二级市场跟踪。1）转债与正股背离。截至11月3日，上证指数周环比上涨0.43%，收于3030.8点；上证转债周环比下跌0.65%，收于344.61点；中证转债周环比下跌0.57%，收于393.47点；深证转债周环比下跌0.42%，收于286.71点。利率债下行。11月3日，1年期国债收于2.22%，周环比下行6BP；10年期国债收于2.66%，周环比下行5BP。2）从转债所属行业来看，电子、机械设备、传媒等行业领涨，周涨幅分别为1.98%、1.34%、1.01%。3）个券表现。周涨跌幅排名前三位的转债分别为章鼓转债、中富转债、润达转债，周涨幅分别为57.3%、35%、9.11%；周跌幅排名末三位的转债分别为上声转债、金农转债、天康转债，周涨跌幅分别为-29.82%、-21.24%、-18.02%。4）转债估值压缩。截至11月3日，全市场转股溢价率的中位数和算术平均数分别为35.87%和48.71%，周环比分别下跌1.41个百分点和下跌1.75个百分点；其中分平价来看，平价低于100、100-110、110-120、120-130、高于130的转债的转股溢价率均值分别为62.27%、23.85%、17.17%、10.89%、12.65%，周环比分别下跌0.45、上涨0.56、下跌0.17、上涨1.71、下跌2.67个百分点。
　　一级市场跟踪。上周（10.30-11.03）无转债发行，共有2只转债上市，分别为章鼓转债、中富转债，发行规模分别为2.43亿元、5.20亿元，所属行业分别为机械设备、电子。截至2023年11月3日，待发新券中已拿到证监会批文的转债17家，规模共计124亿元；已通过发审委转债17家，规模共计227亿元。
　　核心观点：权益市场情绪改善，转债估值修复可期。财政政策发力、中央金融工作会议召开、美联储11月未加息等积极信号增多，投资者信心得到提振，权益市场情绪进一步改善。但地产销售恢复力度较弱、国内经济基本面弱复苏等关键问题仍然存在，政策发力效果仍处于观察期，短期市场仍以阶段性、结构性机会为主。转债市场来看，上周转债走势与正股出现背离，主要原因为转债估值压缩，转债资金面修复偏慢；但受益于权益市场情绪有所改善，以及10月中下旬以来转债估值已经压缩一定幅度至较为合理的位置，因此中长期来看，转债市场结构性机会增多。行业配置上，建议主要关注以下几条主线：1）近期热度较高的TMT方向，建议关注华为产业链、AI、算力、机器人、消费电子等板块。2）受益于稳增长政策的顺周期方向，如家居电器等地产链转债标的和银行、券商等金融标的。3）风格较为稳健的高股息品种和高YTM标的。
　　风险提示：转债估值回落风险，股市波动风险