ASMPT 4Q24营收34.0亿港元（同比持平，环比+1.8%），略超市场一致预期。全年营收132.3亿港元，同比下降10%。先进封装（AP）业务收入同比增长23%，占比提升至30%，成为主要增长引擎，而传统封装及SMT业务受汽车和工业需求疲软影响。展望2025年，我们看好先进封装业务占比继续提升，带动公司业务保持稳健增长。维持买入评级，给予69HKD目标价。
　　4Q24业绩回顾：先进封装相关销售增长推动SEMI业务收入环比增长
　　4Q24业绩的主要亮点包括，1）先进封装相关产品销售增长的推动下，SEMI业务收入环比增长11%，BBRatio环比+0.05达到1.09。2）TCB在逻辑和HBM客户应用中取得突破，斩获全球头部HBM客户大额订单，并开始支持HBM3e 12H量产。主要负面包括，1）SMT收入环比下滑8%，毛利率环比下滑2.6pct到29.7%，处于3Q20以来的低位。2）尽管高毛利的AP业务占比提升，SEMI毛利率仍然下滑6.0pct到42.6%，反映传统市场需求疲软。
　　1Q25/2025展望：AP设备市场规模到2029年有望达到40亿美金
　　公司预计1Q25营收为3.7-4.3亿美元（中值环比-9%，同比持平），低于市场一致预期的4.37亿美元。公司在业绩会上指出，1) 1Q25订单收入和4Q24基本持平，其中SEMI业务中的传统设备和SMT业务有所回升，但AP业务由于4Q24高基数影响，环比有所下降。展望2025年，公司认为，先进封装业务客户需求明确，公司预计TCB等AP设备市场规模有望保持18%CAGR增长，到2029年达到40亿美金。
　　投资建议：给予目标价69港元，维持“买入”评级
　　由于公司SMT业务仍处于调整中，我们下调公司2025/2026年归母净利润，预期2025/2026/2027净利润同比+75%/+58%/+58%至6.05/9.58/15.16亿港币，对应EPS为1.45/2.30/3.64港币。考虑到公司在AI驱动的先进封装领域的技术优势及长期成长潜力，TCB设备已获得头部客户大量订单，基于2026年30x PE（可比公司彭博一致预期均值26.9x），给予目标价69港币，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；贸易摩擦加剧。