投资要点
　　2024年11月18日，Rokid在杭州举办了Jungle 2024合作伙伴暨新品发布会，推出了与BOLON眼镜联名的新一代AI+AR眼镜——Rokid Glasses，并展示了其丰富的内容生态。Rokid Glasses重量仅49g，基于衍射光波导技术，实现了轻盈且无缝融合现实世界的愿景。该眼镜配备1200万像素的摄像头，支持高清拍照、视频录制及多种AI功能，如物体识别、文字翻译等，并整合了阿里巴巴通义千问大模型的算法能力。由于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化等优势，端侧AI潜力巨大。随着多模态数据处理能力不断提高，越来越多成熟好用的模型有望落地，从而提升AI端侧用户渗透率和打开AI商业空间。耳机和眼镜有望成为未来端侧AIAgent的重要载体，主要考虑到：1）声音，作为现阶段AIAgent的主要交互入口，重要性不言而喻，耳机和眼镜可以很好地发挥语音交互功能；2）耳机和眼镜具备极强便携性和佩戴基础，重量较轻，不会给用户佩戴造成负担；3）价格优势。关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，组装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。
　　截至10月27日的第三财季，英伟达营收增长94%，至351亿美元。扣除某些项目，利润为每股81美分。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达的新产品线Blackwell现已“全面投入生产”。预计这些备受期待的产品的需求将超过几个季度的需求。黄仁勋补充说，人们对之前的Hopper设计仍然很感兴趣。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U（兴业证券做市公司）、国产处理器龙头海光信息（兴业证券做市公司）、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券做市公司）、聚辰股份等。
　　11月18日，小米集团今日公布第三季度业绩报告，2024年第三季度，小米集团总收入925亿元人民币，同比增长30.5%，创历史新高。经调整后净利润为人民币63亿元，同比增长4.4%。手机业务方面，第三季度小米智能手机业务收入为人民币475亿元，同比增长13.9%。全球智能手机出货量达到4310万台，同比增长3.1%，稳居全球第三，市场份额为13.8%。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件重点关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片推荐卓胜微，建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)报告称，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比，2024年第三季度的增长为23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同比增长。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零部件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材、芯碁微装、盛美上海（兴业证券做市公司）、长川科技等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技、海光信息、盛美上海、寒武纪-U、万源通为兴业证券做市公司。