1.周观点及展望
　　经历5月份科技股快速上涨后，市场进入高位震荡消化阶段，前期表现强势的科创50大幅回撤，此外美国非农数据超预期、加息预期升温，美股AI交易同样承压。中证2000、万得微盘股等小微盘指本周延续偏弱但跌幅收窄，转债市场中双低和低价表现好于高价。估值表现仍相对坚挺、未进一步下行，高价、长久期、科技板块等高波转债估值表现相对偏弱，多以走平为主，平衡区和偏债区转债估值环比多回升。在权益市场偏弱、科技板块大幅回撤的背景下，正股反弹水平持续未兑现，市场预期相对谨慎，转债估值结构有所变化，中低波区转债估值相对偏强，较正股呈现一定抗跌性。短期来看，市场大概率仍将维持震荡格局，短期进一步下跌的空间相对有限，可重点关注近期跌出性价比的低价和双低品种。
　　2.转债估值
　　本周权益市场偏弱、科创50大幅回撤，转债估值环比上行、相较正股呈现一定抗跌性。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行2.5个百分点至37.0%，处于2017年以来97.4百分位，最新百元溢价率基本持平250日均值+1倍标准差水平，转债估值中枢较上周边际回升。
　　分结构来看，本周高价、长久期、科技板块等高波转债估值表现相对偏弱，多以走平为主，平衡区和偏债区转债估值环比多回升。在权益市场偏弱、科技板块大幅回撤的背景下，正股反弹水平持续未兑现，市场预期相对谨慎，转债估值结构有所变化，中低波区转债估值相对偏强，较正股呈现一定抗跌性。
　　个券角度看，本周估值变动较大的转债多为100元以上高平价区间，并且受赎回冲击影响较大，航宇、春23、奥飞、东南等均受强赎预期升温扰动，转股溢价率下行幅度较大；此外前期强势品种正股持续下行，估值回吐的个券有茂莱、运机、道通、中贝、晶科等，由此可见高价转债估值表现偏弱的原因多为正股走势未兑现，转债估值无法获得持续支撑。其他平衡和偏债区间转债估值相对较强，临期+持续不下修的个券估值相对承压。
　　分平价和期限区间看，多数平价和期限区间估值介于今年以来的高点和低点之间，高价和长久期同样介于两者之间，仅2年以内临期转债估值低于3月底的阶段性低点。
　　3.一级发行
　　6月以来审批通过数量仍维持高位，但预案数量边际有所减少，目前处于发审委和同意注册流程的转债数量较多，预计后续转债发行将提速。截止最新转债待发规模和个数分别为1601亿元、104只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为492、635、188、286亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。