核心观点
　　当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注半导体材料进口替代交易，关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。
　　行业动态信息
　　继续关注进口替代交易下的材料选择。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据我们统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的进口替代有望进一步演绎。我们筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：光掩模版、空白掩模版、半导体前驱体、CMP抛光垫、光刻胶及单体、陶瓷粉体、InP衬底、PI膜、高端氟材料、湿电子化学品、大硅片等。
　　苹果发布首款折叠屏iPhone，消费电子迎来新一轮形态创新周期。9月9日，据路透社报道，苹果正式推出首款折叠屏手机iPhone Duo，起售价为1999美元，产品展开后配备7.6英寸显示屏，并搭载采用2纳米制程的A20 Pro芯片，进一步强化端侧AI、图形处理及多任务能力。苹果入局有望凭借其品牌影响力与软硬件生态推动折叠屏手机由小众品类加速走向主流，带动柔性OLED、铰链、精密结构件、散热及先进制程芯片等核心环节需求增长，为消费电子产业链开启新的产品创新与价值量提升周期。
　　台积电1.4纳米超级聚落成形，中科二期园区四个厂明年起接棒量产。中科管理局9月9日证实，台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速，第一座（P1）厂目前已完成钢构结构体，预计明年4月即可试机，明年下半年可望量产。据了解，台积电已向中科管理局提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，首批将有5,400余名营运及外包人员进驻。这也代表P1厂将在明年4月启动试机，下半年就有机会量产，较原订2028年量产进度超前。
　　风险提示：相关政策执行力度不及预期、相关技术迭代不及预期、安全事故影响开工、原料价格巨幅波动、下游需求不及预期。