。尽管Kyber机架商业化与背板采用时间表仍不确定，但研究指出下一代重要技术转型可能始于英伟达RubinUltra交换器托盘，其可能采用M1O+PTFE混合压合铜箔基板。此类技术迁移将进一步提升铜箔基板价值含量，台光电子凭借技术领导地位仍将是主要受益者。
　　载板CCL提供另一项长期增长机会。台光电子已投入BT基板用铜箔基板研发多年，并与新兴T-glaSS供应商密切合作以实现原材料多元化。分析认为该战略已初见成效，有望自2027年起切入新一代云端ASICABF基板的BT芯材领域，为传统应用之外提供又一结构性增长动力。