投资要点：
　　公司发布2026Q2业绩：上半年持续经营业务销售收入89.03亿港元，同比增长42.5%；公司持有人应占盈利5.89亿港元，同比增长174.1%；经调整盈利9.73亿港元，同比增长230.5%；上半年毛利率41.1%，同比提升0.86pct。单Q2来看，持续经营业务收入49.36亿港元，同比增长52.1%，环比增长24.4%；经调整净利润6.38亿港元，同比大增253.9%，环比增长90.2%；Q2毛利率42.4%，环比提升2.92pct。出售ASMPTNEXX事项已于2026年6月3日交割，终止经营业务不再并表。
　　上半年利润大增174%，核心驱动力来自AI技术演进全面拉动后端半导体设备需求。①订单爆发式增长：Q2订单70.8亿港元，同比增长97.6%，集团订单对付运比率达1.43，为2021年上半年以来最高。②TCB业务多线突破：7月获OSAT客户超50台C2STCB设备批量订单；C2W获全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单。③光子解决方案收入同比增长近两倍至约7,500万美元，受益于800G及以上速率模块放量。④SEMI与SMT双轮驱动：SEMI部门营收28.92亿港元（+56.1%），SMT新增订单37.25亿港元创历史新高（+77.6%）。
　　TCB+先进封装双轮驱动，AI后端设备龙头进入重估周期。①Q3指引强劲，预计收入6.3-6.9亿美元，中位数同比+46.3%，新增订单预期环比高个位数增长，主要由TCB及光子学驱动。②存储领域，持续获得HBM制造商重复订单，HBM4-8层已量产，并与关键存储厂商就HBM5先进封装签订联合评估计划。③结构性机会多元：TCB潜在市场空间预计2028年前超16亿美元；CPO设备拐点预计2027-2028年；混合键合已进入采样评估阶段。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业收入为194.85/218.23/235.69亿港元，归母净利润为19.71/28.70/40.15亿港元。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业存在周期性波动，先进封装技术迭代及客户订单量存在不确定性，地缘政治摩擦与汇率变动亦可能对公司经营业绩造成不利影响。