>> 中信证券(香港)-韩国科技行业:回调时买入芯片-260820
| 上传日期: |
2026/8/20 |
大小: |
490KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
中信证券(香港) |
| 评级: |
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作者: |
李昊谦 |
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摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年8月20日发布的题为《Buy chips ondips》的报告,包括债券收益率上升和地缘政治在内的宏观逆风,已对存储芯片股的复苏构成压力。然而,中信里昂仍持建设性看法,受持续的AI资本开支、不断上升的AI采用率和货币化支持。中信里昂预计,2027-2028年存储需求增长将超过供应增长。尽管存储ASP上涨幅度可能放缓,但大幅下跌的可能性极低。存储供应商正专注于在更长时间内维持当前盈利能力,因此不太愿意激进上调ASP,尽管预计未来几个季度将持续存在供需紧平衡。再加上长期协议(LTA)采用率不断上升,这应会支撑高位利润并进一步推动重估。分析重申其对三星电子( SEC)、SK海力士和美光(Micron)的正面看法。 预计2027-2028年DRAM供应增长将落后于需求增长 分析预计,全球DRAM晶圆产能将从2025年底的195万片/月增加到2028年的290万片/月,并在2030年达到390万片/月。鉴于晶圆厂产能和生产良率爬坡都需要数个季度,且洁净室空间也只是逐步释放,中信里昂估计,未来三年的供应增长将继续落后于需求增长。 此外,鉴于越来越大比例的DRAM产能正被分配给HBM(2028年占总量的28%,2025年为20%),而这需要显著更多的晶圆产能(3-4倍),且下一代产品的良率更低(HBM4e/HBM5以及16Hi/20Hi产品采用延迟),研究指出,整体DRAM市场到2028年前将继续处于供不应求状态。最后,如果2028年后需求走弱,供应商可能会放慢新晶圆厂的爬坡进度。 NANDASP将保持韧性 尽管市场担忧PC和手机需求疲弱将拖累NAND需求和ASP前景,但中信里昂的渠道调查显示,ASP仍持续强劲,这受数据中心eSSD强劲需求推动,而eSSD目前已占NAND位元需求的近一半。推理工作负载通常需要存储大量KV缓存和其他数据,同时AI代理日益普及也在推升NAND需求。 在供应端,主要厂商继续优先扩张利润率更高的DRAM/HBM产品供应。这也反映在其对NAND资本开支的保守态度上,表明NAND供应可能仍将保持克制。因此,分析认同SanDisk近期的估计,即2026年NAND市场收入将超过3,000亿美元,并在明年接近5,000亿美元。 存储行业不断变化的商业模式需要新的估值方法 尽管供应商与其主要客户之间LTA的完整细节,特别是在定价方面,仍不清楚,但几乎可以肯定这些合同对供应商有利。60%-70%的计划产量与LTA绑定,并得到大额预付款和具约束力采购承诺的支持,这些LTA凸显了供应商强大的议价能力。 这一点从SanDisk近期对2028-2030年的指引中可见一斑,其指引要求收入实现中高十几百分点增长、毛利率达80%、营业利润率达75%。分析指出,其他存储供应商与主要数据中心客户之间的LTA大致类似(定价存在一些差异),这应会提升其长期盈利可见度。 尽管鉴于缺乏完全透明度,投资者对LTA持怀疑态度是合理的,但分析指出,市场最终将认识到存储行业商业模式的转变及其对长期回报的影响。对于三星电子和海力士而言,其承诺通过回购和分红将50%的自由现金流返还给股东,应会为其股价提供强有力支持。
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