1.周观点及展望
　　本周权益市场显著修复，中小盘、双创领涨，风格由红利消费转向科技成长和小微盘方向，转债正股加权和等权分别上涨2%、6%。转债正股确认进入反弹修复趋势，转债估值同步确认压缩，平衡和偏债区间估值压缩幅度大多在1%-2%区间，140元以上高平价区间估值压缩约7%，高平价转债估值压缩幅度更大。经过本轮转债正股强势反弹后，前期偏高估值得到一定消化，但转债估值水平仍处历史高位水平，140元以上高平价区间转股溢价率中位数35%，仍明显超2月底的高点水平。从近期转债市场表现来看，转债市场“轮动”特征明显，经历7月的低价修复+高价回撤后，8月初步再度呈现低价承压+高价反弹趋势，或与权益市场热度不减、转债供需错配等因素有关。短期低价转债修复完毕后，向上弹性相对受限，科技+小票反弹背景下高价转债超额收益预计更为突出，同时可关注期限两端明显被低估的个券机会。
　　2.转债估值
　　本周权益市场显著反弹，中小盘、双创领涨，风格由红利消费转向科技成长和小微盘方向，转债跟涨不足推动转股溢价率被动压缩，前期偏高估值得到一定消化。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行0.4个百分点至41.5%，处于2017年以来99.6百分位，最新百元溢价率仅略低于250日均值+2倍标准差水平，较上周表现所有下滑，但仍处高位水平。
　　分结构来看，本周转债估值普遍下行，仅次新、小余额及科技（TMT）转债估值相对偏强，高平价、新券估值显著被动压缩。一方面，5-5.5年次新券和5亿元以下小余额券周内价格表现较强，较高交易弹性支撑估值；另一方面，高平价、新券估值显著承压，140元以上高平价券、5.5年以上新券跟涨不足，高估值被动压缩。行业角度看，科技板块正股领涨，带动科技转债价格走强，估值小幅上行；先进制造、医药正股上涨但转债跟涨有限，估值有所下行；消费正股走弱，转债估值降幅居前；金融正股和转债均偏弱，估值基本走平。
　　个券角度看，本周估值上涨方面，首先是受益于科技板块明显反弹，叠加长久期、稀缺科技标的属性，资金承接较强，部分科技新券、次新券在前期抗跌抬估值后估值进一步主动扩张，如天准、本川、南芯等。其次，权益市场医药生物、光伏板块修复、平价兑现，相应低价转债风险偏好改善，估值同步回升，如洁特、福莱、通22等。此外，*ST航图大幅上涨，市场对其重整进展的博弈升温，带动宏图转债估值明显抬升。估值下跌方面，一是科技等高波品种正股快速上涨、转债跟涨不足，平价兑现后前期偏高估值集中回吐，如珂玛、皓元、天源等；二是部分新券正股上涨而转债价格偏弱，初始高溢价继续消化，如维科、盛德、肇民等。
　　分平价和期限区间看，140元以上高平价区间估值回落明显，但仍高于2月底的高点，1年以内期限区间估值跌破3月底的低点。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。