1.周观点及展望
　　本周大盘在4000点反复拉锯、小微盘仍明显承压，权益弱势背景下转债以抗跌行情为主。虽然小微盘表现继续偏弱，但转债正股跌幅有限，仅少数标的正股跟随小微盘指明显下跌，加之高价转债估值低位反弹，双低和低价转债进一步下跌空间有限，转债指数有边际企稳迹象。除高价转债估值有一定反弹外，转债估值弹性偏低、变动不大，但从历史分位数比较来看，转债估值中枢走势相对偏下行。短期来看，外围情绪有缓和迹象，科技板块高景气度支撑下一致预期仍强，短期外围因素、流动性冲击等利空因素淡化后，预计权益市场将迎来反弹窗口，小微盘也有望迎来喘息期，此前临期压力明显消化下，转债市场有望重回上行走势。
　　 2.转债估值
　　本周大盘在4000点反复拉锯、小微盘仍明显承压，权益弱势背景下转债以抗跌为主，估值也相对震荡弹性偏弱。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行0.2个百分点至36.8%，处于2017年以来97.2百分位，最新百元溢价率略低于250日均值+1倍标准差水平，转债估值中枢走势相对偏向下行。
　　本周转债估值在不同区间表现差异有限，高价、长久期转债估值变化相对较大。本周高价转债正股回撤超2%，但在市场大幅波动+低估值背景下转债抗跌意愿较强，高价转债普遍拉升估值对抗正股下跌。但5年以上长久期转债估值表现相对偏弱，与高价转债估值出现背离，主因是新券次新券平价回撤幅度更大，加之估值普遍处高位，抗跌性要偏弱，但估值下行幅度也并不高、1%以内。
　　个券角度看，上周受强赎预期扰动的个券本周估值均有明显反弹，近期虽然强赎预期对转债估值扰动较大，但多“平稳落地”，春23、奥飞、皓元等转债估值本周均明显反弹，在不强赎期限偏短+信息不对称背景下强赎对转债估值的影响预计仍将持续。和邦、赫达、金25则因正股重回上行走势估值同步抬升，转债抢跑意愿较强，珂玛和本川作为转债科技板块的核心新券标的，转债估值依旧维持波动幅度较大+偏强走势。其他估值偏弱的转债中，多受正股平价水平兑现（鼎龙、微导）、正股持续走低（节能、颀中、亿田）等因素影响，部分转债受近期小微盘走弱平价水平持续承压。
　　分平价和期限区间看，平价140元以上的高价转债转股溢价率反弹明显，多受超预期不强赎+平价水平下行影响，目前明显高于今年以来的阶段性低点水平、接近今年以来的阶段性高点水平。
　　 3.一级发行
　　6月以来转债发行如期提速，单月发行规模创2023以来新高，考虑到发审委通过和同意注册规模仍居高位，预计后续转债发行仍将维持回暖态势。截止最新转债待发规模和个数分别为1564亿元、101只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为480、623、223、238亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。