百元平价溢价率在经历两周的显著压缩后，本周企稳并小幅回升，结构上，低评级及小余额品种估值有所抬升，次新券在本周正股回暖带动下弹性最大。但本周转债市场成交额明显缩量，降至450亿元附近，处于近期低位，存量资金博弈下追涨意愿有限。本周走势验证了我们前期的核心判断：百元溢价率前期调整属于估值过度积累后的阶段性回吐，而非趋势性压缩。支撑估值的核心逻辑并未动摇：其一，转债新增供给虽有回升，但无超预期增量；其二，正股没有持续走熊的逻辑，正股端对转债估值仍有拉动；其三，机构转债仓位仍处于相对低位，欠配资金构成潜在的承接力量，转债ETF份额仍处于窄幅震荡。
　　择券上延续前期思路，首选有基本面支撑且存续期较长的股性转债，同时可关注筹码结构好的次新券。但需要注意的是，当前估值分位仍处绝对高位，高溢价率依然是市场的主要矛盾，后续大概率仍以温和方式逐步消化；整体而言转债相对正股性价比偏低，收益弹性仍主要取决于正股表现，建议以交易性思维参与、控制仓位，暂无配置性机会。
　　本周A股仍处于缩量磨底的进程中，但同时也出现脉冲式反弹。周初小作文及美债利率飙升等多重利空共振冲击，市场放量下挫；随后两个交易日缩量企稳，量能一度创下半年新低，大资金观望情绪浓厚；英伟达财报大超预期，周四点燃科技行情，存储芯片、CPO、PCB放量领涨，沪指走出三连阳、向4000点靠拢，但周五随即冲高回落，科技反弹再度熄火。盘面风格极致分化，资金在科技硬件、红利防御、券商及创新药之间快速轮动，跷跷板效应与“电风扇行情”特征显著，热点缺乏持续性主线，存量博弈下赚钱效应偏弱，缩量磨底格局未改。
　　本周可转债跟随权益上行，日均成交额大幅下行至456.32亿元。全周中证转债指数上涨0.92%，转债平价中位数上涨1.4%至88.4元，转股溢价率中位数上行3.6个百分点至55.9%。风格上，低评级、高价转债表现占优，高评级、大盘转债相对偏弱。
　　风险提示
　　政策变化超预期；货币政策变化超预期；经济基本面变化超预期；信用风险暴露超预期