ASMPT 2Q26持续经营收入49.36亿港元（6.30亿美元），同比+52.1%/环比+24.4%，超出上季度指引5.4-6.0亿美金的上限；新增订单70.8亿港元（9.04亿美元），同比+97.6%/环比+24.8%，订单出货比1.43为2021年上半年以来最高；调整后毛利率升至42.5%（同比/环比+2.84/+3.02pct），持续经营净利润4.2亿港元（同比/环比+177.1%/+29%）。指引3Q26收入6.30–6.90亿美元、中值同比+46.3%，高于彭博一致预期的5.96亿美元；指引订单环比高个位数增长，由TCB与硅光驱动。我们认为本季呈现清晰的正负两面：正面来自硅光与中国，负面来自韩国与HBM4；净效应是订单与利润率双拐点或已确立，但订单转收入周期延长至约6–9个月，兑现节奏后移。维持“买入”评级，上调目标价至205港币（前值：200港币）。
　　分业务：SEMI/SMT二季度订单强劲，但转收入周期延长
　　2Q26 SEMI收入3.69亿美元（同比/环比+56.1%/+34.9%），订单4.28亿美元（同比/环比+125.9%/+39.0%），为2022年一季度以来最高；7月获OSAT超过50台C2STCB批量订单，C2W获一家全球领先IDM的先进CPU批量订单，管理层维持2028年TCBTAM超16亿美元的判断。SMT收入2.61亿美元（同比/环比+46.9%/+12.1%），订单4.75亿美元创单季新高（同比/环比+77.6%/+14.3%），调整后毛利率环比+551bps至36.8%。业绩会上公司表示订单转收入周期为约6–9个月，并明确其在延长，7月的50台以上订单预计大部分于2027年Q1交付且已含在3Q26订单指引内。
　　正面：硅光收入接近上年同期三倍，中国收入占比升至42.2%
　　1H26可插拔光模块相关收入约7,500万美元，接近上年同期的三倍，是先进封装组合中表现最突出的业务之一；公司预计3Q26硅光订单继续环比增长，下半年需求强于上半年。增量主要来自800G及以上可插拔光模块，CPO设备需求拐点公司判断在2027–2028年、更可能于2028年放量。中国大陆收入占比由38.1%升至42.2%，为最大单一市场，主要由引线键合机与固晶机拉动；同期马来西亚由5%升至10%、泰国由3%升至6%、中国台湾由8%升至12%。倒算1H26主流业务收入同比约+57%，快于集团+42.5%与先进封装+17%。
　　负面：韩国收入占比由14%降至4%，HBM4递延已被数据印证
　　韩国是公司存储TCB出货最直接的地域代理指标。韩国占比由FY24的4%升至1H25的14%（对应HBM3E 12H设备批量装机），随后回落至2H25和1H26的约4%；按集团收入推算金额由1H25的约1.12亿美元降至约4,000万美元，同比下降约64%，已连续两个半年处于低位。这与业绩会表述相互印证：HBM3E仍能满足现阶段GPU封装需求，客户仍在确定HBM4规格，从而影响TCB采购决策时点；与关键存储客户的独家联合评估项目主要面向HBM5。我们认为存储TCB新增采购节奏有所延后，后续放量时点主要取决于HBM4规格确定及产品导入进度。
　　盈利预测与估值
　　考虑到业绩表现亮眼，上调2026–2028年收入预测至199.69/250.7/282.96亿港元，较前次上调8%/8%/8%；上调归母净利润至17.1/28.7/41.1亿港元，较前次上调6%/7%/7%，对应EPS为4.07/6.85/9.79港元。考虑到公司在AI驱动的先进封装领域的技术优势，且硅光业务具备卡位优势，基于2027年30x PE（可比公司Factset一致预期均值25.8x），给予目标价205港币（前值：200港币，对应2026年52xPE），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；贸易摩擦加剧。