否极泰来，板块有望迎来业绩与估值的双重修复：2022年全年SW电子指数累计下跌36.54%，在申万一级行业中跌幅最大，跑输沪深300指数14.90个百分点；SW半导体指数累计下跌37.11%，跑输沪深300指数15.48个百分点，细分子板块芯片设计板块跌幅居前。截至2022年12月30日收盘，电子行业PE-TTM为29倍，半导体行业PE-TTM为41倍，估值位于历史底部位置。
　　半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期：芯片板块估值处于历史底部位置，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，下游终端需求有望回暖，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复，建议关注：智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。
　　聚焦国产替代主线，拥抱自主可控：国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。建议关注：半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域相关标的。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧。
　　

研究报告全文：证券研究报告国产替代持续推进IC需求复苏可期半导体行业2023年度策略姓名王达婷首席分析师行业评级强于大市SAC编号S1340522090006邮箱wangdatingcnpseccom中邮证券研究所半导体团队中邮证券2023年1月2日11投资要点否极泰来板块有望迎来业绩与估值的双重修复2022年全年SW电子指数累计下跌3654在申万一级行业中跌幅最大跑输沪深300指数1490个百分点SW半导体指数累计下跌3711跑输沪深300指数1548个百分点细分子板块芯片设计板块跌幅居前截至2022年12月30日收盘电子行业PE-TTM为29倍半导体行业PE-TTM为41倍估值位于历史底部位置半导体下行周期进入尾声芯片需求复苏可期芯片板块估值处于历史底部位置伴随着疫情冲击的减弱社会经济活动回归正常下游终端需求有望回暖智能化数字化的大趋势仍将继续演绎芯片需求有望复苏芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复建议关注智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的聚焦国产替代主线拥抱自主可控国际贸易环境影响下国产替代需求凸显科技领域自主可控需求迫切半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会建议关注半导体设备及零部件半导体材料EDA软件环节关键芯片以及晶圆代工领域相关标的风险提示下游需求复苏不及预期国产替代进程不及预期中美贸易摩擦加剧请参阅附注免责声明2一否极泰来板块有望迎来业绩与估值的双重修复二半导体下行周期尾声芯片需求复苏可期目录三聚焦国产替代主线拥抱自主可控四投资建议与风险提示3一否极泰来板块有望迎来业绩与估值的双重修复11复盘2022年半导体及子行业表现回顾12投资展望重点关注需求复苏和国产替代411复盘2022年半导体及子行业表现回顾2022年半导体行业跌幅较大数字芯片设计和模拟芯片设计子板块跌幅领先2022年全年SW电子指数累计下跌3654在申万一级行业中跌幅最大跑输沪深300指数1490个百分点SW半导体指数累计下跌3711跑输沪深300指数1548个百分点半导体各子行业涨跌幅电子化学品-2417集成电路封测-2582分立器件-2977半导体设备-3184半导体材料-3255面板-3350模拟芯片设计-3794数字芯片设计-4275图表12022年全年申万一级行业涨跌幅图表22022年全年半导体行业累计涨跌幅资料来源Wind中邮证券研究所资料来源Wind中邮证券研究所请参阅附注免责声明511复盘2022年半导体及子行业表现回顾半导体各子行业涨跌幅电子化学品-2417集成电路封测图表4半导体行业2022年全年涨跌幅排名前十-2582分立器件-2977半导体设备-3184证券代码证券名称涨跌幅002077SZ大港股份14211半导体材料-3255面板-3350模拟芯片设计-688072SH拓荆科技-U134833794数字芯片设计-4275半导体个股涨跌幅情况看688270SH臻镭科技10741688261SH东微半导8241跌幅排名前十的以芯片设计公司居多主要受下游需求疲软影响芯片688123SH聚辰股份4951涨幅前十设计公司业绩承压300260SZ新莱应材4244688385SH复旦微电3882图表32022年全年电子行业各子行业涨跌幅300666SZ江丰电子3183688279SH峰岹科技3084688052SH纳芯微2262603501SH韦尔股份6639688368SH晶丰明源6423688699SH明微电子6283688608SH恒玄科技6252600745SH闻泰科技5921跌幅前十688167SH炬光科技5738688049SH炬芯科技5566688798SH艾为电子5553688595SH芯海科技5466300672SZ国科微5389资料来源Wind中邮证券研究所资料来源Wind中邮证券研究所请参阅附注免责声明612投资展望重点关注需求复苏和国产替代行业估值位于历史底部位置截至2022年12月30日图表5半导体行业2022年全年PETTM走势收盘电子行业市盈率PE-TTM为29倍半导体行业市盈率PE-TTM为41倍均位于历史底部位置我们认为尽管当前半导体行业处于下行周期但是数字化智能化是全球经济社会发展的必然趋势而半导体是支撑数智化发展的基石短期逆风不改变半导体产业的长期发展趋势展望2023年我们建议重点关注两条主线一是伴随着疫情等冲击的减弱下游需求有望迎来复苏IC设计标的业绩和估值有望迎来双重修复二是受国际贸易环境影响下国产替代需求凸显科技领域自主可控需求迫切半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来资料来源Wind中邮证券研究所的成长机会请参阅附注免责声明7二半导体下行周期尾声芯片需求复苏可期21上轮周期与本轮周期有什么不同22本轮下行周期行进到什么阶段23后市展望复苏动力来自哪里24重点推荐821上轮周期与本轮周期有什么不同半导体产业的成长与周期2000至今年复合增长率49大约每3-5年经历一轮周期图表7DRAM价格走势美元上轮周期下行持续时间2018年下半年至2019年上半年本轮周期下行始于2021年底2022年初已近四个季度图表6全球半导体产业的周期与成长资料来源半导体行业观察中邮证券研究所图表8NAND价格走势美元资料来源WSTS中邮证券研究所资料来源半导体行业观察中邮证券研究所请参阅附注免责声明921上轮周期与本轮周期有什么不同图表9全球智能手机出货量及增速图表10全球PC出货量及增速上一轮周期下行原因全球宏观经济疲软国内去杠杆中美贸易摩擦智能手机PC平板电脑等终端需求在2017年2018年持续不振服务器出货量下滑矿机需求大幅下滑供应链库存累积资料来源IDC中邮证券研究所资料来源IDC中邮证券研究所本轮周期下行原因图表11全球平板电脑出货量及增速图表12全球服务器季度出货量及增速欧美通胀俄乌战争对海外经济的影响疫情对国内经济的影响智能手机PC平板等智能终端出货量在2022年出现较大幅度下滑前期缺货涨价导致的供应链库存累积资料来源IDC中邮证券研究所请参阅附注免责声明资料来源IDC中邮证券研究所1022本轮下行周期行进到什么阶段半导体库存水位有望在22Q3达到峰值之后将迎来修正受疫情产能不足等因素影响为保证供应稳定产业链环节库存水位较长时间维持在高位而库存水位的高企是本轮行业景气下行的重要原因以半导体厂商的存货周转天数看海外龙头厂商存货周转天数自年初以来持续上升到22Q3至历史高位国内半导体厂商存货周转天数自Q2开始大幅抬升到Q3超过200天但部分IC厂商在Q2Q3已陆续进行采购策略的调整预计三季度之后存货水平有望逐步降低景气下行已传导至晶圆代工厂代工厂产能利用率下降下行周期进入后半程台积电表示半导体库存在2022年第三季度达到高峰第四季度开始修正一直持续到2023年上半年产能利用率到2023年下半年回升图表13海外半导体龙头厂商存货周转天数图表14A股IC厂商存货周转天数资料来源各公司公告中邮证券研究所资料来源各公司公告中邮证券研究所请参阅附注免责声明1122本轮下行周期行进到什么阶段以热门型号MCU的渠道价格走势看6-8月为MCU渠道价格降幅最大时间段四季度后MCU渠道价格降幅趋缓部分型号MCU渠道价格出现回升渠道价格已经走过最剧烈的下行阶段降幅逐步趋缓部分型号价格趋稳我们认为本轮下行周期已经进入后半程有望在明年下半年迎来复苏图表15热门MCU型号2022年渠道价格走势元资料来源Wind中邮证券研究所请参阅附注免责声明1223复苏动力智能终端需求复苏图表17全球TWS耳机出货量伴随着疫情冲击等消退智能终端需求有望回暖各类产品的智能化数字化升级趋势仍将继续演绎智能手机仍然是半导体重要的下游应用市场把握智能手机芯片渠道去化和需求回暖带来的芯片需求回升XR智能穿戴等新终端需求仍有望迎来较高增长AIOT方兴未艾图表16主要安卓品牌智能手机近期及2023年新机型不完全统计厂商机型预计发布时间资料来源CounterpointCanlys中邮证券研究所OPPOFindX6系列2023年初K112023年图表18全球ARVR头显出货量及预测VIVOX90系列2022年11月S16系列2022年12月小米小米13系列2022年12月小米13Ultra2023年2月RedmiK60系列2022年12月荣耀X9a2023年1月4日Magic5系列2023年3月三星GalaxyS23系列2023年2月GalaxyZFlip5ZFold52023年资料来源各品牌网站IT之家网易新闻中邮证券研究所资料来源IDC中邮证券研究所请参阅附注免责声明1323复苏动力汽车芯片国产化图表20全球汽车芯片市场规模及中国市场占比根据SA数据2021年全球汽车半导体市场规模约500亿美元国内汽车半导体市场规模约1000亿元相较于消费级芯片和工控级芯片车规级芯片的使用工况更恶劣对温度可靠性安全性一致性使用寿命以及供应商等方面要求均更为严苛开发认证和导入周期厂市场壁垒较高国产化率较低图表19车规芯片要求及认证标准资料来源SA中邮证券研究所图表21全球前十大汽车芯片商汽车芯片营收及市占率2021汽车芯片营收公司市占率收入占比报告期百万美元英飞凌572583044FYESep2021NXP549380050CY2021瑞萨电子421061046CY2021TI385256021CY2021ST365053029estimate2021Bosch2610380naestimate2021安森美228933044CY2021ADI124418017FYEOct2021美芯116017017FYEMar2022罗姆150322037FYEMar2022其他-54--资料来源SA中邮证券研究所资料来源各公司公告中邮证券研究所请参阅附注免责声明1423复苏动力汽车芯片国产化缺芯潮和汽车的智能化趋势下车企重视芯片的自主可控国内芯片厂商迎机遇由于车厂对芯片需求预估不足叠加疫情和自然灾害等因素影响2021年以来汽车芯片持续短缺在此背景下车企也加大对于国产芯片的评估和导入图表22A股芯片公司在汽车芯片领域布局图表23全球及国内汽车芯片用量预测标的汽车芯片产品布局及进展纳芯微信号感知芯片隔离驱动芯片隔离采样芯片等1H22汽车电子营收占比达1826国芯科技车身控制MCU动力总成MCU域控芯片新能源电池管理芯片车规级安全MCU芯片兆易创新车规级NorFlash前装市场车规级MCU芯片已发布紫光国微车规级安全芯片已实现小批量出货车载控制器芯片已经在整车厂做路测预计年内完成帝奥微信号链模拟芯片电源管理芯片图表全球前十大LED驱动等艾为电子高性能数模混合芯片电源管理信号链等圣邦股份信号链模拟芯片电源管理芯片车规级MCU正在推进ISO26262ASIL-D功能安全体系认证BMSAFE芯片年内启动开发工芯海科技作预计2023年上市中颖电子车规级MCU芯片正在内部验证预计Q4推广客户计划开发BMSAFE芯片北京君正车规DRAMSRAMNor存储芯片LEDDriver芯片互联芯片韦尔股份CIS传感器芯片1H22车载CIS占公司图像传感器收入比重提升至22富瀚微汽车ISP芯片晶晨股份车载信息娱乐系统芯片智能座舱芯片复旦微电车规级EEPROM车规级MCUTBox安全芯片等聚辰股份汽车级EEPROM车规级MCU可应用于车灯车门车窗开关照明空调压缩机泵类等计划逐步推中微半导出域控制器平台等资料来源各公司公告中邮证券研究所资料来源IDC中邮证券研究所预测请参阅附注免责声明1523复苏动力汽车芯片国产化汽车电动化拉动功率半导体需求电动车动力的产生和传输过程中需要频繁实现供电电压和交直流的转换并且由于续航里程的要求电动车对电能管理的需求也更加精细其主逆变器升降压变换器DCDCACDC充电机变换器电池管理系统马达控制器等部件均需要大量的功率半导体因此电动车功率半导体的用量大幅增加根据SA数据电动车单车芯片用量为燃油车的2倍价值量有望达到950美金其中功率半导体价值量超过400美金新能源汽车渗透率快速提升根据IEA数据2021年全球的电动汽车和混合动力汽车的总销量达近660万辆同比翻番而国内新能源汽车市场根据中汽协数据2021年国内新能源汽车销量超过350万辆同比增长1578图表24电动车单车半导体用量图表25国内新能源汽车月度产销量图表26新能源车渗透率资料来源SA中邮证券研究所资料来源中汽协中邮证券研究所资料来源IEA中汽协中邮证券研究所请参阅附注免责声明1623复苏动力汽车芯片国产化新能源车向高电压平台升级SiC器件望迎规模上量SiC器件相较于硅基IGBT器件的优势在于功耗更低转换效率更高能让设备体积更小重量更轻且具备高耐压高耐热特性在新能源车的主逆变器DCDC转换器车载充电器电动压缩机等大电流领域有望得到广泛应用图表29800V平台车型统计厂商车型发布时间售价功率图表27半导体材料的参数对比8980-300-保时捷保时捷Taycan20199SiC18380万560kW指标参数SiGaAsGaN保时捷Macan2023发布--4H-SiC吉利沃尔沃极星Polestar5计划2024--禁带宽度eV11214332342990-200-吉利极氪极氪00120214饱和电子漂移速率107cms101020253860万400kW长城长城沙龙机甲龙2021114880万400kW热导率Wcm-1K-11505440132238-北汽极狐极狐S华为HI版20214-4299万击穿电场强度MVcm03043533AIONVPlus70超级快1876-广汽埃安20218480kW资料来源宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路中邮证券研究所充版2698万3099-230-小鹏小鹏G920229图表28SiC模块与Si-IGBT模块对比4699万405kW蔚来-预计2024--Si-IGBTSiC8280-450-路特斯Eletre2022发布10280万675kW芯片尺寸-是Si-IGBT的14202122023款将奥迪奥迪RSe-tronGT14800万475kW上市电源控制板重量70kg09kg纯电动车型将全部采用理想预计2023--电源控制板体积8775cc1350cc800V高压平台零跑-2024Q4-400kWIGBTModuleSiCModule2098-150-比亚迪ocean-x2022发布2868万390kW损耗-5kHZ下损耗较IGBTModule减少22东风岚图---360kW-30kHZ下损耗较IGBTModule减少60现代IONIQ52021发布-220kW资料来源汽车之家太平洋汽车中邮证券研究所资料来源罗姆中邮证券研究所请参阅附注免责声明1724重点推荐当前芯片板块估值处于历史底部位置伴随着疫情冲击的减弱社会经济活动回归正常下游终端需求有望迎来复苏智能化数字化的大趋势仍将继续演绎芯片需求有望迎来复苏芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复建议关注智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的消费类芯片需求复苏建议关注卓胜微圣邦股份帝奥微兆易创新乐鑫科技思特威-W晶晨股份普冉股份聚辰股份瑞芯微韦尔股份汽车芯片的国产替代建议关注纳芯微国芯科技帝奥微中颖电子北京君正汽车电动化拉动功率半导体需求建议关注东微半导天岳先进华润微新洁能士兰微宏微科技捷捷微电时代电气斯达半导请参阅附注免责声明18聚焦国产替代主线拥抱自主可控三31国际贸易环境变化半导体供应链国产化需求迫切32美持续加强出口限制半导体设备国产化深入推进33本土设备厂商快速发展零部件国产化零部件迎发展机遇34半导体材料逐步实现突破国产化进程加速35重要的卡脖子环节EDA软件国产化需求迫切36重点推荐1931国际贸易环境变化半导体供应链国产化需求迫切美国不断加大对中国半导体产业发展的限制半导体供应链国产化替代需求迫切图表30美国持续加强对中国半导体产业限制图表31美国出口管制新规的相关限制时间美国对中国半导体产业及相关企业的限制政策美国新的出口管制规则相关限制如下2019年5月美国商务部将华为及其70家关联企业列入实体清单1将特定先进高性能计算芯片以及含有此类芯片计算产品新增列入商业管制清单CCL美国商务部将5家与超算有关的企业机构列入实体名单分别是中科曙光2对最终用途为在中国进行超级计算机或半导体制造的项目增加新的许可证要求2019年6月以及其3家子公司天津海光成都海光集成电路成都海光微电子技术以及江南计算技术研究所3将出口管理条例EAR的范围扩大到最终用途为超级计算机的国外生产先进计算物项和国2019年12月修订瓦森纳协定将计算光刻技术OPC技术加入外生产物项美国商务部以违反美国国家安全或外交政策利益为由宣布将中芯国际列2020年12月18日4根据许可证要求将国外生产物项的范围扩大至实体清单上位于中国的28个现有实体入实体清单5将特定半导体制造设备和相关物品加入CCL美国商务部将七家中国超级计算机实体列入实体清单其中包括天津飞2021年4月8日腾申微科技和上海高性能集成电路研发中心理由是它们协助中国军方涉6对于运往位于中国境内的半导体制造设施用于生产规定IC的物品增加新的许可证要求中国实体嫌支持中国的军事现代化与美国国家安全和外交政策利益背道而驰拥有的设施许可证将面临推定否决其他国家所属设施将具体对待相关门槛如下2021年12月瓦森纳协定修改新增两项半导体相关技术l具有非平面结构的逻辑芯片FinFETGAAFET线宽16nm或14nm或更低美国商务部发布公告增加四种技术的技术管制条目其中包括EDA软件氧l18nm或以下DRAM存储芯片2022年8月12日化镓和金刚石超宽带隙半导体衬底新规定于8月15日开始生效l128层或以上NandFlash存储芯片美国商务部发布出口管制新规对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出7限制美国人支持某些位于中国境内的没有许可证的半导体制造设施的开发或生产2022年10月7日口管制并将31家中国实体列入UVL清单2022年12月15日美国商务部发布公告将36家中国实体列入美国出口管制实体清单8对出口用于开发生产半导体制造设备的物品以及相关物品增加新的许可证要求资料来源美国商务部网站中邮证券研究所资料来源美国商务部网站中邮证券研究所请参阅附注免责声明20