财通证券-ASMPT(0522.HK)国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动估值修复-260107
上传时间：20260107 大小：2181KB 评级：增持 作者：郝艳辉，景柄维 页数：23
华泰证券-ASMPT(0522.HK)SEMI产品结构变化导致毛利低于预期-251030
上传时间：20251030 大小：1453KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：10
光大证券-ASMPT(0522.HK)2025年三季度业绩点评：主流和SMT业务复苏，TCB设备预计25Q4和2026年出货加速-251030
上传时间：20251030 大小：568KB 评级：增持 作者：付天姿，董馨悦 页数：5
兴业证券-ASMPT(0522.HK)TCB订单高增，先进封装持续贡献动能-250831
上传时间：20250831 大小：343KB 评级： 作者：洪嘉骏，许峰泷 页数：4
华泰证券-ASMPT(0522.HK) AEC关厂或提振公司长期盈利能力-250811
上传时间：20250811 大小：749KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：7
华金证券-ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728
上传时间：20250730 大小：3149KB 评级：买入 作者：熊军 页数：31
光大证券-ASMPT(0522.HK)2025年二季度业绩点评：AI驱动先进封装持续增长，主流和SMT业务出现复苏迹象-250725
上传时间：20250725 大小：569KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
华泰证券-ASMPT(0522.HK)AI与供应链重构助推SMT订单复苏-250724
上传时间：20250724 大小：902KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：9
华泰证券-ASMPT(0522.HK)先进封装需求强劲，关注关税影响-250502
上传时间：20250502 大小：1025KB 评级： 作者：黄乐平，陈旭东，于可熠 页数：9
华创证券-ASMPT(0522.HK)2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，先进封装业务长期向好-250502
上传时间：20250502 大小：1390KB 评级： 作者：耿琛，岳阳 页数：11
方正证券-ASMPT(0522.HK)公司跟踪报告：智能制造设备龙头，TCB技术重构封装价值-250324
上传时间：20250325 大小：643KB 评级：推荐 作者：郝艳辉 页数：5
华泰证券-ASMPT(0522.HK)看好先进封装驱动2025年收入增长-250306
上传时间：20250306 大小：1062KB 评级： 作者：黄乐平，谢春生，陈旭东 页数：9
长城证券-ASMPT(0522.HK)半导体业务促盈利能力修复，看好TCB设备持续放量-241204
上传时间：20241204 大小：593KB 评级：增持 作者：邹兰兰 页数：4
开源证券-ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：传统业务复苏缓慢，有待TCB放量驱动利润改善-241101
上传时间：20241102 大小：520KB 评级：买入 作者：吴柳燕，孟鹏飞 页数：3
华泰证券-ASMPT(0522.HK)先进封装业务增长，SMT继续调整-241031
上传时间：20241031 大小：1138KB 评级： 作者：黄乐平，谢春生，廖健雄 页数：11
光大证券-ASMPT(0522.HK)2024年三季度业绩点评：净利润因汇兑损失不及预期，4Q24后TCB设备有望加速出货-241031
上传时间：20241031 大小：568KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
华创证券-ASMPT(00522.HK)FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲-240801
上传时间：20240801 大小：1131KB 评级： 作者：耿琛，岳阳 页数：12
光大证券-ASMPT(0522.HK)2024年二季度业绩点评：先进封装进展顺利，SMT和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压-240730
上传时间：20240730 大小：569KB 评级：增持 作者：付天姿 页数：5
开源证券-ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善-240725
上传时间：20240725 大小：514KB 评级：买入 作者：吴柳燕 页数：3
华泰证券-ASMPT(0522.HK)SMT及传统封装业务拖累短期业绩-240725
上传时间：20240725 大小：1166KB 评级： 作者：黄乐平，谢春生，丁宁 页数：12