1.周观点及展望
　　节前权益市场再度演绎极致分化行情，结构上成长明显强于价值、双创再创历史新高，算力、半导体硬件链全周超额收益显著，本周高价（150元以上）、长久期（5.5年以上）、科技风格转债正股涨幅分别为6.58%、9.50%、6.90%，正股表现强势带动转债同样明显上涨，但高波区转债估值仅小幅上行，转债滞涨正股的特征依旧突出。目前高波区转债正股表现强劲，但估值表现乏力，高价、长久期、科技风格转债估值短期重回或者超越2月底高点的动力略显不足，而低价及传统行业转债又受正股走弱拖累，转债估值整体下行。整体来看，转债市场供给端的缩量，叠加下半年债券市场预计呈现“波动上升的博弈行情”，下半年转债市场的负债端整体将会好于上半年。节奏上重点关注转债市场三季度波段机会，四季度负债端压力回升，预防潜在的回调压力。
　　2.转债估值
　　本周权益市场科技成长板块表现强劲，但映射到转债上进一步拉升估值空间有限，而低价及传统行业转债又受正股走弱拖累，转债估值整体下行。除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行1.1个百分点至35.7%，处于2017年以来96.4百分位，最新百元溢价率依旧略低于250日均值+1倍标准差，转债估值中枢近期走势偏向震荡。
　　分结构来看，本周转债估值同样表现“K”型分化，除高价、长久期、科技风格转债估值小幅上行外，其余区间估值多数下移。本周高价（150元以上）、长久期（5.5年以上）、科技风格转债正股涨幅分别为6.58%、9.50%、6.90%，正股表现强势但转债估值仅小幅上行，目前高波区估值进一步上行动力不强。此外，低价、临期、大盘转债由于正股回撤幅度较大，估值高位背景下抗跌性一般，估值表现相对偏弱。
　　个券角度看，三房、宏图受正股反弹及低价/ST品种交易情绪修复影响估值明显抬升，但基本面和信用风险仍需持续观察；航宇、颀中、祥和、金05、茂莱等则更多受正股上行带动估值上行，其中航宇估值提升还受超预期不赎回提振。估值偏弱的个券中，联瑞、珂玛、皓元等由于正股快速上涨、转债价格跟涨不足导致估值被动压缩，其中联瑞、珂玛作为科技板块高弹性标的，估值波动较大；百畅、寿22、金23、和邦、欧晶等则主要受正股走低或行业景气承压影响，平价水平回落后转债估值同步走弱。
　　分平价和期限区间看，平价140元以上的高价转债转股溢价率继续上行，目前明显高于今年以来的阶段性低点水平、接近今年以来的阶段性高点水平，临期（2年以内）转债估值相对承压、期限5-5.5年转债估值表现偏强。
　　3.一级发行
　　6月发审委审批通过数目仍居高位、单月仍超10只，但首次预案数目明显下降，审批加速背景下实际发行仍处回暖态势，6月实际发行规模接近2022年高点，后续关注首次预案数量走势。截止最新转债待发规模和个数分别为1493亿元、96只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为415、658、217、203亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。