1.周观点及展望
　　除科创50逆势上涨外，本周主要宽基指数普遍回落，小微盘调整更为明显，风格表现上不利于转债，最近百元溢价率仅略高于250日均值水平，估值中枢明显破位。近期转债市场利空因素较多，仅部分核心科技长久期转债表现活跃：一是在权益市场“K“型分化背景下，评级下调窗口对弱资质转债仍有明显冲击，被下调评级或者有评级下调预期的弱资质转债（百畅、芳源、通22、火星等）下跌较为明显，下周继续关注光伏转债评级变动情况；二是非科技类转债正股持续下跌，导致前期表现坚挺的偏债和平衡类转债估值同样开始明显下行，价格在120元以内的转债数目明显增多；三是进入转股期的次新转债（天准、茂莱等）开始受到强赎计数期的扰动，加之正股回撤幅度较大，次新区间估值同样明显下移。目前转债价格中位数已回落至130元以内，百元溢价率也已回落至阶段性低点，在风险偏好未明显回落前，市场已具备反弹基础。
　　2.转债估值
　　本周权益市场表现偏弱，除科创50逆势上涨外，主要宽基指数普遍回落，小微盘调整更为明显，转债市场估值明显下行、抗跌性表现一般。除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行2.4个百分点至33.3%，处于2017年以来95.1百分位，最新百元溢价率仅略高于250日均值，转债估值中枢较前期进一步下移。
　　分结构来看，本周各区间估值普遍下行，尤其是期限5年以上区间估值下行幅度较大。本周高平价（140元以上）、科技风格转债估值下行幅度较小，主因科技成长方向正股表现仍占优，半导体、AI材料维持较高交易热度，对高价、科技转债估值形成支撑。此外，5年以上新券次新券受正股大幅回撤影响估值明显回吐，低价、临期、非科技金融转债由于正股普遍下跌，估值高位背景下抗跌性一般，估值表现持续偏弱。
　　个券角度看，本周估值上涨主要分为三类：一是正股上涨带动推动估值同步上行，如珂玛、斯达等，其中珂玛、斯达等半导体相关个券仍受科技主线交易热度支撑；二是正股下跌转债价格相对抗跌，导致转股溢价率被动抬升，如电化、侨银、福能、平煤等；三是新券次新券或科技核心券受资金追捧，估值脱离短期正股表现上行，如盛德、联瑞等，联瑞作为AI材料核心标的，在正股震荡背景下估值仍有明显修复。估值下跌则主要分为两类：一是近期被下调评级或者有评级下调预期的弱资质转债，如百畅、三房、芳源、通22、火星等；二是进入转股期开始强赎计数的转债，估值自高点明显压缩，如天准、茂莱等，精测转2、宏微等同样受强赎预期扰动。
　　分平价和期限区间看，多数区间估值均向今年以来的阶段性低点水平靠拢，高价和长久期区间估值略高。
　　3.一级发行
　　发行和审核回暖趋势变化不大，6月发审委审批通过数量已达15只、再创阶段性新高，后续需关注转债预案数量能否反弹。截止最新转债待发规模和个数分别为1426亿元、92只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为459、611、239、116亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等