事项：
　　2026年7月29日ASMPT发布2026年第二季度及上半年业绩，并召开业绩说明会。公司按HKFRS准则编制，收入与订单以美元计、利润以港元计（下述除标注外均为持续经营的Non-HKFRS调整口径）。26Q2营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%），超指引上沿。
　　评论：
　　业绩总览：26Q2持续经营调整后营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%）超指引上沿，超一致预期约10.57%；调整后毛利率42.5%（QoQ+302bps），调整后净利6.38亿港元（QoQ+90.2%），调整后每股收益1.53港元，超一致预期（0.87港元）约75%。按HKFRS报告口径净利4.18亿港元，EPS 1.01港元，差异主因SWAT业务视同处置损失1.53亿港元等一次性项目。
　　订单强劲：26Q2订单9.04亿美元（QoQ+24.8%，YoY+97.6%），book-to-bill达1.43，为2021上半年以来最高；其中SEMI订单4.28亿美元（2022Q1以来最高，book-to-bill 1.16），SMT订单4.75亿美元创纪录，主要由AI服务器、光子学与TCB驱动。
　　分部表现：SEMI部门营收3.69亿美元（QoQ+34.9%，YoY+56.1%），调整后分部利润率20.9%；SMT部门营收2.61亿美元（QoQ+12.1%），调整后毛利率36.8%（QoQ+551bps）为2024Q1以来最高；先进封装（AP）上半年收入同比+17%，占集团营收约30%。
　　增长引擎：TCB的TAM在2028年前有望超16亿美元，7月获OSAT超50台C2STCB整批订单；可插拔光模块上半年收入近乎同比三倍至约0.75亿美元（800G及以上），CPO设备拐点约2027-2028年；存储端持续获HBM重复订单，并与关键存储厂签订HBM5先进封装联合评估计划。
　　业绩指引与治理：3Q26营收指引6.30-6.90亿美元（中值QoQ+4.8%，YoY+46.3%）超一致预期，订单预计环比高个位数增长（TCB与光子学驱动）；中期股息每股0.97港元（50%派息率）。集团CEORobin Ng将于2026年8月11日卸任，由Bassel Haddad接任。
　　风险提示：
　　AI资本开支及产品放量节奏不及预期；材料交期延长拖累订单转化；先进封装、光子学与混合键合竞争加剧；地缘政治与汇率波动。