1.周观点及展望
　　本周双创领跌、宽基指数普遍下行，但“高切低“现象突出，前期明显偏弱的消费板块以及小微盘表现亮眼，转债正股等权和加权涨幅均在4%以上，正股支撑下转债指数明显抗跌。一方面，部分科技个券跟随正股调整，但估值支撑较强，转债跌幅明显小于正股，加之近期上市新券表现仍强+小微盘显著修复，高价转债表现不弱；另一方面，本周权益市场消费板块反弹，加之近期密集下修，带动消费转债价格走强、板块风险偏好改善，偏债品种平价水平明显修复，此外估值继续上行，低价转债稳中更进一步。本周在小微盘修复+权益市场高切低的背景下，转债价格中位数再度向上突破135元，回升至中高位。与前期有所不同的是，当下转债估值明显更高，尤其是高价和长久期转债估值向上突破幅度较大。短期来看，转债市场依靠估值支撑对正股波动脱敏，处于韧性状态中，主动性有所下降，需要等待正股给出进一步指引。
　　2.转债估值
　　本周权益市场宽幅震荡，小微盘及消费、AI应用方向相对占优，科技硬件显著承压，转债估值继续上行，周内绝对估值水平再创阶段性新高。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行0.4个百分点至41.9%，处于2017年以来99.8百分位，最新百元溢价率仅略低于250日均值+2倍标准差水平，周内绝对估值水平再创阶段性新高。
　　分结构来看，本周转债估值继续上行，平价两端、长久期及消费科技转债表现较强，临期、大盘金融转债相对偏弱。一方面，高平价（140元以上）、长久期（5.5年以上）转债普遍跑赢正股，估值表现较强；另一方面，权益市场高切低+小微盘上涨，加之近期密集下修，偏债品种平价水平明显修复，估值向上弹性较强。行业角度看，本周权益市场消费板块反弹，带动消费转债价格走强、板块风险偏好改善，估值明显修复；科技（TMT）转债相较正股更具韧性，估值同样明显上行。
　　个券角度看，本周估值上涨方面，首先是科技成长正股明显调整，但转债价格相对抗跌，推动估值被动抬升，其中半导体材料及设备、电子零部件方向表现突出，如珂玛、联瑞、国力、瑞可等。其次是近期上市新券表现明显强于正股，如华峰、圣泉、维科等；此外，权益市场风格高切低，火星、立高、福莱、百畅等低平价品种正股表现较强，带动平价修复，叠加低价交易活跃及风险偏好改善，转债估值同步回升。估值下跌方面，一是前期活跃的新券在正股走势未兑现后集中回吐，如盛德；二是正股上涨、平价兑现，但转债价格跟涨不足，导致估值被动压缩，如卫宁、帝欧、华辰、天23等；三是大盘临期品种受正股弹性偏弱及时间价值衰减影响继续消化估值，如韦尔、金田。此外，高平价、低溢价个券受到强赎预期扰动估值压缩，如应流和春23等。
　　3.一级发行
　　7月转债发行超200亿、维持高位，同期发审委通过数量同样维持中高位，但转债预案数量偏低。截止最新转债待发规模和个数分别为1238亿元、81只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为434、570、118、116亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。