SMT及传统封装业务需求偏弱拖累Q2 BB ratio回落到1以下
　　ASMPT发布2Q24业绩，2Q24营收33.4亿港币，同比下降14.3%，环比增长6.5%，符合此前的指引；毛利率同比下降0.1pct，环比下降1.8pct至40.0%；净利润为1.37亿港币，同比下降55.5%，环比下降22.7%，显著低于彭博一致预期35%；新增订单31.2亿港币，订单收入比（BB ratio）回落到1以下，主因汽车及工业终端市场偏弱导致SMT业务订单环比下降，传统封装业务修复缓慢。公司预计3Q24营收中位数将环比下降6.4%，同比下降9.9%，订单环比也有低个位数下降。我们仍然看好公司TCB等先进封装业务的成长性，但SMT业务短期仍将受到汽车和工业需求偏弱拖累，传统封装业务需求修复较慢，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.75/14.73/25.50亿港币。基于2025年30x PE（可比公司彭博一致预期均值），给予目标价106.50港币，维持“买入”评级。
　　2Q24回顾：半导体业务收入和订单环比增长，但SMT业务订单环比下降
　　公司Q2半导体及SMT业务表现分化明显。半导体解决方案分部收入环比增长20.9%，主要系集成电路/分立器件、光电子和CIS需求增长推动。新增订单同比增长36.7%，环比增长11.6%，主要系先进封装的强劲增长推动。表面贴装技术（SMT）解决方案分部收入环比下降4.7%，新增订单环比下降15.6%，主因汽车及工业终端市场偏弱导致，但来自先进封装的销售收入实现环比增长。
　　3Q24展望：营收指引低于预期，公司指引Q3订单环比继续下滑
　　公司指引3Q24营收3.7-4.3亿美元，低于彭博一致预期的5.0亿美元，反映：1）汽车和工业需求偏弱，拖累SMT业务；2）终端消费电子等需求复苏缓慢，客户采购传统封装设备需求仅零星修复。公司指引Q3订单环比有低个位数的降幅，其中SMT业务环比继续下降，SEMI业务环比持平。
　　先进封装更新：台积电C2WTCB仍处于验证中，但HBM客户实现全覆盖
　　公司TCB设备2023年底装机量约为350台，公司维持TCB出货量在2022-2024年等于2012-2021年的指引。TCB进展：1）逻辑方面，ASMPT2Q24持续获得领先IDM以及OSAT客户的新签C2W订单，以及台积电的C2S订单。同时，公司积极推进和台积电的Fluxless TCB设备共同开发，公司展望在2H24将获得其C2W的TCB订单；2）HBM方面，公司下一代Fluxless TCB设备在7月获得美光和三星订单。公司看好TCB设备在12/16层HBM应用中更高精度的优势。混合键合设备方面，ASMPT二季度新增2台HBM客户订单。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；及贸易摩擦加剧。