要点
　　事件：公司于2026年7月29日发布26Q2及26H1业绩。26Q2订单及营收均超越此前指引上限及市场一致预期。持续经营业务口径下，26Q2营收6.30亿美元（约49.4亿港元），YoY+52.1%，QoQ+24.4%，超出5.4~6.0亿美元指引上限。26Q2新增订单9.04亿美元，YoY+97.6%，QoQ+24.8%。26Q2订单对付运比率达1.43，创2021年上半年以来最高水平。1）半导体解决方案（SEMI）：营收3.69亿美元，YoY+56.1%，QoQ+34.9%，增长主要由引线键合机、固晶机及光子解决方案出货驱动。2）SMT业务：营收2.61亿美元，YoY+46.9%，QoQ+12.1%，主要受AI服务器强劲需求拉动。盈利能力显著提升，Q2经调整毛利率42.5%，QoQ+302bps，YoY+284bps，SMT及SEMI业务均有所贡献。经调整净利润6.38亿港元，YoY+253.9%，QoQ+90.2%，盈利弹性随AP（先进封装）占比提升及经营杠杆效应加速释放。期内，出售ASMPTNEXX, Inc.事项已于2026年6月3日交割。
　　新增订单续创历史高位，SEMI与SMT双轮驱动。26Q2整体新增订单9.04亿美元，YoY+97.6%，QoQ+24.8%。集团订单对付运比率达1.43，为2021年上半年以来最高水平。1）半导体解决方案业务：SEMI新增订单4.28亿美元，QoQ+39.0%，YoY+125.9%，由引线键合机、固晶机和光子业务驱动。盈利方面，经调整毛利率46.5%，QoQ+10bps，YoY+150bps，同比增长主要由销量增加带动。2）SMT业务：需求大幅改善。SMT新增订单4.75亿美元，创历史新高，QoQ+14.3%，YoY+77.6%，同环比增长主要受AI服务器强劲需求推动。盈利方面，经调整毛利率36.8%，QoQ+551bps，YoY+429bps，环比增长由于产品组合优化及销量增加，同比增长主要由于销量增加。
　　TCB（热压键合设备）业务多线突破，光子与CPO有望成为下一增长引擎。26H1 AP销售收入达3.39亿美元，同比增长17%，占集团总销售收入30%，TCB、高精度SMT及光子解决方案为最大收入贡献来源。1）TCB方面：①逻辑领域，C2S方面，7月已获OSAT客户超50台更大型复合固晶TCB设备批量订单。C2W方面，Q2获全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单，已向领先逻辑客户交付超微间距TCB设备。C2W需求预计在2027年迎来更显著增长。②存储领域，持续获HBM制造商重复订单，HBM4-8层已量产，并为多家存储厂商提供HBM低容量生产，与关键存储厂商达成JEP针对HBM5先进封装。③面板级封装方面，已向领先逻辑客户交付用于四分之一面板的TCB设备以供验证。2）CPO方面：26H1可插拔光收发器解决方案销售收入同比增长近两倍至约7,500万美元，主要受益于客户扩产800G及以上高速光收发器产能，Q3订单预计环比继续增长。CPO方面，与多家全球领先CPO企业合作关系持续深化，提供涵盖超高精度光子、TCB及混合焊接的最全面CPO解决方案。公司预计CPO拐点在2027-2028年。3）HB混合键合：第二代HB方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率及UPH方面皆具竞争力，已进入采样评估阶段。正努力打入头部混合键合客户市场，预计2029-2031年需求大幅增长。4）覆晶高精度固晶FC：FC解决方案受惠于客户追求高产能、大尺寸应用和成本效益，销售收入录得强劲增长，部署于2.5DAI封装及面板级扇出应用。
　　公司指引26Q3营收6.3~6.9亿美元，其中位数对应QoQ+4.8%，YoY+46.3%，主要系SEMI业务带动。新增订单预计环比高个位数增长，主要由TCB及CPO驱动，SMT业务订单因Q2高基数而环比持平或下降，但同比仍增长。需求方面，AI持续普及带来的结构性需求增长将继续利好公司先进封装与主流解决方案，传统主流业务下游需求复苏有望延续。受供应链紧张及AP产品制造周期较长影响，订单到收入转化时间预计延长至6-9个月。毛利率方面，公司预计集团整体毛利率未来几个季度维持在40%左右，SEMI毛利率将继续受益于TCB等高毛利产品组合，SMT毛利率预计维持在35%左右。
　　盈利预测、估值与评级：AI强劲需求驱动公司TCB、CPO及FC等多领域订单持续爆发，26Q2业绩超市场预期，进一步验证其在AP领域的全球领军地位。公司资源将进一步聚焦后道封装及SMT核心业务，利润率中枢有望持续上移。我们上调26-28年净利润9%/13%/28%至18.30/28.58/39.80亿港元。TCB多场景加速落地，CPO商业化进程提速，有望打开估值空间。维持"买入"评级。
　　风险提示：全球宏观经济及半导体周期波动；地缘政治及出口管制政策变化；技术进度不及预期；行业竞争加剧。