长城证券-ASMPT(0522.HK)半导体业务促盈利能力修复，看好TCB设备持续放量-241204
上传时间：20241204 大小：593KB 评级：增持 作者：邹兰兰 页数：4
开源证券-ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：传统业务复苏缓慢，有待TCB放量驱动利润改善-241101
上传时间：20241102 大小：520KB 评级：买入 作者：吴柳燕，孟鹏飞 页数：3
华泰证券-ASMPT(0522.HK)先进封装业务增长，SMT继续调整-241031
上传时间：20241031 大小：1138KB 评级： 作者：黄乐平，谢春生，廖健雄 页数：11
光大证券-ASMPT(0522.HK)2024年三季度业绩点评：净利润因汇兑损失不及预期，4Q24后TCB设备有望加速出货-241031
上传时间：20241031 大小：568KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
华创证券-ASMPT(00522.HK)FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲-240801
上传时间：20240801 大小：1131KB 评级： 作者：耿琛，岳阳 页数：12
光大证券-ASMPT(0522.HK)2024年二季度业绩点评：先进封装进展顺利，SMT和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压-240730
上传时间：20240730 大小：569KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
开源证券-ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善-240725
上传时间：20240725 大小：514KB 评级：买入 作者：吴柳燕 页数：3
华泰证券-ASMPT(0522.HK)SMT及传统封装业务拖累短期业绩-240725
上传时间：20240725 大小：1166KB 评级： 作者：黄乐平，谢春生，丁宁 页数：12
民生证券-ASMPT(0522.HK)2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩-240725
上传时间：20240725 大小：793KB 评级：推荐 作者：方竞，张文雨 页数：3
民生证券-ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617
上传时间：20240618 大小：2266KB 评级：推荐 作者：方竞，张文雨 页数：22
光大证券-ASMPT(0522.HK)2024年一季度业绩点评：先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2业绩有望持续改善-240425
上传时间：20240425 大小：510KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
开源证券-ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观，HBM用量有望显著提升-240425
上传时间：20240425 大小：513KB 评级：买入 作者：吴柳燕 页数：3
华兴证券-ASMPT(0522.HK)变现正确的先进封装技术路径指日可待；首次覆盖给予“买入”评级-240409
上传时间：20240409 大小：4188KB 评级： 作者：李佳雨，吴思浩 页数：29
国泰君安-ASMPT(0522.HK)半导体需求逐步复苏，AI驱动先进封装业务高增-240328
上传时间：20240328 大小：2310KB 评级：增持 作者：舒迪 页数：15
长城证券-ASMPT(00522.HK)Q4盈利环比修复，AI带动先进封装订单增长-240304
上传时间：20240304 大小：328KB 评级：增持 作者：邹兰兰 页数：4
开源证券-ASMPT(0522.HK)港股公司信息更新报告：基本面尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线-240229
上传时间：20240301 大小：517KB 评级： 作者：吴柳燕 页数：3
长城证券-ASMPT(00522.HK)业绩短期承压，AI助力先进封装订单增长-230726
上传时间：20230728 大小：327KB 评级：增持 作者：邹兰兰 页数：4
光大证券-ASMPT(0522.HK)2023年二季度业绩点评：SMT业务常态化叠加半导体复苏慢于预期，短期内公司业绩持续承压-230727
上传时间：20230727 大小：513KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
富昌金融集团-ASMPT(00522.HK)分析报告-230619
上传时间：20230619 大小：402KB 评级： 作者： 页数：3
开源证券-ASMPT(0522.HK)港股公司首次覆盖报告：全球封装设备龙头，有待行业景气度修复迎来拐点-230605
上传时间：20230605 大小：2735KB 评级：买入（首次） 作者：吴柳燕 页数：24