事件：7月29日，ASMPT发布2Q26业绩公告。2026Q2公司实现收入6.30亿美元，同比+52.1%，经调整净利润6.38亿港元，同比+253.9%。
　　收入超指引上限，订单充裕度与盈利能力同步提升。2026Q2公司收入环比+24.4%，经调整毛利率42.5%，同比+284bp、环比+302bp；经调整EPS为1.53港元，超过市场一致预期。2026H1公司新增订单16.3亿美元，同比+85.1%，订单付运比达1.43x，为2021H1以来最高水平。
　　 TCB与Photonics仍为SEMI核心增长极。2026Q2半导体解决方案分部实现收入3.69亿美元，同比+56.1%，新增订单4.28亿美元；经调整分部利润率20.9%，同比+8.8 pcts。TCB方面，C2S大尺寸compound die重复订单持续落地，C2W已获批量订单并交付ultrafine-pitch TCB设备。Photonics方面，2026H1可插拔光收发器收入同比接近两倍增长至约7500万美元。面板级封装方面，公司与领先的业界企业合作开发用于嵌入式和表面矽桥的封装解决方案，先进封装TAM预计2028年超过16亿美元。
　　 AI服务器需求带动SMT强劲反弹，三季度业绩指引继续向上。2026Q2表面贴装分部实现收入2.61亿美元，同比+47%，订单4.75亿美元；经调整毛利率36.8%，同比+4.2 pcts，主要受AI服务器对高端贴装设备的强劲需求驱动。预计Q3收入为6.3亿至6.9亿美元，以中位数6.6亿美元计，同比+46.3%。管理层对SEMI和SMT两大分部全年收入增长表示有信心。
　　投资建议：公司Q2业绩及Q3指引强劲。我们预计公司2026-2028年实现营业收入187.10/226.64/259.29亿港元，归母净利润20.50/25.52/32.17亿港元。对应PE分别为28.01/22.50/17.85倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI资本开支不及预期；SMT订单高基数波动；先进封装/CPO落地进度不及预期；地缘政治及汇率扰动。