本报告导读：
　　ASMPT是全球领先的半导体封装和电子制造解决方案供应商，AI算力需求增长、先进封装技术升级和HBM扩产等多重因素将共同推动公司业绩持续增长。
　　投资要点：
　　盈利预测与估值：我们预测公司FY2026-FY2028将实现营收198/236/268亿港元，对应FY2026-FY2028 HKFRS净利润21/31/39亿港元。采用PE估值法，结合可比公司水平，我们给予公司2027PE 30x（溢价来自于公司TCB业务持续受益于先进封装的需求增长，以及远期HBM等对混合键合的确定需求溢价），对应目标价233港元，给予“增持”评级。
　　ASMPT是全球领先的半导体封装及SMT设备供应商，业务覆盖半导体解决方案（SEMI）与表面贴装技术解决方案（SMT）两大板块。SEMI受益于AI算力投资带动的先进封装、HBM、Chiplet及数据中心基础设施扩张，具备较强增长弹性；SMT则受益于AI服务器、通信设备及电子制造自动化升级。公司正持续聚焦高附加值半导体业务，先进封装收入及订单占比提升，叠加较高的在手订单水平，为中期业绩增长提供支撑。
　　热压键合是当前先进逻辑与HBM堆叠的主流互连工艺，也是公司短期业绩增长的重要驱动。AI加速器对带宽、功耗和封装密度的要求持续提高，推动HBM扩产、堆叠层数提升以及2.5D/3D封装需求增长。ASMPT在先进逻辑客户的C2S、C2W高精度键合应用中具备竞争优势，并持续推进面向HBM412Hi、16Hi及更细间距场景的TCB方案。考虑到HBM4当前仍以TCB、MR-MUF等工艺为主，公司有望持续受益于本轮先进封装资本开支。
　　混合键合与光互连构成公司更长期的技术储备和潜在增长曲线。混合键合可降低互连长度、提升带宽密度和能效，预计将随HBM5、更高层数堆叠及3D异构集成逐步提高渗透率；公司已实现相关设备出货，并推进第二代平台及客户验证。另一方面，AI集群规模扩大正在提升800G、1.6T光模块及CPO的需求，高精度光电芯片贴装和封装能力有望带来增量。短期看，相关业务仍处导入阶段；长期看，公司有机会凭借键合技术平台切入更高价值量的光电封装市场。
　　风险提示：AI与先进封装资本开支不及预期；HBM技术路线与客户认证不及预期；市场竞争加剧等。