1.周观点及展望
　　本周转债正股跌幅明显收窄、情绪边际改善。转债演绎结构性行情，一是双低和低价转债继续明显修复，基本修复至5月中旬水平，修复力度不低，并对转债指数形成强支撑，也带动偏债型转债估值重回2月底高位。二是在抗跌行情背景下，高价转债估值已明显突破2月底高点，当下走势较为被动，以跟随正股微跌为主、本周估值变动不大，需要等待正股的进一步指引。此外5年以上长久期转债估值呈现收敛态势，已进入转股期+溢价率明显偏高的次新转债本周估值压缩较为明显，代表性个券有联瑞、天准、盛德、颀中、瑞可、本川等。而前两周权益市场及科技板块大幅回撤，带动转债新券集体降温，本周情绪改善迎来普遍修复，如维科、翔26、春风、迪威等。整体而言，双低和低价转债已修复至5月中旬水平，加之当前高价转债估值处于高位，转债的性价比均偏低，但市场仍有热度，可重点把握低位板块和个券修复的波段机会。
　　2.转债估值
　　本周权益市场情绪改善，大盘权重与超跌科创相对占优但大幅波动，小微盘持续承压，转债估值小幅上行、但幅度收窄。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行1.3个百分点至41.5%，处于2017年以来99.9百分位，最新百元溢价率仅略低于250日均值+2倍标准差水平，绝对估值水平创阶段性新高。
　　分结构来看，本周转债估值在偏股和偏债区间表现分化，此外新券和次新券估值同样差距较大。本周转债正股虽继续承压，但跌幅有限，转债估值受正股影响相对较小。一方面，双低和低价转债持续低位上涨，对应低平价和偏债型区间估值继续明显修复。另一方面，本周高价转债估值整体走平，主要与高价转债估值上行至高位后，需等待正股的进一步指引有关。此外5.5年以上新券估值表现较强，主要为前期低位的新券价格修复；而5-5.5年的次新表现偏弱，则主要为进入转股期后高溢价率转债普遍压估值。
　　个券角度看，本周估值变动方面仍旧多集中在新券及高价券方面，一是近期上市新券价格修复，前两周权益市场及科技板块大幅回撤，带动转债新券集体降温，新券上市价格较低，本周情绪改善迎来普遍修复，如维科、翔26、春风、迪威等。二是科技转债正股大幅波动，绝对估值水平+正股走势预期等导致转债表现分化，估值明显上行的有珂玛、华懋、精测等，进入转股期+此前溢价率维持高位的转债估值则明显下行，重点关注联瑞、天准、盛德、颀中、瑞可、本川等。三是权益市场部分低位板块修复，转债价格跟随走强并推动估值上行，如耐普转02、通22、福莱、长汽等。
　　与百元溢价率走势类似，各平价区间估值向上突破2月底的高点，尤其是高价、次新转债突破幅度较大，当前转债高估值与抗跌行情有关，需等待正股的进一步指引。
　　3.一级发行
　　7月以来转债发行160亿、与22年同期大致持平，但同期转债预案和审批有所放缓，转债待发规模边际有所下降。截止最新转债待发规模和个数分别为1300亿元、86只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为453、571、158、119亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。