AI硅光代工隐形冠军，成长与盈利拐点共振
　　Tower半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工厂，凭借硅光芯片与硅锗电芯片双平台切入AI数据中心高速互联核心环节。“射频基础设施”业务快速放量，2025年该分部营收4.2亿美元，同比+84.5%；2026Q2营收2.25亿美元，同比+142%，创历史新高，营收占比也从2024Q1的14%上升至2026Q2的49%。同时，公司多Fab扩产、低价值产能退出及Fab 7权益提升，收入/毛利率/归母净利润有望进入加速期。我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.68/7.42/14.74亿美元，当前股价对应2026-2028年的PE估值为80.8/40.1/20.2倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　硅光与硅锗双平台构筑AI光互联壁垒，享受“铜退光进”产业红利
　　趋势明确：AI算力带宽需求推动铜缆向光互联迭代，1.6T及NPO/CPO渗透有望带动硅光晶圆代工市场持续高增。CPO渗透率预计由2026年5%升至2030年35%；硅光光模块市场占比由2023年34%提升至2030年60%。空间广阔：2025年全球硅光晶圆代工市场规模约5.5亿美元，2025-2031年CAGR达29.5%，高速光模块、NPO/CPO持续打开行业增长天花板。格局集中：2025年Tower硅光代工市占率42%，位居行业第一；区别于格罗方德、台积电、英特尔，公司唯一具备开放型“硅光+硅锗”协同量产平台，可同步制造光芯片与TIA/Driver高速电芯片，客户认证壁垒高、迁移成本大。
　　硅光订单充足，扩产、Fab 7重组打开利润空间
　　深度绑定英伟达、Marvell、中际旭创、Coherent、Semtech等产业链核心企业，截至2028年的规划硅光产能中，超过70%已被预订或进入预订流程，并获得客户预付款支持，上游锁定IQE磷化铟外延片长期供货，供应链风险可控。公司计划投入49.2亿美元扩充Fab 2、Fab 3、Fab 7及Fab 9的硅光、硅锗产能，Fab7自2025Q1以来保持满产；预计2027年4月完成日本产能重组后，Tower对Fab7的权益将由51%提升至100%，叠加产品组合向高附加值平台迁移，有望同步增厚归母净利润、EPS及经营现金流。
　　风险提示：机柜内“铜改光”推进慢于预期、重大交易受阻、行业竞争加剧。