摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年7月22日发布的题为《WAIC 2026takeaways》的报告，中信里昂于7月17-20日参加了在上海举办的2026世界人工智能大会（WAIC），多家厂商在会上展示了新型AI芯片、超级节点解决方案与互联技术。研究指出，中国本土AI算力发展正从单卡性能竞赛转向系统级整合与商业化。分析认为，国内AI基础设施加速发展与AI芯片替代将带来强劲增长动能，利好AI芯片、大语言模型、先进逻辑芯片、先进封装与存储制造商。
　　截至2026年6月底算力规模达2,185EFLOPS
　　据工信部数据，截至2026年6月底，中国智能算力规模已达2,185 EFLOPS。全国已建成52个万卡级智能算力集群，算力设施整体利用率达71.4%。研究指出，中国正快速扩展AI基础设施以支持大语言模型发展，并加速AI技术在国内的普及应用。
　　新一代AI芯片性能提升
　　天数智芯：7月19日正式发布新一代通用GPU旗舰产品“天垓300”，专注注意力机制、混合专家系统、AF/PD分离与大规模扩展优化。
　　东方算芯：7月13日推出首款软件定义近存计算3DAI芯片DF1000，并计划于2026年四季度推出DF2000、2027年四季度推出DF3000。
　　超级节点：聚焦系统级AI基础设施
　　随着具身智能应用对低延迟与高并发的需求，研究指出，中国本土AI芯片开发重点正从单芯片性能转向全栈系统级效率提升。华为、阿里、中科曙光、中兴等厂商均展示了最新超级节点解决方案。
　　AI互联部署加速
　　在AI计算中心向数万卡甚至数十万卡集群扩展的背景下，互联解决方案的重要性日益凸显。奇异摩尔、壁仞科技、中科曙光等领军企业展示了AI互联方案，推动行业系统性进步。
　　AI模型/应用：模型吞噬一切？ARR有望突破100亿美元
　　AI模型层竞争加剧伴随行业整合，当前由四大前沿实验室主导（两年前尚有100+初创企业），头部玩家参数规模已超2万亿，持续获得研发与推理服务资金支持。Kimi3在GLM5.2发布仅一月后即宣称领先，显示迭代周期加速。
　　MaaS产品差异化甚微，成熟分销网络仍是关键优势。专注海外高利润市场的“token工厂”模式受关注，其中GLM5.2成为亚洲最受欢迎模型。
　　应用/智能体领域仍然分散，市场持续担忧基础模型可能吸收通用工具，迫使玩家转向垂直领域专业化。总体来看，中国模型/具身AI年化收入已超50亿美元，在算力供应紧张背景下有望于年底突破100亿美元。
　　看好国内AI基础设施加速发展
　　分析认为，AI需求激增将为中国AI基础设施发展提供强劲动力，并加速本土AI芯片替代进程。相关企业包括：（1）AI芯片：寒武纪、摩尔线程、沐曦、壁仞科技、天数智芯；（2）大模型：MiniMax、智谱AI；（3）先进制程与封装：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电；（4）存储：兆易创新、澜起科技；（5）半导体设备：北方华创、中微半导体。