事件：公司于2026年4月22日发布26Q1业绩。26Q1订单远超预期，营收表现稳健。持续经营业务口径（剔除NEXX业务）下，26Q1营收5.08亿美元（约39.7亿港元），YoY+32.0%，QoQ持平，高于38.6亿港元的一致预期。1）半导体解决方案（SEMI）：营收2.74亿美元，YoY+14.6%，QoQ+12.2%，增长主要受先进封装（AP）中高端固晶机及TCB，以及由人工智能相关应用的多项产品的强劲出货带动。2）SMT业务：营收2.33亿美元，YoY+60.7%，QoQ-11%，同比大幅增长主要系AI服务器及中国电动车（EV）需求强劲。盈利能力显著改善，Q1经调整毛利率39.5%，QoQ+357bps，环比大幅提升主要系SEMI分部高毛利产品组合及销售贡献增加；经调整净利润3.35亿港元，YoY+193.5%，QoQ+123.8%，盈利弹性随AP占比提升而释放。战略结构方面，已被公司列为终止经营业务的NEXX经管理层评估，预期2026年内完成出售。
　　新增订单总额创四年新高、远超预期，SEMI业务带动盈利改善。26Q1整体新增订单约7.27亿美元，YoY+71.6%，QoQ+46%；订单对付运比率1.43。1）半导体解决方案业务：先进封装和主流业务需求均增长强劲。SEMI新增订单3.1亿美元，YoY+43.2%，QoQ+22.6%，系中国OSAT、高端手机、AI电源管理应用和光学收发器推动了焊线机和固晶机需求；盈利方面，经调整毛利率46.4%，YoY-37bp，QoQ+594bp，环比增长系产品组合和销量增长推动。2）SMT业务：需求大幅改善。SMT新增订单4.17亿美元，YoY+101.1%，QoQ+70%，主要受AI服务器、光学收发器、中国电动车的强劲需求拉动；盈利方面，毛利率31.3%，YoY-12bp，QoQ-32bp。
　　TCB业务高速增长，CPO加速普及有望打开未来增长空间。1）TCB方面，①逻辑领域，C2S方面，Q1 TCB实现大批量交付并接获大批量重复订单，进而巩固其领导地位；C2W方面，Q1公司接获领先先进逻辑客户订购的4台等离子主动去除氧化（AOR）专有技术的超微间距TCB解决方案，同时公司积极把握行业发展更复杂逻辑晶片架构带来的机会。②存储领域，其中一家HBM客户已采用基于助焊剂的TCB并送样验证，并推进针对HBM4-16Hi的AOR无助焊剂TCB认证。2）HB方面，公司第二代HB方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率及UPH方面皆具竞争力；公司启用另一座Class 100无尘室，以支持其与领先逻辑及存储客户在多个项目的积极合作。3）覆晶高精度固晶FC方面，FC因其适用于CoW和CoP中的嵌入式桥接固晶键合，亦可用于无线射频及能源设备的面板级扇出，Q1 FC新增订单总额录得强劲增长。4）CPO方面，Q1光子解决方案销售同比增至5倍，系800G及以上高速收发器需求强劲，公司1.6T收发器解决方案获得数据中心网络供应链中主要光学供应商的大批量订单，并继续加强与多家全球领先CPO企业合作。我们认为，公司近两年依赖TCB/HB设备放量，未来伴随CPO等技术加速普及，光子解决方案有望打造下一增长曲线。
　　公司指引26Q2营收5.4~6.0亿美元，其中位数对应QoQ+12.2%，YoY+37%，高于市场预期，主要系SEMI业务带动。26Q2期间，公司指引整体新增订单总额将维持高位，其中SEMI业务订单仍实现环比增长，SMT业务订单因高基数而环比下降。需求方面，AI应用对多项产品带来广泛结构性需求，除TCB/HB需求强劲外，半导体解决方案主流业务中的固晶机和焊线机应用需求被中国市场拉动，而AI服务器需求推动SMT业务快速恢复，长期看好光子及共同封装光学普及率提升带来公司相关解决方案放量。
　　盈利预测、估值与评级：AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备在2026年加速出货，CPO需求提振长期业绩，在不考虑NEXX出售获得一次性收益的情况下，调整公司26-27年净利润预测至16.81/25.25亿港元（相对上次预测分别+0%/+23% ），新增28年净利润预测31.12亿港元，分别对应同比+54.9%/+50.3%/+23.2%。考虑到TCB和HB设备进展顺利，向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求前景，公司积极拓展存储和逻辑先进封装的客户，看好先进封装业务长期提振业绩和估值；维持“买入”评级。
　　风险提示：美国管制趋严；下游需求疲软；行业竞争加剧；技术进展不及预期。