事件：公司于2025年7月23日发布25Q2业绩。Q2营收符合指引。营收4.36亿美元对应34.0亿港元，YoY+1.8%，QoQ+8.9%，接近此前指引区间4.1~4.7亿美元的中值。其中半导体解决方案业务营收20.1亿港元（2.58亿美元），YoY+20.9%，QoQ+1%，系逻辑及存储器市场对TCB工具需求强劲；SMT业务营收13.9亿港元（1.79亿美元），YoY-17.2%，QoQ+22.6%，系中国地区和先进封装业务的销售强劲，部分被汽车和工业市场疲软所抵消。Q2毛利率下滑，净利润环比改善。Q2毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；经调整净利润1.35亿港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%，环比改善系营收增长叠加成本控制带动经营利润提升，且受益于欧洲和亚洲研发中心的税项抵免。
　　AI持续驱动先进封装业务，SMT业务营收和订单有所恢复：25Q2公司整体新增订单4.82亿美元，YoY+20.2%，QoQ+11.9%；Q2 Backlog未完成订单8.73亿美元，订单对付运比率1.10，连续两季度超1。1）半导体解决方案业务为核心增长引擎，TCB需求持续强劲。半导体业务营收占比59%，新增订单2.13亿美元，QoQ-4.5%，系先进封装订单各季度不平均导致TCB订单下降，但焊线机、固晶机等主流半导体设备已同比环比增长；但TCB上半年整体表现强劲，订单YoY+50%，全球累计出货量超500台；25H1先进封装业务的营收占比达39%，约3.26亿美元，TCB为最大驱动力。盈利方面，产品组合不利导致25Q2毛利率为44.7%，QoQ-161bp。2）SMT业务出现恢复迹象。SMT新增订单2.69亿美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，系另一家智能手机客户批量订单及AI服务器需求推动。营收方面中国地区和先进封装相关收入强劲，但汽车和工业市场需求仍相对疲软。盈利方面，Q2毛利率32.5%，QoQ+108bp，环比改善系销售量增加，部分被产品组合不利及外汇影响抵消。3）公司指引25Q3营收4.45~5.05亿美元，中值YoY+10.8%，QoQ+8.9%，高于市场预期，主要受益于先进封装及SMT业务改善。订单方面，公司指引整体订单Q3将环比单位数下滑。我们认为尽管下游汽车、工业等市场仍相对疲软，关税影响尚不确定，但Q2订单提升将为Q3业绩带来支撑，看好25Q2及以后公司各季度营收开启同比增长势头，后续增长驱动力包括①TCB需求强劲；②主流封装设备和SMT需求出现恢复迹象；③中国市场销售增长。
　　公司深化布局TCB、HB及CPO，AI需求驱动长期增长：1）TCB方面，持续生产出货。逻辑芯片方面，订单增长势头保持，已完成领先客户12层HBM3E批量安装，另一客户Q2启动HBM4小批量生产；逻辑领域C2S订单大量交付，C2W新一代TCB从试产至批量生产。2）光子和CPO方面，赢得重要订单。光子工具（支持800G及以上收发器）和CPO布局，CPO已在25H1获全球收发器制造商及整合设备制造商订单。3）HB方面，预计Q3开启交付。公司预计Q3交付HB（混合式焊接）工具给一名HBM客户。
　　盈利预测、估值与评级：AI需求强劲，SMT和主流业务出现恢复迹象，但产品组合不利影响毛利率，下调公司25-26年净利润预测至5.99/9.54亿港元（相对上次预测分别-44%/-42%），新增27年净利润预测13.72亿港元，对应同比增速+73.5%/+59.2%/+43.9%。但考虑到TCB和HB设备研发进展顺利，已对多个HBM和逻辑客户批量出货，且公司预测27年TCB潜在市场有望达10亿美元，我们预计公司先进封装业务长期高速增长；维持“增持”评级。
　　风险提示：关税不确定性风险；市场需求不及预期；TCB/HB渗透率不及预期