1.周观点及展望
　　本周转债市场迎来反弹，权益市场“高切低”+小微盘明显反弹，助力转债平价水平低位上行，前期下杀幅度较大的中低平价区估值也迎来修复，低价和双低转债表现均较佳，部分消费转债表现亮眼，高价转债走势一般，主因平价承压、且估值无进一步拉升动力。经过本周反弹，转债价格中位数也已修复至130元以上，百元溢价率中枢同样明显上行。短期权益市场“高切低”持续性仍存分歧，但小微盘经历过一轮大幅回撤后修复的确定性相对较高，预计对转债市场及部分双低品种有较强支撑，对于2年以上、前期跌幅较大的双低品种可重点关注。转债市场的“两端”，即科技高价转债和金融消费中低价转债，由于风格相对极致，也较为依赖正股走势及风格判断，方向相对不明朗。
　　2.转债估值
　　本周权益市场“高切低”，双创、科技成长方向承压，医药、消费等板块有所反弹，加之小微盘明显修复，转债市场估值同步上行。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行3.4个百分点至36.7%，处于2017年以来97.0百分位，最新百元溢价率略低于250日均值+1倍标准差水平，较上周250日均值附近水平上行。
　　分结构来看，本周转债估值普遍上行，中低价、新券及消费医药等前期估值较低的品种修复弹性相对突出，高平价区转债估值变动不大。本周权益市场结构切换特征突出，因此中低价、大盘转债估值修复较为明显，消费、医药医疗及先进制造估值涨幅居前。此外，科技（TMT）、5年以上新券次新券估值亦保持明显上行，表明在权益市场结构切换过程中，科技板块和新券次新券转债估值仍具备强支撑。
　　个券角度看，估值上行的转债中，一是部分新券次新券及小规模品种受资金博弈推动，估值脱离短期正股表现上行，如盛德、珂玛、联瑞等，其中科技/半导体方向的珂玛、联瑞虽正股调整，但科技主线交易热度仍高，转债估值逆势抬升；二是小微盘修复带动平价修复，转债价格同步走强，推动估值上行，如起帆、蓝晓、道通等；三是评级窗口期过后，低评级或弱资质品种风险偏好修复，如三房、百畅、芳源等。估值下跌的个券较少，重点关注正帆、祥和、本川、晶瑞转2、宙邦等，多受强赎预期扰动、平价水平兑现估值反向压缩等影响。
　　分平价和期限区间看，各区间估值普遍上行，多处于今年以来的阶段性低点和高点水平之间，其中高价和长久期区间估值略高，临期（2年以内）转债估值相对承压。
　　3.一级发行
　　7月3日《中国证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见》发布，主要包括建立定增储架发行制度、规范锁价定增等，对定增市场扩容形成一定利好，此外沪深可转债与定增、增发、配股适用相同的再融资间隔期要求（18个月），并加强转债偿债能力约束，对转债发行形成一定利空，预计转债发行大幅扩容的概率进一步降低，在审核速度明显偏快的背景下，后续持续关注转债预案进展。截止最新转债待发规模和个数分别为1425亿元、92只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为444、637、124、221亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。