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>> 华西证券-半导体设备行业专题二:景气周期&国产替代驱动,国产设备砥砺前行-230930
上传日期:   2023/10/7 大小:   3432KB
格式:   pdf  共31页 来源:   华西证券
评级:   强于大市 作者:   胡杨
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主要观点:
  晶圆厂投资有望复苏,设备中期维度景气度向上
  根据ICVIEWS所统计数据显示,虽然半导体市场持续低迷,但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线。Yole预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏,拉动半导体设备行业规模进一步上行。
  中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善,扩产仍是中期规划
  根据中芯国际公告显示,2023年Q2产能利用率为78%,相较第一季度上涨了10%,公司判断23H2销售收入将好于上半年。根据集微咨询统计的12/8英寸产线中,截至2023年第二季度,2023年,中国大陆12英寸晶圆代工预估新增产能大约18万片,8英寸晶圆代工预估新增产能大约10万片。我们认为国内扩产中,国产设备的必要性和重要性持续升级,行业向上动能显著。
  28nm加速追赶,国内设备企业积极布局
  根据芯智讯信息,台积电总裁魏哲家在法说会上表示,高雄厂已动工但会修正投资方向,原本的28nm投资计划会改成更先进制程。我们认为台积电高雄厂的转向会进一步释放28nm产能的竞争空间,对于中国大陆的晶圆代工厂而言,28nm将是可以重点竞争的细分领域。
  投资建议
  我们认为在晶圆厂投资有望复苏的情况下,设备行业中期景气度向上,同时设备国产化的重要性与必要性持续提升,国内设备行业向上动能显著。重点推荐:至纯科技、盛美上海、华峰测控、华海清科、拓荆股份、万业企业、北方华创、中微公司、芯源微等。
  基于9月28日收盘价,SW半导体设备板块整体法计算的PE为53.77。
  基于各公司2023年9月28日的收盘价:
  我们预测至纯科技2023-2025年对应PE分别为21.04倍、16.52倍和12.50倍。首次覆盖给予增持评级;
  我们预测盛美上海2023-2025年对应PE分别为59.85倍、43.56倍和37.86倍。首次覆盖给予增持评级;
  我们预测华峰测控2023-2025年对应PE分别为49.30倍、33.68倍和27.46倍。首次覆盖给予增持评级;
  我们预测华海清科2023-2025年对应PE分别为40.19倍、29.69倍和21.81倍。首次覆盖给予增持评级;
  我们预测拓荆科技2023-2025年对应PE分别为84.65倍、56.13倍和43.09倍。首次覆盖给予增持评级;
  我们预测万业企业2023-2025年对应PE分别为35.52倍、28.36倍和21.84倍。首次覆盖给予增持评级;
  因北方华创2023年中报利润增长超预期,我们预计公司盈利能力将有持续性提升,调整公司盈利预测:维持公司23-25年营收199.91亿元/256.48亿元/329.06亿元的预测不变,上调公司23-25年EPS 6.55元/8.78元/11.32元的预测至7.52元/9.64元/12.46元,对应2023年9月28日241.30元/股收盘价,PE分别为32.10倍/25.02倍/19.37倍,维持公司“买入”评级。
  因中微公司2023年中报利润增长超预期,我们预计公司盈利能力将有持续性提升,调整公司盈利预测:维持公司23-25年营收61.62亿元/80.10亿元/100.13亿元的预测不变,上调公司23-25年EPS 2.29元/2.95元/3.58元的预测至2.94元/3.17元/3.74元,对应2023年9月28日150.55元/股收盘价,PE分别为51.21倍/47.46倍/40.22倍,维持公司“买入”评级。
  因芯源微2023年上半年研发投入加大,调整公司盈利预测:维持公司23-25年营收18.99亿元/28.14亿元/38.81亿元的预测不变,下调公司23-25年EPS 2.88元/4.24元/5.63元的预测至1.95元/2.87元/3.80元,对应2023年9月28日132.48元/股收盘价,PE分别为68.00倍/46.20倍/34.83倍,维持公司“增持”评级。
  风险提示
  下游扩产不及预期,国际制裁风险增加。
  
研究报告全文:仅供机构投资者使用证券研究报告行业深度研究报告TableDate2023年09月30日半导体设备专题二景气周期TableTitle国产替代驱动国产设备砥砺前行TableTitle2评级及分析师信息TableSummary主要观点行业评级TableIndustryRank推荐晶圆厂投资有望复苏设备中期维度景气度向上行业走势图TablePic根据ICVIEWS所统计数据显示虽然半导体市场持续低迷但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线Yole预计未来23三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元我们认为未16来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏拉动半导体设8备行业规模进一步上行1-6-13中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善扩产仍是中期202209202212202303202306202309规划半导体沪深300根据中芯国际公告显示2023年Q2产能利用率为78相较第一季度上涨了10公司判断23H2销售收入将好于上半TableAuthor分析师胡杨年根据集微咨询统计的128英寸产线中截至2023年第邮箱huyanghx168comcn二季度2023年中国大陆12英寸晶圆代工预估新增产能SACNOS1120523070004大约18万片8英寸晶圆代工预估新增产能大约10万片联系电话我们认为国内扩产中国产设备的必要性和重要性持续升联系人卜灿华级行业向上动能显著邮箱buchhx168comcnSACNO联系电话28nm加速追赶国内设备企业积极布局根据芯智讯信息台积电总裁魏哲家在法说会上表示高雄厂已动工但会修正投资方向原本的28nm投资计划会改成更先进制程我们认为台积电高雄厂的转向会进一步释放28nm产能的竞争空间对于中国大陆的晶圆代工厂而言28nm将是可以重点竞争的细分领域138367请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告行业深度研究报告投资建议我们认为在晶圆厂投资有望复苏的情况下设备行业中期景气度向上同时设备国产化的重要性与必要性持续提升国内设备行业向上动能显著重点推荐至纯科技盛美上海华峰测控华海清科拓荆股份万业企业北方华创中微公司芯源微等基于9月28日收盘价SW半导体设备板块整体法计算的PE为5377基于各公司2023年9月28日的收盘价我们预测至纯科技2023-2025年对应PE分别为2104倍1652倍和1250倍首次覆盖给予增持评级我们预测盛美上海2023-2025年对应PE分别为5985倍4356倍和3786倍首次覆盖给予增持评级我们预测华峰测控2023-2025年对应PE分别为4930倍3368倍和2746倍首次覆盖给予增持评级我们预测华海清科2023-2025年对应PE分别为4019倍2969倍和2181倍首次覆盖给予增持评级我们预测拓荆科技2023-2025年对应PE分别为8465倍5613倍和4309倍首次覆盖给予增持评级我们预测万业企业2023-2025年对应PE分别为3552倍2836倍和2184倍首次覆盖给予增持评级因北方华创2023年中报利润增长超预期我们预计公司盈利能力将有持续性提升调整公司盈利预测维持公司23-25年营收19991亿元25648亿元32906亿元的预测不变上调公司23-25年EPS655元878元1132元的预测至752元964元1246元对应2023年9月28日24130元股收盘价PE分别为3210倍2502倍1937倍维持公司买入评级因中微公司2023年中报利润增长超预期我们预计公司盈利能力将有持续性提升调整公司盈利预测维持公司23-25年营收6162亿元8010亿元10013亿元的预测不变上调公司23-25年EPS229元295元358元的预测至294元317元374元对应2023年9月28日15055元股收盘价PE分别为5121倍4746倍4022倍维持公司买入评级因芯源微2023年上半年研发投入加大调整公司盈利预测维持公司23-25年营收1899亿元2814亿元3881亿元的预测不变下调公司23-25年EPS288元424元563元的预测至195元287元380元对应2023年9月28日13248元股收盘价PE分别为6800倍4620倍3483倍维持公司增持评级风险提示下游扩产不及预期国际制裁风险增加请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2证券研究报告行业深度研究报告盈利预测与估值TableKeyCompany重点公司股票股票收盘价投资EPS元PE代码名称元评级2022A2023E2024E2025E2022A2023E2024E2025E603690SH至纯科技2725增持0891301652183065210416521250688082SH盛美上海11778增持1541972703117648598543563786688200SH华峰测控13079增持5792653884762259493033682746688120SH华海清科19150增持5254766458783648401929692181688072SH拓荆股份23821增持3182814245537491846556134309600641SH万业企业1575增持0460440560723460355228362184002371SZ北方华创24130买入44675296412465409321025021937688012SH中微公司15055买入1902943173747924512147464022688037SH芯源微13248增持2271952873805836680046203483资料来源Wind华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3证券研究报告行业深度研究报告正文目录1晶圆厂投资有望复苏设备中期维度景气度向上52中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善扩产仍是中期规划7328nm加速追赶国产设备企业积极布局104在手订单整体加码国产设备成长性明显1141至纯科技1142盛美上海1343华峰测控1544华海清科1745拓荆科技1946万业企业2147北方华创2348中微公司2549芯源微275风险提示29图表目录图1全球12英寸代工厂数量不断增加5图2ICInsights预计2026年中国大陆晶圆代工厂将占据全球市场886表1中国大陆12英寸晶圆代工产线产能情况万片月7表2中国大陆8英寸晶圆代工产线产能情况万片月8表3国产设备企业积极拓展产品序列10表4至纯科技盈利预测11表5盛美上海盈利预测13表6华峰测控盈利预测15表7华海清科盈利预测17表8拓荆科技盈利预测19表9万业企业盈利预测21表10北方华创盈利预测23表11中微公司盈利预测25表12芯源微盈利预测27请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明4证券研究报告行业深度研究报告1晶圆厂投资有望复苏设备中期维度景气度向上根据北京半导体行业协会信息为了引导代工投资美国政府和欧盟委员会分别通过了价值530亿美元和470亿美元的CHIPS法案即价值1000亿美元的跨大西洋计划比例分别为53和47Yole一直在关注过去两年发布的公告估计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元其中2050亿美元计划在美国投资其中400亿美元的台积电在亚利桑那州的晶圆厂建设于2022年12月开始美国公司占美国投资的60包括英特尔德州仪器美光和Wolfspeed的项目除台积电外三星SK海力士恩智浦博世和X-FAB的直接外国投资DFI占剩余的40欧盟计划投资610亿美元其中包括耗资200亿美元在德国马格德堡建设英特尔晶圆厂在波兰设有封装和测试工厂以及格芯-意法半导体在法国的晶圆厂英飞凌博世和ASML等欧盟厂商也很活跃以及台积电博世恩智浦和英飞凌正在讨论中然而DFI占主导地位占比为85欧盟玩家仅占15根据ICVIEWS所统计数据显示虽然半导体市场持续低迷但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线这些新晶圆厂主要用于生产功率器件高级逻辑芯片以晶圆代工服务为主根据截至2022年底的建设时间表2024年将有15座12英寸晶圆厂上线其中13个用于生产IC预计2025年将有创纪录数量的晶圆厂开业估计会有17家开始生产随着2023年支出的削减一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年到2027年投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家图1全球12英寸代工厂数量不断增加12英寸代工厂数量250200150100500202120222023F2024F2025F2026F2027FNon-ICFABS3368101214ICFABS150164174187202209219资料来源ICVIEWS华西证券研究所我们认为未来三到五年晶圆代工厂将出现明显的投资复苏迹象因此将带动全球半导体行业持续增长ICInsights认为到2026年中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳预计到2026年中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的88请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明5证券研究报告行业深度研究报告图2ICInsights预计2026年中国大陆晶圆代工厂将占据全球市场88资料来源ICInsights华西证券研究所我们认为随着中国半导体国产化趋势的不断提升中国大陆晶圆代工厂在全球占比将会显著高于88虽然半导体行业今年的需求相对低迷但是总体而言未来的增长趋势还是比较显著特别在需要提前布局的晶圆代工环节会随着市场需求的增长而提前进行布局与建设晶圆代工厂CAPEX将会增加因此对于半导体设备的采购也会进一步增长请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明6证券研究报告行业深度研究报告2中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善扩产仍是中期规划一线晶圆厂稼动率改善根据中芯国际投关活动记录表显示2023年Q2产能利用率为78相较第一季度上涨了10公司判断23H2销售收入将好于上半年根据集微咨询统计的128英寸产线中截至2023年第二季度中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能1494万片月2023年预估新增产能大约18万片8英寸晶圆代工产线总产能1451万片月2023年预估新增产能大约10万片集微咨询预估2023年第三季度起各晶圆代工产线产能利用率会逐渐回到正常水平但产能扩充速度不会有显著改善我们认为国内晶圆代工厂扩产会更着重考虑国产设备一是设备国产化势在必行根据证券时报公众号消息国资委表示支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性先进性上攻坚克难勇往直前更好促进集成电路产业高质量发展二是设备国产化至关重要近年来多个国家出台相关半导体设备禁令部分工艺和制程出现了设备空缺因此设备国产化是解决问题的重要途径我们认为国内扩产中国产设备的必要性和重要性持续升级行业向上动能显著表1中国大陆12英寸晶圆代工产线产能情况万片月2023年产2022年实实际产总目标项目名称尺寸地点能预估新类型股东备注际产能能产能增中芯国际北京12北京6506565代工内资量产中芯北方12北京8508510代工内资量产中芯南方12上海15--35代工内资量产中芯东方临港12上海003010代工内资在建中芯京城12北京030510代工内资在建中芯西青12天津00010代工内资在建中芯国际深圳12深圳02054代工内资在建武汉新芯12武汉6066代工内资量产合肥晶合集成12合肥1211230代工内资量产广州粤芯12广州3505358代工内资量产联芯集成12厦门2701285代工台资量产重庆万国12重庆2023IDM外资量产士兰微厦门12厦门61638IDM内资量产华润微电子12重庆0515063IDM内资在建润鹏半导体12深圳0004IDM内资在建积塔5厂12上海0300303代工内资量产积塔6厂12上海0004代工内资在建南京台积电12南京323565代工台资量产长江存储一期12武汉1001010IDM内资量产长江存储二期12武汉30320IDM内资量产长鑫存储一期12合肥90910IDM内资量产长鑫存储二期12合肥00010IDM内资在建长鑫存储北京12北京30310IDM内资在建无锡海力士12无锡21021206IDM外资量产请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明7证券研究报告行业深度研究报告西安三星12西安2502525IDM外资量产大连英特尔12大连61610IDM外资量产被收购福建晋华12泉州2026IDM内资在建华虹无锡一期12无锡6536595代工内资量产华虹无锡二期12无锡00083代工内资在建华力微一期华虹12上海4044代工内资量产五厂华力微二期华虹12上海4044代工内资量产六厂杭州积海12杭州040046代工内资在建杭州富芯12杭州0105IDM内资在建鼎泰匠心12上海01053IDM内资在建上海格科微12上海0006IDM内资在建燕东微电子12北京0002代工内资在建芯恩12青岛01051代工内资在建广州增芯12广州0006代工内资在建资料来源集微咨询华西证券研究所表2中国大陆8英寸晶圆代工产线产能情况万片月2023年产2022年实实际产总目标项目名称尺寸地点能预估新类型股东备注际产能能产能增中芯国际上海8上海121125135代工内资量产中芯国际天津8天津135351518代工内资量产中芯国际深圳8深圳61627代工内资量产积塔3厂8上海3033代工内资量产积塔5厂8上海8088代工内资量产中芯绍兴8绍兴1001010代工内资量产士兰微8杭州6066IDM内资量产华润微电子8重庆650657IDM内资量产华润微电子8无锡7208749IDM内资量产燕东微电子8北京3135代工内资量产无锡海辰8无锡1001012代工外资量产华虹宏力8上海6506565代工内资量产华虹宏力8上海60665代工内资量产华虹宏力8上海5305365代工内资量产联电和舰科技8苏州1001010代工台资量产上海台积电8上海1201212代工台资量产成都德州仪器8成都5055IDM外资量产中车时代电气8株洲1013IDM内资量产Diodes8上海2022IDM外资量产请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明8证券研究报告行业深度研究报告芯恩8青岛1014代工内资在建中科汉天下8杭州0001IDM内资在建赛微8北京11123代工内资量产中芯宁波8宁波2813425代工内资量产比亚迪长沙8长沙051052IDM内资在建比亚迪济南8济南18023IDM内资量产收购富元大连宇宙8大连1012IDM内资量产扬州晶新微电子8扬州0005IDM内资在建华微电子8吉林10122IDM内资在建资料来源集微咨询华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明9证券研究报告行业深度研究报告328nm加速追赶国产设备企业积极布局根据SEMI与集微咨询的统计2021年国产设备的采购额仅占11我们认为在国产化浪潮的推动下国产设备供应商会获得更充足的机会国产设备企业也在积极的拓展产品序列表3国产设备企业积极拓展产品序列DIFFLithoThinFilm公司CMPEtchWETFURRTPIMPCoaterLithoCVDPVDALD北方华创中微公司盛美上海华海清科拓荆科技芯源微至纯科技万业企业屹唐半导体资料来源集微咨询华西证券研究所根据芯智讯信息台积电总裁魏哲家在法说会上表示高雄厂已动工但会修正投资方向原本的28nm投资计划会改成更先进制程我们认为台积电高雄厂的转向会进一步释放28nm产能的竞争空间对于中国大陆的晶圆代工厂而言28nm将是可以重点竞争的细分领域国内半导体设备企业也在积极布局28nm设备根据集微咨询信息显示半导体前道设备重点企业已覆盖除光刻外的大部分工艺制程技术北方华创在薄膜ICP干法刻蚀炉管等设备领域均有应用尤其是炉管设备在国内晶圆代工大厂产线中有广泛应用中微公司主要覆盖干法刻蚀领域在28nm以上产线已有量产应用盛美上海及至纯科技主要覆盖清洗去胶及湿法刻蚀设备基本覆盖了28nm及以上全部工艺技术需求华海清科是国产CMP设备龙头企业设备已进入国内外众多龙头代工企业产线量产使用拓荆科技主要覆盖薄膜工艺设备可适配12寸2840nm产线及8寸90nm及以上产线工艺技术需求芯源微是国内唯一一家实现涂胶显影设备技术突破的企业已完成28nm及以上产线工艺节点覆盖国内多家代工企业正在导入其涂胶显影设备市场覆盖逐渐提升请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明10证券研究报告行业深度研究报告4在手订单整体加码国产设备成长性明显41至纯科技根据至纯科技2023年中报信息显示公司秉承关注核心工艺服务关键制程的经营理念关注市场变化持续构建核心能力进一步深化现有产品线的渗透率并加强在材料及部件端的业务拓展围绕2023年度经营目标公司整体在2023年上半年继续保持健康稳健增长截至2023年6月30日公司新增订单总额为3266亿元同比增长3828新增订单中7365为半导体行业在手订单5323亿元至纯科技旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖且全工艺机台均有订单在更先进制程节点至微也已取得部分工艺订单我们认为随着国产化率的提升已在清洗领域获得一定优势的至纯科技将保持一定增速未来盈利能力将持续增长基于公司清洗设备订单持续增长的假设下我们预测2023-2025年公司营收分别为4162亿元5257亿元和6424亿元EPS分别为130元165元和218元对应2023年9月28日收盘价2725元股2023-2025年PE分别为2104倍1652倍和1250倍基于9月28日收盘价SW半导体设备板块整体法计算的PE为5377我们认为公司在手订单充足首次覆盖给予增持评级风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧表4至纯科技盈利预测财务摘要2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元20843050416252576424YoY492463365263222归母净利润百万元282282501638843YoY8102773273322毛利率362354370375380每股收益元089089130165218ROE6963102115132市盈率30583065210416521250资料来源Wind华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明11证券研究报告行业深度研究报告财务报表和主要财务比率利润表百万元TableFinance2022A2023E2024E2025E现金流量表百万元2022A2023E2024E2025E营业总收入3050416252576424净利润280497633837YoY463365263222折旧和摊销132206226251营业成本1971262232873984营运资金变动-1410-3525-260-769营业税金及附加20273441经营活动现金流-808-2693768498销售费用83147186227资本开支-629-328-323-323管理费用310510644787投资-7-56-56-56财务费用85146204216投资活动现金流-633-370-344-336研发费用193281354433股权募资267400资产减值损失-8000债务募资8142491854158投资收益21283644筹资活动现金流9152309649-65营业利润293520662875现金净流量-527-753107397营业外收支0-1-1-1主要财务指标2022A2023E2024E2025E利润总额293520662875成长能力所得税13232938营业收入增长率463365263222净利润280497633837净利润增长率02773273322归属于母公司净利润282501638843盈利能力YoY02773273322毛利率354370375380每股收益089130165218净利润率93120121131资产负债表百万元2022A2023E2024E2025E总资产收益率ROA29354048货币资金103528213541452净资产收益率ROE63102115132预付款项629165320722511偿债能力存货1705369334653730流动比率152155165172其他流动资产2603464147825382速动比率085068080083流动资产合计5971102681167313074现金比率026004019019长期股权投资274330387443资产负债率521639635619固定资产1588171418151890经营效率无形资产313363412462总资产周转率034034035039非流动资产合计3867405242054333每股指标元资产合计9838143201587917408每股收益089130165218短期借款1985274531243124每股净资产1389127314381656应付账款及票据900159816041783每股经营现金流-252-696199129其他流动负债1051226323292684每股股利013000000000流动负债合计3935660570577592估值分析长期借款772219426682826PE3065210416521250其他长期负债421352352352PB272214189165非流动负债合计1194254630203178负债合计512991511007710769股本321386386386少数股东权益249245240234股东权益合计4709516958026639负债和股东权益合计9838143201587917408资料来源公司公告华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明12证券研究报告行业深度研究报告42盛美上海根据盛美上海的公告显示盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备电镀设备无应力抛光设备立式炉管设备前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发制造和销售2023年以来国内半导体行业设备需求持续增长公司凭借技术优势产品成熟度和市场认可度不断深耕现有市场拓展新市场取得了显著的业绩增长截至2023年9月27日公司在手订单总金额为6796亿元同比增长4633我们认为在行业相对低迷的情况下盛美上海仍获得大量订单的增长体现了公司强大的市场竞争力和充足的订单空间我们预计公司未来将保持高速增长基于公司订单持续增长的假设下我们预测2023-2025年公司营收分别为3902亿元5171亿元和6275亿元EPS分别为197元270元和311元对应2023年9月28日收盘价11778元股2023-2025年PE分别为5985倍4356倍和3786倍基于9月28日收盘价SW半导体设备板块整体法计算的PE为5377首次覆盖给予增持评级风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧表5盛美上海盈利预测财务摘要2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元16212873390251716275YoY609773358325214归母净利润百万元26666885711781356YoY3531511283374151毛利率425489488493479每股收益元068154197270311ROE55121136157153市盈率173217648598543563786资料来源Wind华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明13证券研究报告行业深度研究报告财务报表和主要财务比率利润表百万元TableFinance2022A2023E2024E2025E现金流量表百万元2022A2023E2024E2025E营业总收入2873390251716275净利润66885711781356YoY773358325214折旧和摊销561029198营业成本1468199626213270营运资金变动-1001-705553-13营业税金及附加3568经营活动现金流-26920017591354销售费用259321426517资本开支-686-553-168-97管理费用106173229278投资-12069500财务费用-80191513投资活动现金流-1884-176-6529研发费用380536710862股权募资04800资产减值损失-17-27-25-27债务募资310-95-65-40投资收益2678104126筹资活动现金流273-233-81-53营业利润71792012641454现金净流量-1840-18016141330营业外收支0000主要财务指标2022A2023E2024E2025E利润总额71791912631453成长能力所得税48628598营业收入增长率773358325214净利润66885711781356净利润增长率1511283374151归属于母公司净利润66885711781356盈利能力YoY1511283374151毛利率489488493479每股收益154197270311净利润率233220228216资产负债表百万元2022A2023E2024E2025E总资产收益率ROA82778987货币资金1562138329974327净资产收益率ROE121136157153预付款项133256336419偿债能力存货2690505551285761流动比率263196200205其他流动资产1915229025082812速动比率118075096106流动资产合计630089831096813318现金比率065030055067长期股权投资68686868资产负债率324434433431固定资产300658717697经营效率无形资产87105123141总资产周转率040040043044非流动资产合计1875214522222220每股指标元资产合计8176111281319015538每股收益154197270311短期借款390290240215每股净资产1274144717172028应付账款及票据961190320932442每股经营现金流-062046404311其他流动负债1045240131593843每股股利037000000000流动负债合计2397459454936501估值分析长期借款13011510084PE7648598543563786其他长期负债125117117117PB627814686581非流动负债合计255231216201负债合计2652482557096702股本434436436436少数股东权益0000股东权益合计5524630374818836负债和股东权益合计8176111281319015538资料来源公司公告华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明14证券研究报告行业深度研究报告43华峰测控根据华峰测控2023年中报显示从2022年下半年开始至今受宏观经济增速放缓国际地缘政治波动以及行业景气度持续下行的影响整个半导体市场需求疲软半导体设备领域的增速持续放缓公司的业绩也持续承压2023年上半年营业收入381亿元同比降低2950归属于上市公司股东的净利润161亿元同比降低4039今年6月在上海举办的SEMICONChina2023展会上公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率并且配置水冷散热系统进一步完善了公司的产品线拓宽了公司产品的可测试范围为公司未来的长期发展提供了强大的助力我们认为今年的封测设备销售情况比先前的市场预期更为低迷但从长期来看公司营收和利润都有望持续增长基于公司订单未来复苏增长的假设下我们预测2023-2025年公司营收分别为908亿元1147亿元和1433亿元EPS分别为265元388元和476元对应2023年9月28日收盘价13079元股2023-2025年PE分别为4930倍3368倍和2746倍基于9月28日收盘价SW半导体设备板块整体法计算的PE为5377首次覆盖给予增持评级风险提示下游需求不及预期订单复苏不及预期行业竞争加剧表6华峰测控盈利预测财务摘要2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元878107190811471433YoY1210219-152264249归母净利润百万元439526359526645YoY1203199-318464227毛利率802769777807797每股收益元484579265388476ROE167168104132140市盈率27022259493033682746资料来源Wind华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明15证券研究报告行业深度研究报告财务报表和主要财务比率利润表百万元TableFinance2022A2023E2024E2025E现金流量表百万元2022A2023E2024E2025E营业总收入107190811471433净利润526359526645YoY219-152264249折旧和摊销21556269营业成本248202222291营运资金变动-129-15471-46营业税金及附加14131620经营活动现金流394269656664销售费用98118127159资本开支-28-77-77-77管理费用61637290投资230-9400财务费用-47000投资活动现金流-281-234-73-72研发费用118138150187股权募资224100资产减值损失-1-1-1-1债务募资0000投资收益5245筹资活动现金流-112-5200营业利润596408598733现金净流量6-16582592营业外收支3000主要财务指标2022A2023E2024E2025E利润总额599408598733成长能力所得税72497289营业收入增长率219-152264249净利润526359526645净利润增长率199-318464227归属于母公司净利润526359526645盈利能力YoY199-318464227毛利率769777807797每股收益579265388476净利润率492396458450资产负债表百万元2022A2023E2024E2025E总资产收益率ROA15697123129货币资金1969195325353127净资产收益率ROE168104132140预付款项1112偿债能力存货188221216272流动比率1235120612221165其他流动资产449688663727速动比率1137108711231071流动资产合计2607286434164127现金比率933823907883长期股权投资0000资产负债率69727277固定资产419442458466经营效率无形资产28282929总资产周转率034026029031非流动资产合计765849864873每股指标元资产合计3371371342805000每股收益579265388476短期借款0000每股净资产3447254729353411应付账款及票据62656990每股经营现金流432199484491其他流动负债149173210265每股股利140000000000流动负债合计211237279354估值分析长期借款0000PE2259493033682746其他长期负债21282828PB802514446383非流动负债合计21282828负债合计232266308383股本91135135135少数股东权益0000股东权益合计3139344739734617负债和股东权益合计3371371342805000资料来源公司公告华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明16证券研究报告行业深度研究报告44华海清科根据华海清科2023年中报显示公司的CMP设备凭借先进的产品性能卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片存储芯片先进封装大硅片MEMSMicroLEDSiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑2023年上半年公司实现营业收入1234亿元同比增长7212实现归属于上市公司股东的净利润374亿元同比增长10144实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润307亿元同比增长达11376实现综合毛利率4632实现归属于上市公司股东的净利率3031根据华海清科公告显示华海清科首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业该产品是公司继CMP设备减薄设备之后在湿法设备系列产品中的又一重要布局对公司未来的发展将产生积极的影响我们认为华海清科CMP设备不断扩大市场份额并实现了营收净利的双重高速的增长并且继续发力减薄湿法设备预计未来将延续营收与净利的高速增长基于公司CMP市占率不断提升的假设下我们预测2023-2025年公司营收分别为2632亿元3588亿元和4856亿元EPS分别为476元645元和878元对应2023年9月28日收盘价19150元股2023-2025年PE分别为4019倍2969倍和2181倍基于9月28日收盘价SW半导体设备板块整体法计算的PE为5377首次覆盖给予增持评级风险提示下游需求不及预期市场份额提升不及预期行业竞争加剧表7华海清科盈利预测财务摘要2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元8051649263235884856YoY10861049597363353归母净利润百万元19850275710251395YoY10281530510354361毛利率447477471474475每股收益元248525476645878ROE245105138157176市盈率77223648401929692181资料来源Wind华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明17证券研究报告行业深度研究报告财务报表和主要财务比率利润表百万元TableFinance2022A2023E2024E2025E现金流量表百万元2022A2023E2024E2025E营业总收入1649263235884856净利润50275710251395YoY1049597363353折旧和摊销538897101营业成本862139118892549营运资金变动-484-24412-112营业税金及附加16213243经营活动现金流2557010871320销售费用100147209283资本开支-175-257-131-68管理费用100143207280投资-187034100财务费用-11000投资活动现金流-201753-801研发费用217312449607股权募资3507100资产减值损失-6-5-5-5债务募资-9842500投资收益26345170筹资活动现金流337444200营业利润55784111381549现金净流量1382106610071321营业外收支0000主要财务指标2022A2023E2024E2025E利润总额55784111381549成长能力所得税5583113154营业收入增长率1049597363353净利润50275710251395净利润增长率1530510354361归属于母公司净利润50275710251395盈利能力YoY1530510354361毛利率477471474475每股收益525476645878净利润率304288286287资产负债表百万元2022A2023E2024E2025E总资产收益率ROA64697581货币资金2057312341305451净资产收益率ROE105138157176预付款项57109145194偿债能力存货2361433757687729流动比率288220205196其他流动资产2647253726512871速动比率186121108099流动资产合计7122101061269416245现金比率083068067066长期股权投资0000资产负债率388502523539固定资产546724767743经营效率无形资产76685950总资产周转率030028029031非流动资产合计704940974942每股指标元资产合计7827110461366917187每股收益525476645878短期借款0000每股净资产4491345841034981应付账款及票据1018175024763386每股经营现金流024359684831其他流动负债1458283737094922每股股利050000000000流动负债合计2476458761858308估值分析长期借款180514514514PE3648401929692181其他长期负债380449449449PB500554467384非流动负债合计560963963963负债合计3036555171489271股本107159159159少数股东权益0000股东权益合计4791549565207916负债和股东权益合计7827110461366917187资料来源公司公告华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明18证券研究报告行业深度研究报告45拓荆科技根据拓荆科技2023年中报显示2023年上半年公司产品竞争力持续增强同时受益于国内下游晶圆制造厂的产能提升公司销售订单饱满营业收入维持高增长趋势2023年上半年实现营业收入1004亿元较上年同期增长9183营业收入大幅增长实现归属于上市公司股东的净利润125亿元较上年同期增长1522归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润651825万元较上年同期增长3265盈利能力持续增强2023年上半年公司继续保持较高水平的研发投入研发投入金额达到210亿元同比增加7877研发投入占比达2093公司通过高强度的研发投入保持细分领域内产品技术领先同时不断丰富设备产品品类拓宽薄膜工艺应用覆盖面在现有产品产业化应用新产品及新工艺研发验证等方面均取得了突破性进展我们认为拓荆科技营收继续高速增长主要源于在薄膜沉积领域的优势与持续的技术投入未来ALD等领域还有望有大幅的增长所以预计公司将在营收与利润上持续高增基于公司订单继续高速增长的假设下我们预测2023-2025年公司营收分别为2802亿元3980亿元和5308亿元EPS分别为281元424元和553元对应2023年9月28日收盘价23821元股2023-2025年PE分别为8465倍5613倍和4309倍基于9月28日收盘价SW半导体设备板块整体法计算的PE为5377我们认为公司订单增长依然保持较高增速首次覆盖给予增持评级风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧表8拓荆科技盈利预测财务摘要2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元7581706280239805308YoY7401250643420334归母净利润百万元683695277941035YoY69614381429508303毛利率440493491496490每股收益元072318281424553ROE5799123156169市盈率330857491846556134309资料来源Wind华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明19证券研究报告行业深度研究报告财务报表和主要财务比率利润表百万元TableFinance2022A2023E2024E2025E现金流量表百万元2022A2023E2024E2025E营业总收入1706280239805308净利润3645217851023YoY1250643420334折旧和摊销29516171营业成本865142620052705营运资金变动-140-1155165-171营业税金及附加17354966经营活动现金流248-5801008909销售费用192326456608资本开支-111-247-196-196管理费用81217248331投资-50000财务费用-18-31-19-31投资活动现金流-151-292-166-155研发费用3796008681158股权募资21538800资产减值损失-23000债务募资67030000投资收益14233243筹资活动现金流2790298-30-30营业利润3575217851023现金净流量2890-573812724营业外收支8000主要财务指标2022A2023E2024E2025E利润总额3645217851023成长能力所得税0000营业收入增长率1250643420334净利润3645217851023净利润增长率4381429508303归属于母公司净利润3695277941035盈利能力YoY4381429508303毛利率493491496490每股收益318281424553净利润率216188200195资产负债表百万元2022A2023E2024E2025E总资产收益率ROA50496570货币资金3827325440664790净资产收益率ROE99123156169预付款项96267282339偿债能力存货2297541058117032流动比率231181180177其他流动资产60195512541594速动比率141070075073流动资产合计682098861141313754现金比率130060064062长期股权投资0000资产负债率493598588588固定资产382481569648经营效率无形资产4491138185总资产周转率035031035039非流动资产合计4937568931021每股指标元资产合计7313106421230714775每股收益318281424553短期借款400400400400每股净资产2935229427183271应付账款及票据871183821742748每股经营现金流196-310539486其他流动负债1675321337564627每股股利026000000000流动负债合计2947545163307776估值分析长期借款270550550550PE7491846556134309其他长期负债389358358358PB7391039876728非流动负债合计659908908908负债合计3605635972388684股本126248248248少数股东权益-4-10-19-32股东权益合计3708428350686091负债和股东权益合计7313106421230714775资料来源公司公告华西证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明20
 
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