华鑫证券-ASMPT(00522.HK)公司动态研究报告：国产算力与存储厂商扩产加速，先进封装设备厂商显著受益-260505
上传时间：20260505 大小：551KB 评级：买入 作者：庄宇，何鹏程 页数：6
光大证券-ASMPT(0522.HK)2026年一季度业绩点评：26Q1订单大超预期，TCB加速放量，布局CPO业务打开长期空间-260424
上传时间：20260424 大小：476KB 评级：买入 作者：付天姿，董馨悦 页数：6
财通证券-ASMPT(0522.HK)AI驱动收入明显增长，战略聚焦高附加值赛道-260423
上传时间：20260424 大小：433KB 评级：增持 作者：郝艳辉，景柄维 页数：3
华泰证券-ASMPT(0522.HK)硅光和CoPoS打开长期增长空间-260422
上传时间：20260423 大小：1183KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：9
华鑫证券-ASMPT(00522.HK)公司事件点评报告：AI芯片先进封装、HBM叠堆双星闪耀，TCB bonding龙头持续突破-260419
上传时间：20260419 大小：544KB 评级：买入（首次） 作者：庄宇，何鹏程 页数：6
财通证券-ASMPT(0522.HK)AI驱动先进封装高增，业务结构转型提速-260308
上传时间：20260309 大小：434KB 评级：增持 作者：郝艳辉，景柄维 页数：3
华泰证券-ASMPT(0522.HK)看好公司进一步聚焦先进封装业务-260307
上传时间：20260308 大小：1167KB 评级：买入 作者：黄乐平，陈旭东 页数：9
光大证券-ASMPT(0522.HK)2025年四季度业绩点评：业务结构质变，全面转向半导体后端先进封装-260305
上传时间：20260305 大小：479KB 评级：买入（上调） 作者：付天姿，董馨悦 页数：6
财通证券-ASMPT(0522.HK)国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动估值修复-260107
上传时间：20260107 大小：2181KB 评级：增持 作者：郝艳辉，景柄维 页数：23
华泰证券-ASMPT(0522.HK)SEMI产品结构变化导致毛利低于预期-251030
上传时间：20251030 大小：1453KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：10
光大证券-ASMPT(0522.HK)2025年三季度业绩点评：主流和SMT业务复苏，TCB设备预计25Q4和2026年出货加速-251030
上传时间：20251030 大小：568KB 评级：增持 作者：付天姿，董馨悦 页数：5
兴业证券-ASMPT(0522.HK)TCB订单高增，先进封装持续贡献动能-250831
上传时间：20250831 大小：343KB 评级： 作者：洪嘉骏，许峰泷 页数：4
华泰证券-ASMPT(0522.HK) AEC关厂或提振公司长期盈利能力-250811
上传时间：20250811 大小：749KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：7
华金证券-ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728
上传时间：20250730 大小：3149KB 评级：买入 作者：熊军 页数：31
光大证券-ASMPT(0522.HK)2025年二季度业绩点评：AI驱动先进封装持续增长，主流和SMT业务出现复苏迹象-250725
上传时间：20250725 大小：569KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
华泰证券-ASMPT(0522.HK)AI与供应链重构助推SMT订单复苏-250724
上传时间：20250724 大小：902KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：9
华泰证券-ASMPT(0522.HK)先进封装需求强劲，关注关税影响-250502
上传时间：20250502 大小：1025KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：9
华创证券-ASMPT(0522.HK)2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，先进封装业务长期向好-250502
上传时间：20250502 大小：1390KB 评级： 作者：耿琛，岳阳 页数：11
方正证券-ASMPT(0522.HK)公司跟踪报告：智能制造设备龙头，TCB技术重构封装价值-250324
上传时间：20250325 大小：643KB 评级：推荐 作者：郝艳辉 页数：5
华泰证券-ASMPT(0522.HK)看好先进封装驱动2025年收入增长-250306
上传时间：20250306 大小：1062KB 评级： 作者：黄乐平，谢春生，陈旭东 页数：9