报告摘要：
　　 3月31日，景旺电子发布公告，拟于2023年4月4日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.54亿元。全部拟用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，项目总投资额为25.87亿元。
　　景23转债发行方式为优先配售和上网定价，债项和主体评级AA。发行规模为11.54亿元，初始转股价格为25.71元，参考3月30日正股收盘价格25.70元，转债平价99.96元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（3月30日）为4.15%，到期赎回价108元，计算纯债价值为88.98元。博弈条款中，下修条款（“15/30，80%”）较严、赎回条款（“15/30，130%”）和回售条款（“30/30，70%”）均正常。综合来看，债券发行规模偏高，流动性尚可，评级尚可，债底保护性尚可。机构入库不难，一级参与无异议。
　　转债首日目标价127-132元，建议积极申购。截止至2023年3月30日，景23转债平价在99.96元，估值参考景20转债（评级AA，存续债余额17.8亿元，平价94.83，转债价格123.74，转股溢价率29.59%）、世运转债（评级AA，存续债余额10亿元，平价95.6，转债价格123.73，转股溢价率29.43%），综合考虑当前市场环境及平价水平，景23转债上市首日转股溢价率水平预计在【27%，32%】区间，对应首日上市目标价在127-132元附近。
　　公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务.公司主要产品种类包括刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司目前已成为国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商之一，产品的多元化夯实了公司广泛的客户基础，增强了客户粘性。本次募集项目建成后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力。产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子、Mini LED等领域。
　　预计首日打新中签率0.0024%~0.0035%附近。截止至2022年6月30日，刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军合计持有公司69.45%的股份，为公司的实际控制人。前十大股东持股比例为78.89%。因此我们假设本次老股东配售比例为69%~79%，则景23转债留给市场的规模为2.42亿元~3.58亿元。
　　风险提示：市场竞争加剧、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险