事项：
　　2025年4月30日，ASMPT（00522.HK）发布2025年一季报并召开业绩交流会，2025年Q1公司销售收入为4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%；毛利率40.9%，同比-0.97pct，环比+3.71pct。
　　评论：
　　1.业绩情况：2025年Q1公司销售收入为4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合前期预测（为3.7亿美元至4.3亿美元之间）；毛利率40.9%，环比上升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，主要因表面贴装技术解决方案分部订单增加，半导体解决方案分部订单从2024年第四季度高基数回落部分抵销增长；同比+4.8%。
　　2.公司业绩展望：公司预计2025年第二季度销售收入介于4.1-4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%。分业务看，在半导体解决方案部门（SEMI）的先进封装业务方面，公司对其发展充满信心，尤其是热压键合（TCB）业务，预计全球客户在存储和逻辑领域的订单会持续增加。SEMI主流业务目前保持稳定，但与历史水平相比仍处于较低状态。SMT业务在2024年第四季度基数较低的情况下，订单出现显著反弹，且近期在中国大陆的人工智能服务器和汽车市场也出现业务机会。
　　3.公司对需求的判断：SEMI和SMT的主流业务已趋于稳定。尽管部分细分市场，如汽车和工业终端市场，尤其是欧美地区的相关市场，发展仍然较为缓慢，对公司的SMT业务产生一定影响，但整体主流业务已呈现企稳态势。公司相信，尽管关税带来间接影响，导致增长情况难以预测，但主流业务仍将保持增长趋势。不过，由于关税形势的不确定性，无法明确增长会在下半年还是更晚时候出现。
　　4.公司对混合键合技术展望：混合键合技术可能是20High阶段才会用，12High阶段肯定不需要混合键合技术，即使到16High阶段，R2 TCB技术也足以满足需求。目前关于混合键合技术的讨论较多，但由于其总体拥有成本较高，行业仍会尽可能优先选择成本效益更高的TCB技术用于逻辑和HBM领域。虽然混合键合技术正在不断成熟，但现在判断其发展还为时尚早。
　　风险提示：
　　国际贸易政策的不确定性；下游需求不及预期；技术迭代的不确定性；公司产品研发进展不及预期。