报告导读
　　IC载板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展，高端芯片需求提升，IC载板行业规模快速增长。由于行业进入壁垒较高，IC载板市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立。龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板尤其ABF载板供应持续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码，积极布局FC-BGA高端赛道，行业国产替代势在必行。目前核心基材ABF堆积膜主要由日本味之素生产，国内卡脖子问题严重，华正新材积极研发可用于FC-BGA的CBF积层绝缘膜，有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供应商主要为日本三井金属，方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平，有望实现打破国外垄断。
　　投资要点
　　封装技术与算力需求齐升，IC载板迎高速成长
　　封装技术发展构筑载板需求增长底层动力。IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据Prismark预测，2021年全球IC载板行业规模达到142亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年CAGR为8.6%。
　　BT载板：存储芯片是BT载板占比最高的下游应用市场，据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到2196亿美元，2021-2023年CAGR达19%。随着存储芯片市场规模稳健扩张，BT载板需求有望持续增长。
　　ABF载板：下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动ABF载板需求量快速增长。FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元，2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6%。
　　IC载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行
　　由于行业进入壁垒较高，IC载板市场高度集中。全球IC载板产能集中于日、韩、中国台湾，据ICInsights统计2020年全球IC载板市场CR10高达83%。头部厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板供应长期吃紧。预计2024年BT载板达到供需平衡，ABF高端载板供应持续吃紧至2026年。全球供应不足，国内需求旺盛，我国载板产量较之需求量仍有较大缺口，IC载板国产替代势在必行。
　　重点公司
　　深南电路：国内封装基板领域先行者，存储类及FC-CSP产品快速突破，积极推进FC-BGA布局，封装基板营收稳步增长。
　　兴森科技：国内印制电路板样板、快件、小批量板龙头企业，加码FC-CSP项目扩产，高投入强势进军FC-BGA高端赛道。
　　方邦股份：全球电磁屏蔽膜龙头，积极布局高端电子材料，载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。
　　华正新材：国内覆铜板领先厂商，战略引入新品锂电池软包用铝塑膜，深化IC载板材料CBF膜开发，有望加速国产替代进程。
　　风险提示
　　下游需求下行、原材料紧缺、技术创新力不足与市场竞争加剧等风险。
　　

研究报告全文：证券研究报告行业深度元件元件报告日期2022年12月19日强国补链系列ABF载板与材料国产化提速报告导读行业评级看好首次IC载板作为集成电路封测环节的关键载体主要为芯片提供支撑散热和保护作用随着服务器5GAI大数据等领域快速发展高端芯片需求提升IC载板分析师蒋高振行业规模快速增长由于行业进入壁垒较高IC载板市场高度集中日韩中执业证书号S1230520050002国台湾三足鼎立龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺全球载板尤其载板供ABFjianggaozhenstockecomcn应持续吃紧国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码积极布局FC-BGA高端赛道行业国产替代势在必行目前核心基材ABF堆积膜主要由日本味之素研究助理褚旭生产国内卡脖子问题严重华正新材积极研发可用于FC-BGA的CBF积层绝chuxustockecomcn缘膜有望加速国产替代进程带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一全球相关报告量产供应商主要为日本三井金属方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平有望实现打破国外垄断投资要点封装技术与算力需求齐升IC载板迎高速成长封装技术发展构筑载板需求增长底层动力IC载板已成为PCB行业中规模最大增速最快的细分子行业据Prismark预测2021年全球IC载板行业规模达到142亿美元预计2026年将达到214亿美元2021-2026年CAGR为86BT载板存储芯片是BT载板占比最高的下游应用市场据WSTS预测2023年全球存储芯片市场规模将达到2196亿美元2021-2023年CAGR达19随着存储芯片市场规模稳健扩张BT载板需求有望持续增长ABF载板下游主要为CPUGPUFPGAASIC等随着高性能高算力芯片需求高企驱动ABF载板需求量快速增长FC-BGA已成为IC载板行业规模最大增速最快的细分领域据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为116IC载板市场集中供应吃紧国产替代势在必行由于行业进入壁垒较高IC载板市场高度集中全球IC载板产能集中于日韩中国台湾据ICInsights统计2020年全球IC载板市场CR10高达83头部厂商扩产保守叠加原材料紧缺全球载板供应长期吃紧预计2024年BT载板达到供需平衡ABF高端载板供应持续吃紧至2026年全球供应不足国内需求旺盛我国载板产量较之需求量仍有较大缺口IC载板国产替代势在必行重点公司深南电路国内封装基板领域先行者存储类及FC-CSP产品快速突破积极推进FC-BGA布局封装基板营收稳步增长兴森科技国内印制电路板样板快件小批量板龙头企业加码FC-CSP项目扩产高投入强势进军FC-BGA高端赛道方邦股份全球电磁屏蔽膜龙头积极布局高端电子材料载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断华正新材国内覆铜板领先厂商战略引入新品锂电池软包用铝塑膜深化IC载板材料CBF膜开发有望加速国产替代进程风险提示下游需求下行原材料紧缺技术创新力不足与市场竞争加剧等风险httpwwwstockecomcn124请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度正文目录1封装技术与算力需求齐升带动IC载板迎高速成长511IC载板芯片封装环节的关键部件下游应用广泛512封装基板需求高增BT与ABF载板前景广阔82IC载板市场集中供应吃紧国产替代势在必行1121核心设备贵技术难度大行业进入壁垒高1122全球市场高度集中日韩中国台湾三足鼎立1223全球供应吃紧国产化正当其时133重点公司1531深南电路国内PCB龙头载板业务厚积薄发1532兴森科技国内PCB样板小批量板龙头高投入强势布局FC-BGA1633方邦股份电磁屏蔽膜行业龙头自主研发可剥离超薄铜箔1934华正新材国内覆铜板领先厂商深化布局IC载板材料CBF膜214风险提示23httpwwwstockecomcn224请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图表目录图1IC载板结构图5图2IC载板产业链5图3传统PCB减成法工艺流程图6图4改进半加成工艺流程图6图5引线键合封装WB7图6倒装封装FC7图7全球头部云厂商Capex持续加码9图8预计2023年将达1675亿美元9图9ABF载板下游市场占比10图10全球服务器销售额稳步增长10图11预计2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元10图12全球IC载板行业细分领域规模亿美元10图13中国5G专网市场规模持续快速增长11图14FPGA未来市场空间广阔11图15合格供应商认证流程12图162020年全球IC载板市场CR10高达8312图172019年中国大陆IC载板产能占全球产能1612图18PCB产业加速向中国大陆转移14图192019-2025年全球封装基板产值扩张较为保守14图20我国封装基板产量较之需求量仍有较大缺口14图21IC载板中基材成本占比最高达3514图22带载体可剥离超薄铜箔结构14图232022Q3营收同比增长74816图242022Q3归母净利润同比增长151216图252022Q3毛利率稳步提升16图262022公司研发投入持续加码16图27兴森科技发展历程17图282022Q1-Q3实现营业收入4151亿元同比增长11718图292022Q1-Q3实现归母净利润518亿元同比增长5818图302022H1IC封装基板营收平稳增长19图312022H1IC封装基板毛利率稳步提升19图32净利率保持平稳19图33费用结构持续优化19图34方邦股份主营产品所处产业链环节20图352022Q1-Q3实现营业收入239亿元同比增长29420图362022Q1-Q3实现归母净利润-054亿元同比下降213420图37受研发费用增加等影响盈利能力有所下降21图382021年来研发费用率增幅较大21图392022Q1-Q3实现营业收入2378亿元同比下降11222图402022Q1-Q3实现归母净利润061亿元同比下降72122图41受下游需求走弱产品价格下降等影响盈利能力下滑23图42实施研发高投入策略22Q1-Q3研发费用率上升明显23httpwwwstockecomcn324请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度表1IC载板与PCB技术参数对比6表2按封装类型划分IC载板种类7表3按封装材料划分IC载板种类8表4按应用领域划分IC载板种类8表5IC载板为PCB行业中规模最大增速最快的细分子行业9表6深南电路半导体高端高密IC载板募投项目核心设备清单11表7全球前十大载板厂商核心产品布局13表8部分中国大陆封装基板新进玩家投资情况13表9公司发展历程15表10深南电路加码扩产抢占市场15表11中国大陆封装基板新进玩家投资情况17表12兴森科技扩产情况18表13华正新材覆铜板产品型号21表14华正新材复合材料产品系列22httpwwwstockecomcn424请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度1封装技术与算力需求齐升带动IC载板迎高速成长11IC载板芯片封装环节的关键部件下游应用广泛IC载板即封装基板是芯片封装环节不可或缺的一部分IC载板具有高密度高精度高性能小型化及薄型化等特点主要功能为搭载芯片为芯片提供支撑散热和保护作用以实现多引脚化缩小封装产品体积改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接起着承上启下的作用IC载板还可埋入无源有源器件以实现一定的系统功能图1IC载板结构图资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所图2IC载板产业链资料来源华经产业研究院浙商证券研究所IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物是集成电路产业链封测环节的关键载体随着集成电路技术向高密度多功能和高集成方向发展封装技术也相应地向多引脚窄节距超小型化方向演进以2000年为分界点封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段传统封装阶段包括插孔原件时代表面贴装时代和面积阵列封装时代先进封装阶段分为堆叠式封装时代系统级单芯片封装SoC与微电子机械封装MEMS时代半导体封装行业目前处于面积列阵封装时代主要以BGA与PQFN等封装形式开始大批量生产逐步向以SiP和MCM为主要的堆叠式封装阶段发展httpwwwstockecomcn524请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度封装技术由传统封装向先进封装阶段的发展对IC载板的技术标准提出了更高的要求IC载板基本材料包括铜箔树脂基板湿膜干膜及金属材料等制程相似于PCB但其布线密度线路宽度层间对位及材料信赖性等标准均高于PCB传统PCB制造采用减成法工艺其最小线宽大于50m无法满足高集成芯片封装对精度参数的要求在改进型半加成法制作工艺下IC载板线宽能降至25m以下满足高阶封装的参数要求与传统的PCB制造流程比较IC载板要克服的技术难点有芯板制作技术微孔技术盲孔镀铜填孔工艺图形形成和镀铜技术等表1IC载板与PCB技术参数对比技术参数层数板厚最小孔径最小线宽间距电路板尺寸生产工艺PCB最多达100余层03-7mm0075mm50m以上没有限制减成法通孔01mmIC载板2至10余层01-15mm25m以内不超过15050mm加成法微孔003mm资料来源华经情报网浙商证券研究所图3传统PCB减成法工艺流程图资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所图4改进半加成工艺流程图资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所根据封装工艺的不同IC载板可分为引线键合封装WB和倒装封装FC封装工艺是封装基板与芯片的连接方式引线键合工艺使用细金属线利用热压力超声波能量使金属引线与芯片焊盘基板焊盘紧密焊合实现芯片与基板间电气互连和芯片间信息互通大量应用于射频模块存储芯片微机电系统器件封装倒装采用焊球连接芯片与基板将芯片翻转贴到对应的基板上利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合该封装工艺已广泛应用于CPUGPU等产品封装httpwwwstockecomcn624请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图5引线键合封装WB图6倒装封装FC资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所基于不同的封装类型采用引线键合封装与倒装封装的IC载板又可分为多样的产品类型不同类型的产品应用领域略有不同主要的封装类型包括产品可分为采用倒装工艺的BGAPGALGA与CSP采用引线键合的BGACSPRFModule与DigitalModule表2按封装类型划分IC载板种类类型简称示例产品应用领域终端产品微处理器图形处器电脑平板电脑球栅阵列FCBGA基带芯片应用处理游戏机等器和游戏处理器电脑平板电脑针栅格阵列FCPGA微处理器FC倒装游戏机等电脑平板电脑触点栅格阵列FCLGA微处理器游戏机等应用处理器基带芯手机平板电脑片智能手机加速处芯片级封装FCCSP照相机摄像机理器电源管理电力数字电视等线收发器微处理器南桥芯片电脑平板电脑球栅阵列BGA和网络芯片手机游戏机等WB电脑手机照相电脑内存手机和快引线键合芯片级封装CSP机摄像机便携闪内存卡式游戏机MP3无限射频功率放大手机平板电脑射频模块RFModule器收发器和前端接游戏机电脑收模块数字模块DigitalModule数码相机内存卡数码相机资料来源珠海越亚招股书浙商证券研究所IC载板按封装材料不同可分为硬质封装基板柔性封装基板和陶瓷封装基板硬质基板的主要材料为BT树脂ABF树脂和MIS前两者应用最为广泛BT树脂基板材料具有高耐热性抗湿性低介电常数和低散失因素等多种优势在半导体封装芯片LED及高频用途等领域占有很高的市场份额ABF基板材料是90年代由Intel主导的一种材料用于生产倒装芯片等高端载体基板引脚数量多传输速率高主要应用于CPUGPU芯片组等大型高端芯片httpwwwstockecomcn724请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度表3按封装材料划分IC载板种类基板材料简介技术优势应用领域高耐热性抗冲击电绝BT缘性耐水性MEMS通信和内存芯片LED芯片适合细线路高脚数高ABFCPUGPU和晶片组等大量高端芯硬质基板传输IC载板应用广泛发展空间较大片应用于模拟功率IC及数都通过电镀铜来进行互字货币等市场领域MIS连以提供在封装过程中的电性连接应用于汽车电子消费电子等民在耐热性细线化和薄型重量轻厚度薄柔软可弯柔性基板PIPE间领域运载火箭巡航导弹和化具有优势曲空间卫星等军事领域应用于半导体照明激光与光通氧化铝氮化铝耐热性高绝缘高强度高散热低热阻寿命长耐陶瓷基板信航空航天汽车电子深海碳化硅高载流能力等优点电压钻探等领域资料来源品化科技联茂电子官网浙商证券研究所IC载板的下游应用领域主要包括通信计算机移动终端工控医疗汽车电子航空航天等领域产品按应用领域分为存储芯片封装基板微机电系统封装系统射频模块封装基板处理器芯片封装基板与高速通信封装基板五种类型在智能手机平板电脑等移动通信产品方面封装基板得到了广泛的应用如存储用的存储芯片传感用的微机电系统射频识别用的射频模块处理器芯片等器件均要使用封装基板而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域表4按应用领域划分IC载板种类产品名称产品展示产品用途智能手机及平板电脑等电子设备存储芯片封装基板eMMC存储模块固态硬盘等智能手机平板电脑可穿戴式电子微机电系统封装系统MEMS产品的传感器等智能手机等移动通信产品的射频模射频模块封装基板RF块WB-CSP智能手机平板电脑等电子产品基带处理器芯片封装基板及应用处理器等FC-CSP数据宽带电信通讯FTTX数据中高速通信封装基板心安防监控和智能电网中的转换模块资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所12封装基板需求高增BT与ABF载板前景广阔下游半导体需求旺盛IC载板行业持续高景气随着服务器5GAI大数据物联网智能驾驶等领域快速发展芯片需求量持续增长高端芯片的紧缺程度持续提升作为核心材料的IC封装基板已成为PCB行业中规模最大增速最快的细分子行业据Prismark统计2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元同比增长近40预计2026年将达到214亿美元2021-2026年IC载板CAGR为86httpwwwstockecomcn824请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度表5IC载板为PCB行业中规模最大增速最快的细分子行业2021年2026年2021-2026年PCB细分子行业产值亿美元同比增速产值亿美元CAGR封装基板141983942143586柔性板140581261717941HDI板1179119415012494层板1100925512611288-16层板1066926713201446层板7683245929039双面板6378196742231单面板202117823322918层板及以上1692207205239纸基板949100102616合计8044823410156048资料来源Prismark兴森科技公告浙商证券研究所存储芯片规模扩张带动BT载板需求上行BT载板下游主要包括存储芯片MEMS芯片RF芯片等其中存储是BT载板最大的下游市场据WSTS预测2023年全球存储芯片市场规模将达到1675亿美元受益于大数据云计算等需求回暖全球云厂商资本支出持续加码2022Q3亚马逊谷歌微软和Meta合计Capex约370亿美元同比增长196有望带动存储芯片市场规模稳健扩张推动BT载板需求持续增长图7全球头部云厂商Capex持续加码图8预计2023年将达1675亿美元资料来源Wind浙商证券研究所资料来源WSTS聚辰股份公告浙商证券研究所服务器出货量稳定构筑ABF载板增量基本盘ABF载板因其线宽线距小引脚多等优势适用于CPUGPUFPGAASIC等高性能运算芯片新冠疫情后全球数字化进程加速服务器出货量持续高位据Counterpoint统计2022年全球服务器出货量将同比增长6达到1380万台收入将同比增长17达到1117亿美元有望带动ABF载板需求持续高增httpwwwstockecomcn924请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图9ABF载板下游市场占比图10全球服务器销售额稳步增长资料来源立鼎产业研究网浙商证券研究所资料来源Counterpoint浙商证券研究所高性能高算力芯片需求暴涨驱动ABF载板需求量高增受益于云技术AI等新应用领域蓬勃发展AI芯片需求激增ABF载板需求量大幅提升据WSTS预测2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元2021-2025年CAGR约为29此外头部消费电子厂商苹果已开始从FC-CSP转向FC-BGA其M1和M2芯片均已采用FC-BGA封装计划10年后取代iPhone的AR产品也已规划使用ABF载板对行业具有示范作用据Prismark预测FC-BGA为IC载板行业规模最大增速最快的细分领域预计全球FC-BGA市场规模2026年将达到121亿美元2021-2026年CAGR为1152图11预计2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元图12全球IC载板行业细分领域规模亿美元资料来源WSTS前瞻产业研究院浙商证券研究所资料来源Prismark浙商证券研究所5G基础设施建设带动FPGA使用量增加促使ABF载板需求提升FPGA是5G基站与终端设备的核心零部件是ABF载板的一大应用领域5G专网是指在特定区域实现网络信号覆盖为特定用户在组织指挥管理生产调度等环节为专业用户提供网络通信服务的专用网络据FrostSullivan预测2022年我国5G专网市场规模预计为160亿元2026年将达到2361亿元2022-2026年CAGR接近1005G时代FPGA可以用于多通道信号波束成形MassiveMIMO技术让5G基站收发通道数从16T16R提高到64T64R甚至128T128R因此单站FPGA使用量大幅上升随着5G全球部署持续推进基站IoT终端设备边缘计算的FPGA用量将显著提升FPGA单价有望继续增加据华经产业研究院预测2025年FPGA全球市场规模将达到1258亿美元未来增速有望保持在10以上httpwwwstockecomcn1024请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图13中国5G专网市场规模持续快速增长图14FPGA未来市场空间广阔资料来源FrostSullivan中商情报网浙商证券研究所资料来源华经产业研究院浙商证券研究所2IC载板市场集中供应吃紧国产替代势在必行21核心设备贵技术难度大行业进入壁垒高IC载板投资门槛高核心团队组建难度大用于生产IC载板的核心设备价格高昂部分设备单价高达上千万元且交期长达1-2年导致IC载板产线建设的固定资产投资额度大成本占比高投资周期长此外由于IC载板更为严苛的技术与生产要求优化工厂管理体系成为了提升良率的核心而国内相关管理人才极为匮乏核心团队成员有时需高薪从海外龙头聘请组建难度大表6深南电路半导体高端高密IC载板募投项目核心设备清单核心设备单价万元数量总价万元LDI曝光机62384980真空压机33151653数控钻机29万转105252618数控钻机30万转159152384CO2激光钻孔401156009图形电镀131545261滚涂机66832003分割曝光机40652031智能化系统及自动化辅助设备200012000智能化生产含物流软体250012500其他44934合计76373资料来源深南电路招股说明书浙商证券研究所客户认证环节对供应商要求严格认证过程复杂且周期较长导致IC载板客户壁垒较高IC载板下游客户尤其是大型客户为保证产品质量生产规模和效率供应链的安全性一般采用合格供应商认证制度采购核心零部件要求供应商有健全的运营网络高效的信息化管理系统丰富的行业经验和良好的品牌声誉在形成一定的运营模式后下游客户更换供应商的转换成本高且周期长往往会与上游供应商保持长期规模化合作导致缺乏客户基础的新企业难以进入httpwwwstockecomcn1124请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图15合格供应商认证流程资料来源立鼎产业研究网浙商证券研究所22全球市场高度集中日韩中国台湾三足鼎立受制于较高的进入壁垒IC载板市场高度集中据ICInsights统计2020年全球IC载板市场CR10高达83由于行业对新玩家存在较高的资金技术与客户壁垒自2016年起全球前十大厂商基本锁定呈现强者恒强的局面率先布局载板市场的厂商拥有极为明显的先发优势巨大的投资规模加上漫长建设周期带来的高昂时间成本使得成熟厂商对扩张相对保守而新玩家又难以突破进入壁垒故造成全球产能持续吃紧据IC载板龙头欣兴电子预测BT载板2024年达到供需平衡ABF高端载板供应还将吃紧至2026年全球IC载板产能集中于日韩中国台湾内资产业起步较晚全球前十大IC载板厂商均来自日韩中国台湾根据华经产业研究院数据2019年按制造地划分统计日韩中国台湾IC载板产能合计约占全球产能的79中国大陆占16其中内资为4中国大陆的IC载板主要供应商有深南电路兴森科技珠海越亚等相较日韩中国台湾均较晚进入载板领域且主要具备BT载板量产能力图162020年全球IC载板市场CR10高达83图172019年中国大陆IC载板产能占全球产能16资料来源ICInsights浙商证券研究所资料来源华经产业研究院浙商证券研究所世界IC载板发展到目前为止可划分为三个阶段1第一阶段是IC载板初期发展阶段此阶段中日本抢先占领了世界IC封装基板绝大部分市场2第二阶段是封装基板快速发展阶段此阶段中中国台湾韩国封装基板业开始兴起与日本逐渐形成三足鼎立瓜分世界封装基板绝大部分市场的局面3第三阶段是IC载板向高端高阶迅速发展的阶段此阶段中FC封装基板高速发展日本在高端载板市场中处于先行之势引领着全球技术革新在规模上中国台湾载板产值超越日韩领跑全球载板产业韩国凭借强大的国内市场高速发展品种走向高端httpwwwstockecomcn1224请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度全球头部IC载板制造商核心产品覆盖全面持续开拓高端市场其中已布局高端FC-BGA载板并实现量产的厂商有日本的揖斐电与新光电气中国台湾的欣兴与南亚以及韩国的三星电机表7全球前十大载板厂商核心产品布局入门类一般类高端类复杂FCCSP企业名称国家地区PBGACSP简单FCCSP一般FCCSPSAP一般FCBGA复杂FCBGAEADPLPTentingMSAP工艺工艺非CPU类CPU类等欣兴Unimicron中国台湾揖斐电Ibiden日本三星电机SEMCO韩国景硕Kinsus中国台湾南亚Nanya中国台湾新光电气Shinko日本信泰Simmtech韩国大德Daeduck韩国京瓷Kyocera日本日月光材料ASE中国台湾Metarial资料来源全球半导体封装载板市场格局研究浙商证券研究所23全球供应吃紧国产化正当其时中国大陆厂商积极布局载板赛道国产IC载板产能稳步提升内资龙头进军高端产品新进玩家扩建载板产线2021年国内龙头厂商深南电路与兴森科技开始布局投资FC-BGA等高端载板产品此外自2019年起部分主营PCB产品的厂商也陆续开始投资IC载板项目中京电子胜宏科技科翔股份等新进玩家均投资数十亿用于IC载板产能建设表8部分中国大陆封装基板新进玩家投资情况投资回收期新进厂商投资项目投资总额建成产能公告年份达产年份税后中京电子IC封装基板产业项目15亿元2021年高端多层高阶HDI印制线路板及胜宏科技30亿元14万平方米年2021年627年IC封装基板建设项目江西科翔印制电路板及科翔电子15亿元2019年681年半导体建设项目一期资料来源中京电子胜宏科技科翔股份公告浙商证券研究所PCB产业向中国大陆转移叠加全球供应持续吃紧促使IC载板国产替代需求旺盛根据华经产业研究院数据近年来受益于PCB产业加速向中国转移中国PCB产值2016-2021年CAGR达1028其中2025年全球IC载板产值预计达到1619亿美元2021-2025年CAGR为972020年我国封装基板需求量达到2266万平方米产量仅1149万平方米从供需情况来看目前我国封装基板产量较之需求量仍存在缺口进口依赖程度较高IC载板国产化进程刻不容缓httpwwwstockecomcn1324请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图18PCB产业加速向中国大陆转移资料来源华经产业研究院浙商证券研究所图192019-2025年全球封装基板产值扩张较为保守图20我国封装基板产量较之需求量仍有较大缺口资料来源华经产业研究院浙商证券研究所资料来源华经产业研究院浙商证券研究所上游核心原材料的短缺导致载板供应不足根据华经产业研究院数据IC载板原材料中树脂基板材料成本占比最高超过30BT载板的关键材料BT树脂主要由日本三菱瓦斯化学与日立化成供应ABF堆积膜为ABF载板核心基材其发明者日本味之素公司占据绝大多数市场份额目前味之素公司增产规模较下游需求的增长情况相对保守图21IC载板中基材成本占比最高达35图22带载体可剥离超薄铜箔结构资料来源华经产业研究院浙商证券研究所资料来源方邦股份定期公告浙商证券研究所带载体可剥离超薄铜箔是IC载板SLPHDI板的基材将受益于芯片制程先进化进程目前IC载板类载板的线宽线距已细至1010m-4040m用传统的减成法制程工艺已无法制备mSAP半加成工艺成为制备芯片封装基板SLP的主流技术路线鹏鼎控股深南电路安捷利-美维电子三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板SLP等而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔带载体可剥离超波铜箔的全球量产供应商主要为日本的三井金属卡脖子问题严重httpwwwstockecomcn1424请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度核心设备国产化缓慢交期漫长是制约IC载板国产替代的关键因素IC载板生产所用关键设备主要包括曝光机压膜机镭射机电镀线等国产化水平低主要依赖进口部分国产设备精度参数与日产设备相比仍有较大差距将导致国产封装基板在良率方面不及进口产品进而影响国产IC载板产能提升目前核心设备交付期长达1-2年对新玩家进入IC载板生产领域造成一定程度阻碍3重点公司31深南电路国内PCB龙头载板业务厚积薄发深南电路是中国封装基板领域的先行者目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺建立了适应集成电路领域的运营体系与日月光安靠科技长电科技等全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系在部分细分市场上拥有领先的竞争优势生产的封装基板产品大致分为存储芯片封装基板射频模块封装基板处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等主要应用于移动智能终端服务存储等表9公司发展历程资料来源深南电路公告浙商证券研究所全球半导体景气度居高不下带动封装基板需求提升公司业务高速增长2021年公司稳步推进产品结构优化存储类及FC-CSP产品快速突破存储类产品全年订单同比增长140无锡基板工厂实现稳定大批量生产FC-CSP领域快速突破客户导入顺利并实现了批量生产公司现有深圳2家无锡1家成熟运作的封装基板工厂分别主要面向模组类封装基板产品和存储类封装基板产品同时计划在广州无锡投资建设封装基板工厂主要面向FC-BGARFFC-CSP以及高端存储封装基板以进一步扩大生产提高竞争力表10深南电路加码扩产抢占市场项目名称主要产品投资总额新增产能公告日期投产时间目前进展2亿颗FC-BGA300目前项目一期部分厂房及配套设广州封装基板生FC-BGAFC-CSP及万panel预计2023Q4投60亿元2021623施主体结构已封顶项目总体进产基地RF封装基板RFFC-CSP等有机产展推进顺利封装基板高阶倒装芯片用预计一期工厂盈利能力同比获得提高阶倒装芯片用IC载板产品制造2016亿元2021832025-2026年升二期工厂已于2022年9月连IC载板项目投产线投产并进入产能爬坡阶段资料来源深南电路公告浙商证券研究所httpwwwstockecomcn1524请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度营收再创新高归母净利润增速亮眼2022Q1-Q3营收和归母净利润分别为10485亿元1182亿元同比增长748和1512现阶段公司营收主要来自印制电路板2022Q1-Q2印制电路板营收4432亿元营收占比6357营收同比增长1956封装基板营收1366亿元营收占比196营收同比增长2478主要得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模摊薄单位产品固定成本公司通过内部精益改善工作有效实现降本增效推动综合毛利率同比提升此外汇兑收益及利息收入同比增加使财务费用同比显著下降对公司盈利起到正贡献作用图232022Q3营收同比增长748图242022Q3归母净利润同比增长1512资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所毛利率稳步提升研发投入持续加码2022Q1-Q3公司毛利率为2611同比增长19pct较高的研发费用是保证产品创新和技术领先的关键因素之一2022Q1-Q3公司的研发费用为615亿元同比增长1474图252022Q3毛利率稳步提升图262022公司研发投入持续加码资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所32兴森科技国内PCB样板小批量板龙头高投入强势布局FC-BGA兴森科技是国内PCB样板小批量板龙头企业公司专注于印制电路板产业围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线形成品牌优势其中PCB业务始终保持领先的多品种与快速交付能力涵盖设计-制造-贴装完整产业链客户主要有华为中兴海康威视施耐德NCABGroupSweden等半导体业务聚焦IC封装基板得益于载板布局早技术积累厚积薄发形成卡位优势客户主要有三星紫光华天长电瑞芯微西部数据等httpwwwstockecomcn1624请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图27兴森科技发展历程资料来源兴森科技官网浙商证券研究所IC载板业务积淀多年成就领先水平公司于2012年切入IC封装基板以BT载板为主主要面向存储类市场历经多年技术积累与管理积淀于2018获得三星认证并得到众多头部客户的认可目前IC基板业务线具有CSPSiPFMCPBGA等多种产品在新产品开发方面实现CorelessETSFC-CSPRF指纹识别产品的稳定量产在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平表11中国大陆封装基板新进玩家投资情况主要产品产品规格产品特点产品图示应用领域封装尺寸3x3mm19x19mm高密度积层结构基板厚度90um量产80um开发中智能手机平板电脑物联填孔电镀和叠孔结构CSP焊球间距08mm065mm05mm04mm03mm网产品娱乐电子产品笔多种表面处理方式精细线路半加成法线宽线距2020um记本电脑薄板和表面平整度要求无芯板技术精细线路高多层数封装方案兼容BGALGAFlipChipHybrid多多种表面处理技术种解决方案SIP多种孔结构确保热和电手持设备可穿戴设备表面处理SoftAuENEPIGENIGSOPOSP气性能性能优异精细阻抗线宽控制散热性能优异层间偏移控制基板厚度低至01mm严格的基板平整度控制4035um芯板阻焊油墨整平工艺移动电话GPS笔记本电脑FMC液态或干膜型阻焊软金硬金电镀硬金光亮USB闪存盘度控制基板翘曲控制封装尺寸15x15mm27x27mm高线路密度微处理器控制器ASICsPBGA线宽线距2020um优良的电气性能数字电视基础设施应用精细阻抗线宽控制优良的热性能高引脚数和短的电气互连距离封装尺寸3x3mm15x15mm高密度拼版线宽线距1515um智能手机网络消费类电FC-CSP阵列状无铅锡球凸块和最小凸块中心距100um子个人计算机服务器铜柱凸块埋线路技术无芯板技术积层法技术和叠孔结构精细线路技术资料来源兴森科技官网浙商证券研究所httpwwwstockecomcn1724请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度加码扩产拥抱进阶产品赛道目前广州的生产基地2万平方米月的IC封装基板产能处于满产状态受IC载板行业供不应求产能吃紧的影响公司积极进行扩产广州兴科旗下子公司珠海兴科进行的16亿元大基金合作项目拟于2023年完成第一期45万平方米月的产能投建产品主要为BT载板目前已于2022Q2建成15万平方米月的新产能2022Q3开始量产爬坡公司积极拥抱高端进阶载板赛道提前储备FC-BGA有望在内资厂商中赢得先发优势2022年2月宣布规划投资60亿元分两期建设广州FCBGA封装基板项目完产可新增产能24000万颗FC-BGA年2022年6月投资12亿元用于珠海FCBGA封装基板项目预计完产可新增产能2400万颗FC-BGA年表12兴森科技扩产情况项目名称主要产品投资总额新增产能公告日期投产时间目前进展全部产能45万平方米月第一条珠海兴科封已于2022Q2建成15万平方米54万平方米产线产能15万平方米月随后分装基板项目BT载板16亿元2021121月的新产能投产初期亏损Q3年批建设3万平方米月的产能预计一期开始量产爬坡2023年底前建成投产已启动建设前期准备工作同步广州FCBGAFC-BGA封24000万颗预计一期2025年达产二期2027年启动设备采购工作计划2023封装基板项60亿元202229装基板FC-BGA年底达产年9月建成产线Q4进入试产阶目段目前公司FCBGA封装基板团队已到位利用珠海现成厂房进行项珠海FCBGAFC-BGA封2400万颗目建设同步启动政府主管部门封装基板项12亿元202262预计较广州FCBGA项目提前1年投产装基板FC-BGA年的审批备案预计2022年底完成目产线建设2023年Q1开始样品试产Q3开始小批量试生产资料来源兴森科技公告浙商证券研究所营业收入归母净利润平稳增长2022Q1-Q3公司实现营业收入约4151亿元同比增长117实现归母净利润518亿元同比增长582022年处于投资扩产阶段资本支出较大费用负担重公司将持续加大研发投入以实现技术产品客户的持续升级图282022Q1-Q3实现营业收入4151亿元同比增长117图292022Q1-Q3实现归母净利润518亿元同比增长58资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所IC封装基板业务表现突出PCB业务稳中有升半导体测试板逐步改善2022H1IC基板业务产销两旺实现营业收入375亿元同比增长268毛利率同比增长1335主要受益于广州基地2万平方米月的产能实现满产满销盈利能力保持稳定PCB业务平稳增长实现营业收入2007亿元同比增长1215半导体测试板业务营业收入为603亿元同比增长2081预计随广州基地产能逐步释放产品良率交期技术能力等稳定提升2022H2将持续改善httpwwwstockecomcn1824请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图302022H1IC封装基板营收平稳增长图312022H1IC封装基板毛利率稳步提升资料来源公司公告浙商证券研究所资料来源公司公告浙商证券研究所毛利率高位保持研发投入持续加码2018-2022Q3公司毛利率持续高位保持净利率从69爬升至117经营效益整体向好盈利能力不断增强2022Q1-Q3销售管理财务和研发费用率分别为32831963且当期研发费用为260亿元同比增长3547截至2021年共有研发人员465名研发能力和核心零部件自产能力显著加强核心竞争力稳步提升图32净利率保持平稳图33费用结构持续优化资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所33方邦股份电磁屏蔽膜行业龙头自主研发可剥离超薄铜箔方邦股份是电磁屏蔽膜全球龙头位居国内第一全球第二公司专注于提供高端电子材料及应用解决方案现有产品包括电磁屏蔽膜挠性覆铜板超薄铜箔等其中2022H1电磁屏蔽膜营收占比573毛利率为6241铜箔营收占比415毛利率为-2428直接下游客户主要为电路板厂商覆铜板厂商电池厂商等终端客户主要为智能手机厂商半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等目前电磁屏蔽膜已应用于三星华为OPPOVIVO小米等众多知名品牌的终端产品并积累了鹏鼎MFLEX旗胜BHCOLTDYoungPoongGroup弘信电子景旺电子三德冠上达电子等国内外知名FPC客户资源挠性覆铜板超薄铜箔等新产品与现有电磁屏蔽膜客户存在较高重叠度有利于新产品市场开拓httpwwwstockecomcn1924请务必阅读正文之后的免责条款部分行业深度图34方邦股份主营产品所处产业链环节资料来源方邦股份招股说明书浙商证券研究所营业收入平稳增长归母净利润受铜箔业务亏损等影响有所下滑2022Q1-Q3公司实现营业收入约239亿元同比增长294实现归母净利润-054亿元同比下降21339主要原因是1铜箔业务产品主要为锂电铜箔标准电子铜箔为过渡性产品主要为贸易商客户销售价格低于市场平均水平产能利用率良率尚低于行业平均水平同时22Q2-Q3受疫情公司产品结构调整等影响销量出现明显下降铜箔生产成本较高导致铜箔业务净利润亏损730672万元2屏蔽膜业务因智能手机销量下降导致屏蔽膜销量相应下降同时销售价格小幅下降以及公司搬入新园区后相应运营成本增加等导致屏蔽膜业务净利润同比下降约2700万元3受闲置资金减少以及理财收益率下降影响导致相应收益略有下降图352022Q1-Q3实现营业收入239亿元同比增长294图362022Q1-Q3实现归母净利润-054亿元同比下降2134资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所强势加码研发投入积极应对盈利扰动2022Q1-Q3销售管理财务和研发费用率分别为3012501234其中研发费用为056亿元同比增长273主要系公司围绕电磁屏蔽膜超薄铜箔挠性覆铜板电阻薄膜等产品领域持续加大研发力度研发材料等直接投入同时随着珠海铜箔项目投产以及电化学研发平台建成研发人员和研发设备增加导致人员薪酬和折旧增加等针对铜箔业务亏损公司正在加快新产品研发和认证进度积极实施客户转型和铜箔产品转型以及降成本管控等力争尽快降低铜箔业务亏损直至实现盈利httpwwwstockecomcn2024请务必阅读正文之后的免责条款部分